通用串行总线母座连接器的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种通用串行总线母座连接器的制造方法，该方法首先制备第一/第二料带侧的金属料带；然后将金属料带冲压出第一/第二USB端子，使第一USB端子自第一料带侧弯折延伸至第二料带侧，并使第二USB端子自第二料带侧弯折延伸至第二USB端子的自由端，以形成冲压金属料带；接着对冲压金属料带进行模内射出以形成绝缘基座，露出第二USB端子的自由端，并露出第一USB端子邻近于第一料带侧的部分；再来切除第二料带侧，使第一/第二USB端子的焊接端外露于绝缘基座；之后切除第一料带侧以形成母座连接器主体；最后将壳体套合于母座连接器主体。本发明专利技术的USB母座连接器制造方法，可以有效的简化工艺，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种，该方法首先制备第一/第二料带侧的金属料带；然后将金属料带冲压出第一/第二USB端子，使第一USB端子自第一料带侧弯折延伸至第二料带侧，并使第二USB端子自第二料带侧弯折延伸至第二USB端子的自由端，以形成冲压金属料带；接着对冲压金属料带进行模内射出以形成绝缘基座，露出第二USB端子的自由端，并露出第一USB端子邻近于第一料带侧的部分；再来切除第二料带侧，使第一/第二USB端子的焊接端外露于绝缘基座；之后切除第一料带侧以形成母座连接器主体；最后将壳体套合于母座连接器主体。本专利技术的USB母座连接器制造方法，可以有效的简化工艺，提高生产效率。【专利说明】
本专利技术涉及一种通用串行总线(Universal Series Bus;USB)连接器的制造方法，尤其涉及一种。
技术介绍
在数字科技化的时代，个人计算机、笔记型计算机或数字相机等电子装置充斥在人类的日常生活当中，且借由这些电子装置所产生的数据信息更是爆炸性的成长，也因此每天都有大量的信息在传递。信息的传递包含了无线传输与有线传输等方式，由于有线传输的传输速度快，电子装置之间的传输仍然以有线传输作为主要的传输方式。在各种电子装置之间，通常是利用统一规格标准的USB接口来进行信息的传递，目前常见的USB装置版本为USB2.0 (传输速度约60MB/S)，为了应付大量信息传递的需求更推出了 USB3.0 (传输速度约500MB/S)版本，大幅提升了传输速度。在USB2.0的工艺中，首先是冲压出一冲压料带，然后以模内射出的方式形成一绝缘本体，最后再将冲压料带的两侧料带切除以形成USB装置。然而，在制作USB3.0的USB装置时，由于需要向下兼容USB2.0与USB1.1，USB3.0现有的工艺首先是分别冲压出USB2.0所具备的H1-Speed端子，以及USB3.0所具备的Super-Speed端子,再分别将H1-Speed端子与Super-Speed端子以模内射出形成一嵌合有H1-Speed端子的第一绝缘本体与一嵌合有Super-Speed端子的第二绝缘本体,然后才将第一绝缘本体与第二绝缘本体组合起来，套上外壳形成USB3.0的USB装置。如上所述，现有的USB装置工艺需要分别制造出嵌合有H1-Speed端子的第一绝缘本体与嵌合有Super-Speed端子的第二绝缘本体，然后将第一绝缘本体与第二绝缘本体组合起来才能达到USB3.0的标准，其过程既繁琐又复杂；缘此，实有必要开发出一种新的通用串行总线(Universal Series Bus; USB)母座连接器的制造方法。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种，以简化制造工艺。为实现上述目的,本专利技术提出一种通用串行总线(Universal Series Bus;USB)母座连接器的制造方法，而通用串行总线母座连接器系焊接于一电路板上。该制造方法首先是制备一金属料带，且金属料带具备有一第一料带侧与一第二料带侧。然后，将金属料带冲压出多个第一通用串行总线端子与多个第二通用串行总线端子，使该些第一通用串行总线端子自第一料带侧沿一弯折方向弯折延伸至第二料带侧，并使该些第二通用串行总线端子自第二料带侧沿相反于弯折方向的方向弯折延伸至该些第二通用串行总线端子的自由端，借以形成一冲压金属料带，其中，该些第一通用串行总线端子与该些第二通用串行总线端子彼此相间地交错排列。紧接着，对冲压金属料带进行一模内射出工艺，借以形成一绝缘基座，并使该些第二通用串行总线端子的自由端外露于绝缘基座，以及使该些第一通用串行总线端子邻近于第一料带侧的部分外露于绝缘基座。再来，切除第二料带侧而使该些第一通用串行总线端子的焊接端与该些第二通用串行总线端子的焊接端分别外露于绝缘基座，其中，上述的弯折方向朝向电路板，借以供使用者将该些第一通用串行总线端子的焊接端与该些第二通用串行总线端子的焊接端焊接于电路板上。之后，切除第一料带侧，使该些第一通用串行总线端子与该些第二通用串行总线端子彼此相间地交错嵌合于绝缘基座，借以形成一母座连接器主体；最后，将一壳体套合于母座连接器主体，借以制成通用串行总线母座连接器。其中，该弯折方向包含一第一延伸方向与一相异于该第一延伸方向的一第二延伸方向，使该些第一通用串行总线端子自该第一料带侧沿该第一延伸方向延伸，再沿该第二延伸方向延伸该第二料带侧。其中，该第二延伸方向垂直于该第一延伸方向。其中，该金属料带以一冲压工艺冲压成该冲压金属料带。其中，在进行冲压工艺时，同时将该些第二通用串行总线端子冲压出一弹性弯折段，借以使该些第二通用串行总线端子的自由端弹性地外露于绝缘基座。其中，在将该金属料带冲压成该冲压金属料带时，更使该些第一通用串行总线端子冲压出一焊接端，而该焊接端一体成型地连结于该第二料带侧。其中，在将该金属料带冲压成该冲压金属料带时，更使该些第二通用串行总线端子冲压出一焊接端，而该焊接端一体成型地连结于该第二料带侧。其中，在对该冲压金属料带进行该模内射出工艺时，更使该第一料带侧与该第二料带侧外露于该绝缘基座。其中，该第一料带侧与该第二料带侧的切除动作同时进行。其中，通用串行总线母座连接器符合USB3.0的规格标准。现有技术在制造符合USB3.0标准的USB装置时，是先分别制造出嵌合有H1-Speed端子的第一绝缘本体与嵌合有Super-Speed端子的第二绝缘本体,然后才将第一绝缘本体与第二绝缘本体组合起来。然而，采用此种制造方法时，需要分别制造出H1-Speed端子与Super-Speed端子，且还要分别利用模内射出形成绝缘本体，不仅费时且费工。在本专利技术所提供的，是将金属料带冲压出多个第一通用串行总线端子与多个第二通用串行总线端子，进而形成一冲压金属料带，然后再以模内射出的方式将第一通用串行总线端子与第二通用串行总线端子形成的冲压金属料带嵌合于绝缘基座内，并将第一料带侧与第二料带侧切除以形成一母座连接器主体；相较于现有技术用来制造符合USB3.0标准的USB装置的方法，本专利技术仅以一次模内射出来制造出绝缘基座，并同时将第一通用串行总线端子与第二通用串行总线端子嵌合于绝缘基座内，而不需如现有技术般分别将第一通用串行总线端子与第二通用串行总线端子以模内射出形成两个绝缘本体，然后再将两个绝缘本体组合起来；因此，本专利技术的，确实可以有效的简化工艺，提升生产效率。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。【专利附图】【附图说明】图1显示本专利技术较佳实施例所提供的的流程图；图2显示金属料带的立体示意图；图3显示冲压金属料带的立体示意图；图4显示冲压金属料带嵌合于绝缘基座的立体示意图；图5显示母座连接器主体的立体示意图；图6显示通用串行总线母座连接器的立体示意图；图7显示通用串行总线母座连接器设置于电路板上的平面示意图。其中，附图标记:1:第一料带侧100:金属料带2:第二料带侧200:冲压金属料带3:第一通用串行总线端子300:绝缘基座31:接触端32:焊接端4:第二通用串行总线端子400:电路板41:自由端42:焊接端43:弹性弯折段`5:壳体500:母座连接器主体 600:通用串行总线母座连接器L1:第一延伸方向L2:第二延伸方向【具体实施方式】本专利技术所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通用串行总线母座连接器的制造方法，该通用串行总线母座连接器焊接于一电路板上，其特征在于，包括：(a)制备一金属料带，且该金属料带具备一第一料带侧与一第二料带侧；(b)将该金属料带冲压出多个第一通用串行总线端子与多个第二通用串行总线端子，使该些第一通用串行总线端子自该第一料带侧沿一弯折方向弯折延伸至该第二料带侧，并使该些第二通用串行总线端子自该第二料带侧沿相反于该弯折方向的方向弯折延伸至该些第二通用串行总线端子的自由端，借以形成一冲压金属料带，其中，该些第一通用串行总线端子与该些第二通用串行总线端子彼此相间地交错排列；(c)对该冲压金属料带进行一模内射出工艺，借以形成一绝缘基座，并使该些第二通用串行总线端子的自由端外露于该绝缘基座，以及使该些第一通用串行总线端子邻近于该第一料带侧的部分外露于该绝缘基座；(d)切除该第二料带侧，使该些第一通用串行总线端子的焊接端与该些第二通用串行总线端子的焊接端分别外露于该绝缘基座，其中，该弯折方向朝向该电路板，借以供使用者将该些第一通用串行总线端子的焊接端与该些第二通用串行总线端子的焊接端焊接于该电路板上；(e)切除该第一料带侧，使该些第一通用串行总线端子与该些第二通用串行总线端子彼此相间地交错嵌合于该绝缘基座，借以形成一母座连接器主体；以及(f)将一壳体套合于该母座连接器主体，借以制成该通用串行总线母座连接器。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡易霖，
申请(专利权)人：璨硕国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：