半导体设备、制造半导体设备的方法和照相机技术

本发明专利技术涉及一种半导体设备、制造半导体设备的方法和照相机。该半导体设备包括具有芯片安装区域和包围芯片安装区域的周边区域的第一构件、安装在芯片安装区域中的半导体芯片、以及固定到第一构件以覆盖半导体芯片的第二构件，所述制造半导体设备的方法包括：使用粘合剂将处于半导体芯片被安装在芯片安装区域中的状态下的第一构件的周边区域粘合到第二构件；以及在粘合剂开始固化后，在第一构件和第二构件之间产生应力，以在第一构件和粘合剂之间的部分以及第二构件和粘合剂之间的部分中的至少一个部分中局部形成间隙。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种半导体设备、制造半导体设备的方法和照相机。该半导体设备包括具有芯片安装区域和包围芯片安装区域的周边区域的第一构件、安装在芯片安装区域中的半导体芯片、以及固定到第一构件以覆盖半导体芯片的第二构件，所述制造半导体设备的方法包括：使用粘合剂将处于半导体芯片被安装在芯片安装区域中的状态下的第一构件的周边区域粘合到第二构件；以及在粘合剂开始固化后，在第一构件和第二构件之间产生应力，以在第一构件和粘合剂之间的部分以及第二构件和粘合剂之间的部分中的至少一个部分中局部形成间隙。【专利说明】半导体设备、制造半导体设备的方法和照相机
本专利技术涉及半导体设备、制造半导体设备的方法和照相机。
技术介绍
在数字照相机或蜂窝电话机中使用的诸如电荷耦合器件(CCD)或互补型金属氧化物半导体(CMOS)传感器之类的固态图像传感器可以具有如下结构，在该结构中，固态图像感测芯片被安装在具有腔的封装中，导线通过诸如导线接合之类的布线连接而连接到芯片，通过使用粘合剂固定透光盖构件来气密地密封具有布线连接的芯片。在固态图像传感器中，可能出现如下现象:根据使用环境或逝去的时间，水分通过粘合剂部分逐渐进入封装的内部从而增加内部的蒸汽量。因此，当固态图像传感器在具有大的温差的环境之间相互移动时，冷凝出现在透光盖构件内部或图像感测芯片上，所以不能获得期望的图像。日本专利公开N0.2002-124589公开了一种在封装体和玻璃板之间的粘合剂部分中局部提供不被粘合剂涂覆的部分以将此部分用作通风部分来允许封装的内部和外部之间的空气流通的方法。如果用来粘合封装体和玻璃板的粘合剂的厚度太小，则抗应力性降低，并且当环境温度变化时粘合剂变得容易剥落；或如果该厚度太大，则抗水性降低。由于这个原因，粘合剂的厚度通常被调整为大约5到30ii m。因此，在日本专利公开N0.2002-124589中，当不被粘合剂涂覆的部分被局部提供在封装体和玻璃板之间的粘合剂部分中时，封装体和玻璃板之间的间隙的尺寸变成5到 30 u m，所以尺寸等于或小于5到30 m的粒子可以进入封装的内部空间。由于最近的固态图像传感器中的像素尺寸约为I到5 ym，因此尺寸大于像素尺寸的粒子可以粘合到像素上。粒子进入封装的内部空间在诸如LED之类的半导体设备中也可能是有问题的。
技术实现思路
本专利技术提供了一种在抑制粒子进入其中布置半导体芯片的内部空间同时允许内部和外部空间之间的通风方面有利的技术。本专利技术的第一方面提供一种制造半导体设备的方法，该半导体设备包括具有芯片安装区域和包围芯片安装区域的周边区域的第一构件、安装在芯片安装区域中的半导体芯片、以及固定到第一构件以覆盖半导体芯片的第二构件，该方法包括:使用粘合剂将处于半导体芯片被安装在芯片安装区域中的状态下的第一构件的周边区域粘合到第二构件的粘合步骤；以及在粘合步骤中粘合剂开始固化后，在第一构件和第二构件之间产生应力，以在第一构件和粘合剂之间的部分以及第二构件和粘合剂之间的部分中的至少一个部分中局部形成间隙，从而允许周边区域的内部空间与周边区域的外部空间相通的应力施加步骤。本专利技术的第二方面提供一种半导体设备，包括具有芯片安装区域和包围芯片安装区域的周边区域的第一构件、安装在芯片安装区域中的半导体芯片、和覆盖半导体芯片的第二构件，该半导体设备包括:在周边区域和第二构件之间以框架形状布置以包围芯片安装区域的整个周边从而使第一构件和第二构件彼此接合的粘合剂，其中在第一构件和以框架形状布置的粘合剂之间的部分以及第二构件和以框架形状布置的粘合剂之间的部分中的至少一个部分中局部形成间隙，以允许周边区域的内部空间与周边区域的外部空间相通。本专利技术的第三方面提供一种照相机，包括:根据本专利技术的第一方面定义的半导体设备；以及处理从半导体设备输出的信号的处理单元。本专利技术的进一步的特征将通过下面参考附图对示范性实施例的描述而变得清晰。【专利附图】【附图说明】图1A到IE是示出根据第一实施例的半导体设备及其制造方法的视图；图2A到2D是示出根据第一实施例的半导体设备及其制造方法的视图；图3A到3D是示出根据第一实施例的半导体设备及其制造方法的视图；图4A到4D是示出根据第二实施例的半导体设备及其制造方法的视图；图5A到是示出根据第三实施例的半导体设备及其制造方法的视图；图6A到6D是示出根据第四实施例的半导体设备及其制造方法的视图；图7A到7D是示出根据第五实施例的半导体设备及其制造方法的视图；图8A到8D是示出根据第六实施例的半导体设备及其制造方法的视图；图9A到9B是示出根据第七实施例的半导体设备及其制造方法的视图；以及图1OA到IOD是示出根据第七实施例的半导体设备及其制造方法的视图。【具体实施方式】下面将参考附图描述本专利技术的实施例。将参考图1A到IE描述根据本专利技术的第一实施例的半导体设备及其制造方法。将在此处示范固态图像传感器IS及其制造方法。将首先描述固态图像传感器IS的配置。固态图像传感器IS包括具有芯片安装区域101和包围它的周边区域102的第一构件1、被安装在芯片安装区域101中的固态图像感测芯片(半导体芯片)2和固定到第一构件I以覆盖固态图像感测芯片2的第二构件5。第一构件I的周边区域102和第二构件5使用粘合剂4彼此粘合。间隙7局部形成在第一构件I和粘合剂4之间的部分以及第二构件5和粘合剂4之间的部分中的至少一个部分中，以允许周边区域102内的空间(在下文中被称作内部空间)6与周边区域102外的空间(在下文中被称作外部空间)相通。固态图像感测芯片2被布置在内部空间6中。内部空间6例如是与周边区域102在包含第一构件I的芯片安装区域101的表面的平面上的正交投影的内部对应的空间。下面将描述制造固态图像传感器IS的方法。首先，在图1A所示的步骤中，制备第一构件(基底)I。第一构件I包括用来安装固态图像感测芯片2的芯片安装区域101和包围芯片安装区域101的周边区域102。第一构件I具有用于容纳固态图像感测芯片2的凹陷部分103，并且芯片安装区域101可以被布置在凹陷部分103的底部表面上。第一构件I可以由例如陶瓷、环氧树脂玻璃、或诸如塑料树脂之类的树脂材料形成。尽管在图1A到IE中示出的示例中，第一构件I具有凹陷部分103，但是它不需要总是具有凹陷部分103。在后面的情况中，第二构件5可以具有由凹陷部分限定的形状。在图1B示出的步骤中，固态图像感测芯片2被安装在第一构件I的芯片安装区域101中。固态图像感测芯片2包含具有多个光接收元件(光电转换元件)的像素区域3。像素区域3可以进一步包括例如滤色器、平坦化膜和微透镜。固态图像感测芯片2可以是例如CXD图像传感器或CMOS图像传感器。固态图像感测芯片2的接合焊盘(未示出)和在第一构件I上提供的引线(未示出)可以通过诸如金属导线之类的导电构件(未示出)彼此连接。此连接操作的媒介可以是例如馈通电极，并且不限于金属导线。执行图1C和ID中示出的粘合步骤。首先，在图1C中示出的步骤中，粘合剂4被施加到第一构件I的周边区域102以包围芯片安装区域101的整个周边。即，粘合剂4被涂覆以使其涂覆区域形成框架区域。粘合剂4具有框架形状。该框架形状只需要是闭环形状，并可以是例如矩形形状或除矩本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造半导体设备的方法，该半导体设备包括具有芯片安装区域和包围芯片安装区域的周边区域的第一构件、安装在芯片安装区域中的半导体芯片、以及固定到第一构件以覆盖半导体芯片的第二构件，该方法包括：粘合步骤，用于使用粘合剂在半导体芯片被安装在芯片安装区域中的状态下将第一构件的周边区域粘合到第二构件；以及应力施加步骤，用于在粘合步骤中粘合剂开始固化后，在第一构件和第二构件之间产生应力，以在第一构件和粘合剂之间的部分以及第二构件和粘合剂之间的部分中的至少一个部分中局部形成间隙，从而允许周边区域的内部空间与周边区域的外部空间相通。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：都筑幸司，栗原康，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：