本发明专利技术涉及被覆有荧光体层的LED、其制造方法以及LED装置，所述制造方法包括如下工序：LED配置工序，在支撑片的厚度方向的一个面上配置LED；层配置工序，以被覆LED的方式在支撑片的厚度方向的一个面上配置荧光体层，所述荧光体层由含有通过活性能量射线的照射而固化的活性能量射线固化性树脂以及荧光体的荧光树脂组合物形成；固化工序，对荧光体层照射活性能量射线，使荧光体层固化；裁切工序，与LED对应地裁切荧光体层，从而得到具备LED、和被覆LED的荧光体层的被覆有荧光体层的LED；以及LED剥离工序，在裁切工序之后，将被覆有荧光体层的LED从支撑片剥离。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及被覆有荧光体层的LED、其制造方法以及LED装置，所述制造方法包括如下工序：LED配置工序，在支撑片的厚度方向的一个面上配置LED；层配置工序，以被覆LED的方式在支撑片的厚度方向的一个面上配置荧光体层，所述荧光体层由含有通过活性能量射线的照射而固化的活性能量射线固化性树脂以及荧光体的荧光树脂组合物形成；固化工序，对荧光体层照射活性能量射线，使荧光体层固化；裁切工序，与LED对应地裁切荧光体层，从而得到具备LED、和被覆LED的荧光体层的被覆有荧光体层的LED；以及LED剥离工序，在裁切工序之后，将被覆有荧光体层的LED从支撑片剥离。【专利说明】被覆有荧光体层的LED、其制造方法以及LED装置
本专利技术涉及被覆有荧光体层的LED、其制造方法以及LED装置，详细而言，涉及被覆有荧光体层的LED的制造方法、通过该制造方法得到的被覆有荧光体层的LED、以及具备被覆有荧光体层的LED的LED装置。
技术介绍
迄今为止，已知发光二极管装置(以下简写为LED装置。)是通过如下方式制造的:首先，在基板上安装多个发光二极管元件(以下简写为LED。)，接着，以被覆多个LED的方式设置荧光体层，然后单片化为各LED。然而，在多个LED之间，发光波长、发光效率会产生不均，因此在安装有这样的LED的LED装置中，存在多个LED之间发光产生不均的缺陷。为了消除上述缺陷，例如，研究了制作用荧光体层被覆多个LED的被覆有荧光体层的LED后，根据发光波长、发光效率对被覆有荧光体层的LED进行挑选，然后安装在基板上的方案。例如，提出了一种LED，其是通过下述方式获得的:在粘合片上配置LED，接着，在粘合片上以被覆LED的方式涂布分散混入有突光体的陶瓷墨水(ceramic ink),进行加热，从而使陶瓷墨水暂时固化后，对应LED对陶瓷墨水进行切割，然后，在高温(160°C)下对陶瓷墨水进行加热处理而使其完全固化并玻璃化，由此获得(例如参照日本特开2012-39013号公报。)。然后，将LED安装在基板上，得到LED装置。
技术实现思路
然而，在日本特开2012-39013号公报所记载的方法中，陶瓷墨水内的荧光体会随着时间的流逝而沉淀，荧光体未均匀地分散在LED的周围，因此，存在无法充分消除发光不均这样的缺陷。而且，在日本特开2012-39013号公报所记载的方法中，通过高温的加热处理而使被涂布在粘合片上的陶瓷墨水完全固化，因此，存在粘合片会损伤这样的缺陷。本专利技术的目的在于提供荧光体均匀配置在LED的周围、可以防止损伤地利用各种支撑片的被覆有荧光体层的LED的制造方法、通过该制造方法得到的被覆有荧光体层的LED、以及具备该被覆有荧光体层的LED的LED装置。本专利技术的被覆有荧光体层的LED的制造方法的特征在于，包括如下工序:LED配置工序，在支撑片的厚度方向的一个面上配置LED ;层配置工序，以被覆前述LED的方式在前述支撑片的前述厚度方向的一个面上配置荧光体层，所述荧光体层由含有通过活性能量射线的照射而固化的活性能量射线固化性树脂以及荧光体的荧光树脂组合物形成；固化工序，对前述荧光体层照射活性能量射线，使前述荧光体层固化；裁切工序，与前述LED对应地裁切前述荧光体层，从而得到具备前述LED、和被覆前述LED的前述荧光体层的被覆有荧光体层的LED ；以及LED剥离工序，在前述裁切工序之后，将前述被覆有荧光体层的LED从前述支撑片剥离。另外，在本专利技术的被覆有荧光体层的LED的制造方法中，适宜的是，前述荧光体层由荧光体片形成。另外，在本专利技术的被覆有荧光体层的LED的制造方法中，适宜的是，前述支撑片能够在相对于前述厚度方向的正交方向上拉伸，在前述LED剥离工序中，一边使前述支撑片在前述正交方向上拉伸，一边将前述被覆有荧光体层的LED从前述支撑片剥离。另外，在本专利技术的被覆有荧光体层的LED的制造方法中，适宜的是，前述支撑片是通过加热而粘合力降低的热剥离片，在前述LED剥离工序中，对前述支撑片进行加热，将前述被覆有荧光体层的LED从前述支撑片剥离。另外，在本专利技术的被覆有荧光体层的LED的制造方法中，适宜的是，前述荧光体层具备:被覆前述LED的被覆部、和含有光反射成分并以包围前述被覆部的方式形成的反射部。另外，本专利技术的被覆有荧光体层的LED的特征在于，通过包括以下工序的被覆有荧光体层的LED的制造方法获得:LED配置工序，在支撑片的厚度方向的一个面上配置上述LED ;层配置工序，以被覆前述LED的方式在前述支撑片的前述厚度方向的一个面上配置荧光体层，所述荧光体层由含有通过活性能量射线的照射而固化的活性能量射线固化性树脂以及荧光体的荧光树脂组合物形成；固化工序，对前述荧光体层照射活性能量射线，使前述荧光体层固化；裁切工序，与前述LED对应地裁切前述荧光体层，从而得到具备前述LED、和被覆前述LED的前述荧光体层的被覆有荧光体层的LED ；以及LED剥离工序，在前述裁切工序之后，将前述被覆有荧光体层的LED从前述支撑片剥离。另外，本专利技术的LED装置的特征在于，具备基板和安装在前述基板上的被覆有荧光体层的LED，前述被覆有荧光体层的LED是通过包括如下工序的被覆有荧光体层的LED的制造方法获得的:LED配置工序，在支撑片的厚度方向的一个面上配置LED ;层配置工序，以被覆前述LED的方式在前述支撑片的前述厚度方向的一个面上配置荧光体层，所述荧光体层由含有通过活性能量射线的照射而固化的活性能量射线固化性树脂以及荧光体的荧光树脂组合物形成；固化工序，对前述荧光体层照射活性能量射线，使前述荧光体层固化；裁切工序，与前述LED对应地裁切前述荧光体层，从而得到具备前述LED、和被覆前述LED的前述荧光体层的被覆有荧光体层的LED ;以及LED剥离工序，在前述裁切工序之后，将前述被覆有荧光体层的LED从前述支撑片剥离。在本专利技术的被覆有荧光体层的LED的制造方法中，以被覆LED的方式在支撑片的厚度方向的一个面上层叠荧光体层，对荧光体层照射活性能量射线，通过荧光体层来封装LED，其中，所述荧光体层由含有通过活性能量射线的照射而固化的活性能量射线固化性树脂以及荧光体的荧光树脂组合物形成。因此，可以一边抑制由支撑片的加热而引起的损伤一边封装LED，使荧光体均匀分散在LED的周围。另外，与LED对应地裁切荧光体层，从而得到具备LED、和被覆LED的荧光体层的被覆有荧光体层的LED，然后将被覆有荧光体层的LED从支撑片剥离。因此，可以以优异的尺寸稳定性对损伤得到抑制的支撑片所支撑的荧光体层进行裁切，得到尺寸稳定性优异的被覆有荧光体层的LED。因此，本专利技术的被覆有荧光体层的LED的尺寸稳定性优异。另外，本专利技术的LED装置由于具备尺寸稳定性优异的被覆有荧光体层的LED而可靠性优异，因此发光效率得到提高。【专利附图】【附图说明】图1为表示本专利技术的被覆有荧光体层的LED的制造方法的第I实施方式的工序图，图1的(a)表示在支撑片的上表面配置LED的LED配置工序，图1的(b)表示在支撑片上配置荧光体片的片配置工序，图1的(c)表示对荧光体片照射活性能量射线而使荧光体片固化，通过所述荧光体片封装LED的封装工序，图1的(d)表示裁切荧光体片的裁切工序，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种被覆有荧光体层的LED的制造方法，其特征在于，包括如下工序：LED配置工序，在支撑片的厚度方向的一个面上配置LED；层配置工序，以被覆所述LED的方式在所述支撑片的所述厚度方向的一个面上配置荧光体层，所述荧光体层由含有通过活性能量射线的照射而固化的活性能量射线固化性树脂以及荧光体的荧光树脂组合物形成；固化工序，对所述荧光体层照射活性能量射线，使所述荧光体层固化；裁切工序，与所述LED对应地裁切所述荧光体层，从而得到具备所述LED、和被覆所述LED的所述荧光体层的被覆有荧光体层的LED；以及LED剥离工序，在所述裁切工序之后，将所述被覆有荧光体层的LED从所述支撑片剥离。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：木村龙一，片山博之，江部悠纪，大西秀典，福家一浩，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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