阻燃性半芳族聚酰胺组合物以及由其制成的模制品制造技术

技术编号:9600782 阅读:110 留言:0更新日期:2014-01-23 05:18
本发明专利技术涉及一种阻燃性聚酰胺组合物,其包含:(A)半结晶半芳族聚酰胺;(B)半结晶脂族聚酰胺;和(C)包含下列化合物的无卤阻燃剂体系:次膦酸的金属盐、或蜜胺缩合产物、或蜜胺的多磷酸盐或蜜胺缩合产物的多磷酸盐、或其任意混合物;其中(A):(B)的重量比在75:25–98:2的范围内,并且(B)的数均分子量(Mn)大于7500g/mol。本发明专利技术还涉及由所述阻燃性聚酰胺组合物制成的制品。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】阻燃性半芳族聚酰胺组合物以及由其制成的模制品本专利技术涉及一种阻燃性聚酰胺组合物,更具体的是基于半芳族聚酰胺的无卤阻燃性聚酰胺组合物,其可以用于要在SMT组装步骤中加工的电气/电子组件中。与许多其他热塑性模制材料相比,聚酰胺树脂具有优异的机械性能、可模塑性和耐化学性,因此被用在汽车零部件、电气/电子(E&E)部件、机械部件和许多其他应用中。由聚酰胺树脂制成的制品可以拥有非常理想的物理性能。然而,在某些应用中,希望聚酰胺树脂组合物具有阻燃性,并且符合高阻燃程度的UL-94标准,并具有诸如高流动性、不起泡、高表面质量的性能和/或具有高刚度和良好的尺寸稳定性。在几乎所有的E&E应用中高阻燃度是必需的。由于E&E部件不断的小型化的趋势,高流动性正变得越来越重要。无起泡是表面组装焊接工艺必不可少的。高的刚度、良好的尺寸稳定性和良好的表面质量对于例如用于计算机外壳是必需的。通过卤化阻燃剂阻燃的增强型高熔点聚酰胺由于它们的物理性质(如高机械性能和高的热变形温度)通常被用于表面组装应用的E&E组件。本文使用的聚酰胺,例如基于对苯二甲酸、己二酸和六亚甲基二胺的半芳族聚酰胺,或基于对苯二甲酸、六亚甲基二胺和2-甲基-1,5-戊二胺的半芳族聚酰胺,其熔点为约280°C及更高,例如脂肪族聚酰胺-4,6,其熔点为约290°C。表面组装技术(SMT)涉及将焊料膏涂覆到印刷电路板(PCB),将电气和电子部件放置在PCB表面的适当的位置上,并使整个组件通过红外回流炉,从而使焊料熔化并使各部件永久固定到PCB上。以前,透孔法需要钻孔并且使每个部件都单独焊接到位。与使用透孔技术相比,SMT允许制造更小、更密集的布局,并且所产生的电路板通常是制造成本更低。然而,在SMT工艺中,零件可能被加热到高达260°C,或甚至更高的温度,例如,达到270°C的峰值温度。塑胶电子零件在这些条件下不卷曲或不变形或不起泡很重要。通常使用熔融加工法(例如注塑法)由聚酰胺组合物来制备部件。然而,必须注意储存过程中的潮湿的条件。由于与这些聚合物有关的水吸收,所以在加工期间在烘箱中加热时其中形成空洞,这种现象也被称为起泡。所形成的零件因此产生不希望的变形。另外,芳族聚酰胺,但特别是脂族聚酰胺,容易起泡。此外,脂族聚酰胺更难被制成足够程度的阻燃性,而这样的阻燃性是用于SMT应用的一项基本要求。基于电气电子装置尺寸越来越小的趋势,SMT应用中使用的树脂对高熔体流动性的需求日益增加。高熔体流动性(或低熔体粘度,因为这些术语可以互换使用)是可熔融加工的聚合物树脂组合物的非常理想的特征,因为它允许更容易用于诸如注射成型的方法中。具有较高的熔体流动性或较低的熔体粘度的组合物与不具备这一特征的其它树脂相t匕,可以更容易地注射成型。这样的组合物具有在较低的注射压力和温度下以更大程度填充模具的能力并且具有填充有薄横截面的复杂模具设计的更大能力。对于线性聚合物来说,聚合物的分子量和熔体粘度之间通常存在正相关;而对于支化的聚合物来说,通常也如此。为了达到所需的物理性能,将诸如玻璃增强剂的组分添加到聚合物树脂中。为了达到所需的阻燃性水平,可以添加阻燃剂。而在过去,主要使用含卤素的聚合物阻燃剂,相当长的一段时间以来这样的阻燃剂的使用已变得可能有危险,在一些应用中,甚至被禁止。这使得非卤化阻燃剂成为首选材料。W0-96/17013描述了一种无卤的阻燃性聚酰胺组合物,其包含熔点为至少270°C的聚酰胺和蜜胺的缩合产物。W0-96/09344已经公开了非卤化阻燃剂(例如磷酸酯或次膦酸酯phosphinate)与三嗪衍生物的使用。W0-97/026026描述了一种无卤的阻燃性聚酰胺组合物,其含有衍生自三嗪的化合物和有机磷化合物。EP-0792912-A1公开了包含聚酰胺和次膦酸酯或二次膦酸酯的组合物。EP-1070754-A1公开了包含聚合物和阻燃剂的组合物,该聚合物诸如聚酰胺或聚酯的聚合物,该阻燃剂包含次膦酸酯或二次膦酸酯和蜜胺衍生物,例如蜜胺的缩合产物。EP-1024167-A1公开了组合物,该组合物包含热塑性聚合物(如聚酰胺6或聚酰胺6,6)与阻燃剂,该阻燃剂包含次膦酸酯或二次膦酸酯和合成的无机化合物和/或矿物产品,如锡酸锌。引入无卤阻燃剂的高温聚酰胺已被使用并且对于常规应用来说一般都是令人满意的。然而,一些组分(如玻璃增强剂和阻燃剂)的存在,往往会导致所得聚合物组合物的熔体粘度的增加。这些额外的组分通常使用熔融共混法加入,优选充分分散在聚合物基质中,以获得最佳的物理性能。好的分散不仅对获得均匀的组成和性质很重要,特别是对于良好的表面质量也很重要。当聚合物基质具有高粘度时,熔融共混过程中组分的分散往往会更有效地发生。这是聚酰胺常有的问题,特别是无卤的阻燃性聚酰胺组合物。脂族聚酰胺除了起泡敏感性还难以制成足够的阻燃性并且需要大量的无卤阻燃组分,这导致高熔体粘度,特别是要结合玻璃增强剂时。与相应的脂族聚酰胺相比,芳香族聚酰胺可以用较少量的无卤阻燃剂制成阻燃的,但即使如此,一般仍遭受过高的熔体粘度的问题。此外,观察到,不可能制备出具有足够阻燃度、高刚度和良好的表面质量的玻璃纤维增强的阻燃等级。尽管通过降低聚合物的分子量可以改善流动性,但这对组合物和由其制成的模制部件的其他性能产生了不利的影响,特别是机械性能。从专利文献中,已经提出了替代的解决方案,包括加入低分子量化合物,或与聚酰胺低聚物组合,但是,这些不能提供所需的性能,或存在其他问题。根据US-2010/113655-A1,采用缩合聚合物,如聚酰胺,通过在熔融共混过程中使用高分子量的基质聚合物与降低分子量的添加剂配合,通常可以得到同时具有均匀分散的添加剂和低熔融粘度的组合物。在该方法中,基质聚合物具有足够高的熔融粘度,以确保添加剂的充分分散并且分子量降低剂的作用将产生较低分子量的基质聚合物。US-2010/113655-A1中所引用的US-2003/018135公开了脂肪族有机酸在制备抗冲改性的聚酰胺组合物中的使用,该组合物同时具有良好的熔体流动性和韧性。然而,根据U S - 2 OIO /1136 5 5-AI,该出版物中所公开的脂族酸的使用可能导致熔融共混过程中使用的加工设备的钢构件的快速腐蚀。US-2010/113655-A1中所引用的US-2006/030693公开了使用对苯二酸作为增加高温聚酰胺组合物的熔体流动性的试剂。然而,根据US-2010/113655-A1,该出版物中所公开的对苯二酸的使用可能会导致对SMT工艺中空隙形成的抵抗的恶化。此外,在成型过程中聚酰胺组合物的放气可能会引起问题,如模具腔表面上的模具沉淀物。US-2010/113655-A1中提出的解决方案是使用分子量高于180g/mol的芳族二羧酸。加入低分子量化合物的缺点为,聚酰胺组合物的机械性能劣化,除非起始聚酰胺的分子量增大到正常以上,需要较长的生产时间才考虑添加。在EP-1572797-A1中描述了另一种解决方案,以改善熔体流动性。EP-1572797-A1描述了无卤的阻燃性聚酰胺组合物,该组合物包含无卤的含磷阻燃剂和重均分子量(Mw)为至少10000g/mol的聚酰胺聚合物与Mw为至多7500g/mol的聚酰胺预聚物本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阻燃性聚酰胺组合物,其包含:(A)半结晶半芳族聚酰胺;(B)半结晶脂族聚酰胺;和(C)包含下列化合物的无卤阻燃剂体系:(二)次膦酸的金属盐、或蜜胺缩合产物、或蜜胺或蜜胺缩合产物的焦磷酸盐或多磷酸盐、或其任意混合物;其中(A):(B)的重量比在75:25–98:2的范围内,并且(B)的数均分子量(Mn)大于7500g/mol。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.05.13 EP 11166068.41.一种阻燃性聚酰胺组合物,其包含: (A)半结晶半芳族聚酰胺; (B)半结晶脂族聚酰胺;和 (C)包含下列化合物的无卤阻燃剂体系:(二)次膦酸的金属盐、或蜜胺缩合产物、或蜜胺或蜜胺缩合产物的焦磷酸盐或多磷酸盐、或其任意混合物; 其中(A):(B)的重量比在75:25 - 98:2的范围内,并且⑶的数均分子量(Mn)大于7500g/molο2.如权利要求1所述的阻燃性聚酰胺组合物,其中所述半结晶半芳族聚酰胺(A)的熔融温度(Tm-A)为至少270°C。3.如权利要求1的阻燃性聚酰胺组合物,其包含:(D)基于所述组合物的总重45-70wt%的无机填料和/或增强剂,优选包含玻璃纤维。4.如权利要求1-3中任意一项所述的阻燃性聚酰胺组合物,其中(A):(B)的所述重量比在77:23 - 96:4的范围内,优选79:21 - 94:6。5.如权利要求1-4中任意一项所述的阻燃性聚酰胺组合物,其中(A)的熔融温度在280-350°C的范围内。6.如权利要求1-5中任意一项所述的阻燃性聚酰胺组合物,其中所述半结晶半芳族聚酰胺(A)的数均分子量(Mn)超高5000g/mol,优选在7500-50000g/mol的范围内。7.如权利要求1-6中任意一项所述的阻燃性聚酰胺组合物,其中所述半结晶脂族聚酰胺(B)包括聚酰胺4,6、或聚酰胺4,8、或聚酰胺4,10或其任意混合物或共聚物。8.如权利要求1-7中任意一项所述的阻燃性聚酰胺组合物,其中所述半结晶脂族聚酰胺(B)的熔融温度(Tm-B)为至少220°C,优选在250-300°C的范围内。9.如权利要求1-8中任意一项所述的阻燃性聚酰胺组合物,...

【专利技术属性】
技术研发人员:弗兰克·彼得·斯奥道勒斯·约翰内斯·伯格特·范·德
申请(专利权)人:帝斯曼知识产权资产管理有限公司
类型:
国别省市:

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