一种PCB板的PIN连接针压入焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板的PIN连接针压入焊接方法，包括如下步骤：A：在PCB裸板上制作PIN孔；B：将PIN连接针对应压入PIN孔内，使露出的PIN针帽不超过0.2mm；C：在PCB裸板上，距离PIN针帽的0.2mm-0.8mm处开设网孔；D：在PCB裸板上安装电子元器件，形成PCB板半成品；E:将所述PCB板半成品过回流焊，将所述PIN针帽与所述PCB焊接在一起。本发明专利技术通过开设的网孔释放PIN连接针压入PCB板的压力后，再安装电子元器件，使其压力及时释放，使安装的电子元器件无需受应力损伤风险，PIN连接针与电子元器件之间间距最小可达1mm，极大提升电子元器件的安装空间。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种PCB板的PIN连接针压入焊接方法，包括如下步骤：A：在PCB裸板上制作PIN孔；B：将PIN连接针对应压入PIN孔内，使露出的PIN针帽不超过0.2mm；C：在PCB裸板上，距离PIN针帽的0.2mm-0.8mm处开设网孔；D：在PCB裸板上安装电子元器件，形成PCB板半成品；E:将所述PCB板半成品过回流焊，将所述PIN针帽与所述PCB焊接在一起。本专利技术通过开设的网孔释放PIN连接针压入PCB板的压力后，再安装电子元器件，使其压力及时释放，使安装的电子元器件无需受应力损伤风险，PIN连接针与电子元器件之间间距最小可达1mm，极大提升电子元器件的安装空间。【专利说明】—种PCB板的PIN连接针压入焊接方法
本专利技术涉及PCB板，尤其涉及的是一种PCB板的PIN连接针压入焊接方法。
技术介绍
PCB半成品加工中，有部分产品连接端为PIN连接针，需要压入PCB上PIN孔中固定，再加锡焊接固定。因压入PIN连接针时有压力作用，容易使PCB压破，或PCB变形时导致其上已焊接的元件(如电阻、贴片型LED)受到外应力松脱虚焊，造成品质隐患，再有压PIN机压头宽度最小有5_，导致PIN连接针与PCB板的其他电子元器件之间最小间距不可少于4mm,实施作业瓶颈多。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种电子元器件无需受应力损伤风险，PIN连接针与电子元器件之间间距最小可达1mm，极大提升元件部件安装空间的PCB板的PIN连接针压入焊接方法。本专利技术的技术方案如下:一种PCB板的PIN连接针压入焊接方法，包括如下步骤:A:在PCB裸板上制作PIN孔；B:将PIN连接针对应压入所述PIN孔内，使露出的PIN针帽不超过0.2mm ；C:在所述PCB裸板上，并距离所述PIN针帽的0.2mm-0.8 mm处开设网孔；D:在所述PCB裸板上安装电子元器件，形成PCB板半成品；E:将所述PCB板半成品过回流焊，使锡膏直接熔化在所述PIN针帽上，并将所述PIN针帽与所述PCB焊接在一起。应用于上述技术方案，所述的PIN连接针压入焊接方法中，步骤B中:将PIN连接针对应压入所述PIN孔内，使露出的PIN针帽为0.2mm。应用于各个上述技术方案，所述的PIN连接针压入焊接方法中，步骤C中，在所述PCB裸板上，并距离所述PIN针帽的0.5mm处开设网孔。应用于各个上述技术方案，所述的PIN连接针压入焊接方法中，步骤D中，是采用表面贴装的方式安装电子元器件。采用上述方案，本专利技术通过在安装电子元器件之前先将PIN连接针压入PCB板的PIN孔内，并且，通过开设的网孔释放PIN连接针压入PCB板的压力后，再安装电子元器件，以及回流焊形成成品PCB板，如此，可以使PIN连接针压入的压力及时释放，不会影响其他电子元器件的安装，使安装的电子元器件无需受应力损伤风险，压入PIN连接针后再安装电子元器件，PIN连接针与电子元器件之间间距最小可达1mm，极大提升电子元器件的安装空间。【具体实施方式】以下对本专利技术进行详细说明。本实施例提供了一种PCB板的PIN连接针压入焊接方法，所述制作方法用于在将PIN连接针压入并焊接在PCB板上，采用该方法，使对应的各电子元器件无需受应力损伤风险，PIN连接针与电子元器件之间间距最小可达1mm，极大提升元件部件安装空间。首先，在PCB裸板上制作PIN孔，即在未焊接任何电子元器件的PCB裸板上，制作PIN孔，然后，将PIN连接针对应压入所述PIN孔内，每一 PIN连接针对应压入一所述PIN孔内，并且，使露出的PIN针帽不超过0.2mm，例如，可以使露出的PIN针帽为0.2mm，或者，为0.15mm等，优选的使露出的PIN针帽为0.2mm,确保回流焊中锡膏熔化的高度，使PIN连接针与PCB板焊接稳固。并且，将PIN连接针对应压入PIN孔内后，再在所述PCB裸板上，并距离所述PIN针帽的0.2mm-0.8 mm处开设网孔，例如，可以在0.2mm>或0.3mm>或0.4mm、或0.5mm>或0.6mm、或0.7mm、或0.8mm等处开设网孔,优选地,在0.5mm处开设网孔，使网孔与PIN连接针保持适当的距离的同时，又不影响其他电子元器件的安装距离，并且，对应每一个PIN连接针，可以对应开设一个或多个的网孔。并且，开设网孔后，再在所述PCB裸板上安装电子元器件，形成PCB板半成品，例如，可以采用表面贴装的方式安装电子元器件，从而方便PCB板的过回流焊工艺的操作。再然后，将半成品的PCB板过回流焊，使锡膏直接熔化在所述PIN针帽上，并将所述PIN针帽与所述PCB焊接在一起，形成成品PCB板。如此，通过在安装电子元器件之前先将PIN连接针压入PCB板的PIN孔内，并且，通过开设的网孔释放PIN连接针压入PCB板的压力后，再安装电子元器件，以及回流焊形成成品PCB板，如此，可以使PIN连接针压入的压力及时释放，不会影响其他电子元器件的安装，使安装的电子元器件无需受应力损伤风险，压入PIN连接针后再安装电子元器件，PIN连接针与电子元器件之间间距最小可达1_，极大提升电子元器件的安装空间。以上仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用于限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种PCB板的PIN连接针压入焊接方法，其特征在于，包括如下步骤: A:在PCB裸板上制作PIN孔； B:将PIN连接针对应压入所述PIN孔内，使露出的PIN针帽不超过0.2mm ； C:在所述PCB裸板上，并距离所述PIN针帽的0.2mm-0.8 mm处开设网孔； D:在所述PCB裸板上安装电子元器件，形成PCB板半成品； E:将所述PCB板半成品过回流焊，使锡膏直接熔化在所述PIN针帽上，并将所述PIN针帽与所述PCB焊接在一起。2.根据权利要求1所述的PIN连接针压入焊接方法，其特征在于，步骤B中:将PIN连接针对应压入所述PIN孔内，使露出的PIN针帽为0.2mm。3.根据权利要求1所述的PIN连接针压入焊接方法，其特征在于，步骤C中，在所述PCB裸板上，并距离所述PIN针帽的0.5mm处开设网孔。4.根据权利要求1所述的PIN连接针压入焊接方法，其特征在于，步骤D中，是采用表面贴装的方式安装电子元器件。【文档编号】H05K3/34GK103533779SQ201310480120【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年10月15日 优先权日:2013年10月15日 【专利技术者】冯洋, 欧阳小银 申请人:深圳市汇晨电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板的PIN连接针压入焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：A：在PCB裸板上制作PIN孔；B：将PIN连接针对应压入所述PIN孔内，使露出的PIN针帽不超过0.2mm；?C：在所述PCB裸板上，并距离所述PIN针帽的0.2mm?0.8?mm处开设网孔；D：在所述PCB裸板上安装电子元器件，形成PCB板半成品；E:?将所述PCB板半成品过回流焊，使锡膏直接熔化在所述PIN针帽上，并将所述PIN针帽与所述PCB焊接在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯洋，欧阳小银，
申请(专利权)人：深圳市汇晨电子有限公司，
类型：发明
国别省市：