地砖的制造方法技术

一种地砖的制造方法，包括：提供地砖层结构的原材料；热压，将上述原材料热压在一起形成半成品；裁切及刻槽，将所述半成品裁切成块状产品，并在块状产品的相对边上形成第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽；贴粘接条，利用自动化的方式在第一凹槽和第二凹槽其中之一内贴附第一粘接条，并在第三凹槽和第四凹槽其中之一内贴附第二粘接条，所述第一粘接条和第二粘接条的至少一部分凸伸出该块状产品；完成，得到所需产品。利用本发明专利技术的方法形成的地砖结构中，在地砖本体的相对侧均设有凹槽，使得其中一个凹槽内可以设置用于连接相邻地砖的粘接条，该粘接条的尺寸相对与现有技术中在地砖本体的背面贴附的粘接条尺寸较小，在具有相同粘接效果的情况下降低了地砖的制造成本。

Method for manufacturing floor tile

A manufacturing method includes: providing raw materials, tile tile layer structure; hot pressing, the hot pressing of raw materials together to form semi-finished products; cutting and grooving, the semi-finished products and cut into blocks, the first groove and the second groove and the third groove and the fourth groove formed on opposite sides of the block products paste adhesive strips; use the automatic mode, attached the first adhesive strips in the first groove and the second groove one, and attached to second adhesive strips in the third groove and the fourth groove in one of them, at least a portion of the first convex adhesive strips and second adhesive strips out the massive, get the product; the product. Brick structure is formed by the method of the invention in the opposite side of the brick body are provided with grooves, which can be arranged in a groove for bonding connecting adjacent tiles, the size of the adhesive strip relative in the prior art on the back of the body tiles attached bonding strips are small in size, with the same the bonding effect reduces the manufacturing cost of tiles.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种建筑材料的制造方法，特别是关于一种。
技术介绍
随着生活水平的提高，人们对于居家生活环境越来越关注，地砖，作为室内装潢的最重要组成部分之一理所当然的获得了更多关注的目光。目前，大量使用的地砖有:木质地砖，石材地砖，塑胶地砖等。纵观各种地砖目前使用的铺装方式，均有明显的不足，兹详细说明如下: 木质地砖相互卡合为一个整体，当局部出现问题需要更换时，只能以整个更换的方式进行，更换成本较大；石材是用水泥粘结于地面，一旦铺装，无法再行更换，除非以破坏式清除的方式进行；塑胶地砖一般用白胶，亚克力胶等化学胶粘剂粘结于地面，也是永久固定式，除非破坏式拆除，无法局部更换。并且，前述各种地砖均有一个共性的不足:需要专门的安装人员铺装，施工费用极高。为降低施工成本，本公司开发出一种自粘地砖。如图1所示，该地砖500包括地砖本体510及位于地砖本体510下方的自粘层520。所述自粘层520的尺寸与地砖本体510的尺寸大致相同且在水平方向相对于地砖本体510错开设置，使自粘层520的其中两个相邻边凸伸出地砖本体510而形成搭接部530，而另外两个相邻边凹进地砖本体510而形成搭接槽540。为防止凸伸出地砖本体510的搭接部530上因其自身粘性而黏着灰尘等杂物，搭接部530的上方粘贴有与搭接部530形状相同的离型纸。在铺装上述地砖500时，只需撕除搭接部530上的离型纸，将所述地砖500置于平整的地面上，然后将后一地砖500的搭接槽540搭设于前一地砖500的搭接部530上，即可利用搭接部530的粘性将相邻的地砖500粘结在一起，铺装形成整块的地板，其铺装方式非常简便。并且，在其中的某块地砖500损坏时，可轻易的将损坏的地砖500掀起，更换新的地砖500，使上述地砖500的更换比较方便。然而，上述地砖500需要在地砖本体510的下方形成与地砖本体510的尺寸大致相同的自粘层520，而自粘层520的成本相对较高，使得上述地砖500的成本仍有降低的空间。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种成本较低的。为达上述优点，本专利技术提供一种，包括:提供地砖层结构的原材料；热压，将上述原材料热压在一起形成半成品；裁切及刻槽，将所述半成品裁切成块状产品，并在块状产品的至少两个相对边上形成第一凹槽和第二凹槽；贴粘接条，利用自动化的方式在第一凹槽和第二凹槽其中之一内贴附粘接条，所述粘接条的至少一部分凸伸出该块状产品；完成，得到所需产品。为达上述优点，本专利技术还提供上述地砖的另一种制造方法，包括:提供地砖层结构的原材料及生产用具，其中地砖层结构的原材料包括已经成型的基体层和装饰层，所述生产用具包括底纹板，所述底纹板上形成有第一凸肋和第二凸肋；将所述基体层、装饰层和底纹板堆叠在一起，使所述底纹板与所述基体层相接触；热压，将上述原材料热压在一起形成半成品，在所述半成品中，所述基体层的两个相对边上形成有与第一凸肋和第二凸肋相对应的第一凹槽和第二凹槽；裁切，将所述半成品裁切成块状产品；贴粘接条，利用自动化的方式在第一凹槽和第二凹槽其中之一内贴附粘接条，所述粘接条的至少一部分凸伸出该块状产品；完成，得到所需产品。利用本专利技术的方法形成的地砖结构中，在地砖本体的相对侧设有凹槽，使得收容于凹槽内的粘接条的尺寸相较于图1所示的地砖上的粘接条的尺寸减小很多，在低成本的情况下可达到与图1所示的地砖相同的粘接效果。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。 【附图说明】图1所示为本公司现有的一种地砖的结构示意图。图2所示为本专利技术地砖的结构示意图。图3所示为图2中地砖的拼装示意图。图4所示为本专利技术地砖的一种制造方法的流程示意图。图5所示为图4所示的制造方法中步骤S12的示意图。图6所示为本专利技术地砖的另一种制造方法的流程示意图。【具体实施方式】为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。首先需要说明的是，本专利技术的地砖为复合塑胶地砖，其不仅可用于铺设地面，还可用于铺设天花板、墙壁、衣柜等。图2所示为本专利技术地砖的结构示意图。请参见图2及图3，本专利技术的地砖包括矩形的地砖本体100。从宏观结构来讲，所述地砖本体100具有第一侧边111、第二侧边112、第三侧边113及第四侧边114。其中，第一侧边111与第二侧边112为地砖本体100的长边，第三侧边113与第四侧边114为地砖本体100的短边。第一侧边111和第二侧边112靠近地面的一侧分别形成有第一凹槽Illa和第二凹槽112a。第三侧边113和第四侧边114靠近地面的一侧分别形成有第三凹槽113a和第四凹槽114a。所述地砖本体100的高度为1.5飞.0mm，优选为2.0mnT4.0_。所述第一凹槽111a、第二凹槽112a、第三凹槽113a和第四凹槽114a的宽度为10.0-40.0臟。所述第一凹槽111a、第二凹槽112a、第三凹槽113a和第四凹槽114a的深度为0.05、.5mm。所述第一凹槽Illa和第三凹槽113a与其对应的第二凹槽112a和第四凹槽114a的宽度可以相等，也可以不等。所述第一凹槽Illa和第二凹槽112a其中之一内设有第一粘接条115。所述第三凹槽113a和第四凹槽114a其中之一内设有第二粘接条116。所述第一粘接条115和第二粘接条116的宽度为对应的第一凹槽Illa/第二凹槽112a和第三凹槽113a/第四凹槽114a的宽度的1.5^2.0倍，高度与对应的第一凹槽Illa/第二凹槽112a和第三凹槽113a/第四凹槽114a的深度相等，而使所述第一粘接条115和第二粘接条116的底面与所述地砖本体100的底面在同一个平面上。所述第一粘接条115和第二粘接条116露出地砖本体100的部分的上表面均粘贴有离型纸，以防止灰尘等杂物粘附于所述粘接条上而降低粘接条的粘性。所述第一粘接条115和第二粘接条116可为由多孔材料及渗透于多孔材料内的黏胶形成的自粘条(请参CN201010522705.1号专利申请)，或者为由市面上直接采购的压敏性粘接条。当所述第一粘接条115和第二粘接条116为自粘条时，第一粘接条115和第二粘接条116的下表面也可以粘贴离型纸。当所述第一粘接条115和第二粘接条116为压敏性粘接条时只需在上表面粘贴离型纸即可。 从层级结构来讲,所述地砖本体100包括基体层120、装饰层130及耐磨层140。所述基体层120可由聚氯乙烯粉(PVC粉)、色粉、增塑剂与填充剂混合而成的混合材料压制而成。所述第一凹槽111a、第二凹槽112a、第三凹槽113a和第四凹槽114a均形成于所述基体层120上。所述装饰层130位于基体层120的上方，其包括形成于基体层120上的各种装饰花纹(例如木纹、石材花纹等)，主要用于使所述地砖具有良好的视觉效果。并且，所述基体层120的下表面形成有底纹(如钻石花纹)，也可使所述地砖更加美观。所述耐磨层140位于装饰层130的上方，其通常为由PVC材料制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种地砖的制造方法，包括：提供地砖层结构的原材料；?热压，将上述原材料热压在一起形成半成品；裁切及刻槽，将所述半成品裁切成块状产品，并在块状产品的至少两个相对边上形成第一凹槽和第二凹槽；贴粘接条，利用自动化的方式在第一凹槽和第二凹槽其中之一内贴附粘接条，所述粘接条的至少一部分凸伸出该块状产品；完成，得到所需产品。

【技术特征摘要】
1.一种地砖的制造方法，包括: 提供地砖层结构的原材料； 热压，将上述原材料热压在一起形成半成品； 裁切及刻槽，将所述半成品裁切成块状产品，并在块状产品的至少两个相对边上形成第一凹槽和第二凹槽； 贴粘接条，利用自动化的方式在第一凹槽和第二凹槽其中之一内贴附粘接条，所述粘接条的至少一部分凸伸出该块状产品； 完成，得到所需产品。2.如权利要求1所述的地砖的制造方法，其特征在于:所述贴粘接条的步骤包括: 将所述块状产品两两相接排布于传送带上； 在所述第一凹槽和第二凹槽其中之一内贴附粘接条； 将整块的粘接条裁切成与块状产品相匹配的大小。3.如权利要求1所述的地砖的制造方法，其特征在于:所述裁切及刻槽的步骤中，在块状产品上形成有相对的第一凹槽和第二凹槽以及相对的第三凹槽和第四凹槽；在贴粘接条的步骤中，利用自动化的方式在第一凹槽和第二凹槽其中之一内贴附第一粘接条，而在另外的步骤中以手动的方式在第三凹槽和第四凹槽其中之一内贴附第二粘接条。4.如权利要求1所述的地砖的制造方法，其特征在于:在提供地砖层结构的原材料的步骤中，还提供有用于在地砖的装饰层上形成装饰花纹的压纹板，所述地砖的装饰层是利用压纹板在热压步骤中形成装 饰花纹并在随后的抛光步骤的抛光装饰花纹后形成。5.如权利要求1所述的地砖的制造方法，其特征在于:所述热压过程包括加热过程和冷却过程，且所述热压过程采取分段式加压的方式，在每个加压时段采取不同的压力，在热压过程中，其中一个加压时段既包括加热过程也包括冷却过程。6.一种地砖的制造方法，包括: 提供地砖层结构的原材料及生产用具，其中地砖层结构的原材料包括已经成型的基体层和装饰层，所述生产用具包括底纹板，所述底纹板上形成有第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：游雄铁，李思忠，
申请(专利权)人：上海劲嘉建材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：