一种在锅仔焊盘上涂布薄膜胶的治具制造技术

本发明专利技术公开了一种在锅仔焊盘上涂布薄膜胶的治具，包括底板（1）、中间板（2）和顶板（3），其特征在于：所述底板（1）和中间板（2）之间设置有升降台（4），所述升降台（4）上表面设置有定位柱（6），所述定位柱穿过PCB印刷板的第一定位孔（7）后将所述PCB印刷板定位；所述中间板（2）下表面设置有涂胶管（9），所述涂胶管（9）贯穿与所述中间板（2），所述涂胶管（9）与所述PCB印刷板上的焊盘一一对应，所述中间板（2）上表面通过第二立柱（10）与所述顶板（3）下表面滑动连接。本发明专利技术提供的一种在锅仔焊盘上涂布薄膜胶的治具，设计合理，使用方便，定位准确，涂布薄膜胶成品率高，适合工业化大生产。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种在锅仔焊盘上涂布薄膜胶的治具，包括底板（1）、中间板（2）和顶板（3），其特征在于：所述底板（1）和中间板（2）之间设置有升降台（4），所述升降台（4）上表面设置有定位柱（6），所述定位柱穿过PCB印刷板的第一定位孔（7）后将所述PCB印刷板定位；所述中间板（2）下表面设置有涂胶管（9），所述涂胶管（9）贯穿与所述中间板（2），所述涂胶管（9）与所述PCB印刷板上的焊盘一一对应，所述中间板（2）上表面通过第二立柱（10）与所述顶板（3）下表面滑动连接。本专利技术提供的一种在锅仔焊盘上涂布薄膜胶的治具，设计合理，使用方便，定位准确，涂布薄膜胶成品率高，适合工业化大生产。【专利说明】一种在锅仔焊盘上涂布薄膜胶的治具
本专利技术涉及一种在锅仔焊盘上涂布薄膜胶的治具，属于治具
。
技术介绍
锅仔又名金属弹片或锅仔片，是按键开关上的一个重要的组成部分，具有按下时通工作电流，松开时自动弹起的功能，金属弹片的工作原理:薄膜按键上的金属弹片位于PCB (Printed Circuit Board,中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板)印刷板上的导电部位(大部分位于线路板上的金手指上方)，当受到按压时，弹片的中心点下凹，接触到PCB印刷板上的线路，从而形成回路，电流通过，整个产品就得以正常工作；松开时弹片的中心点自动弹起，断开电路而停止工作。金属弹片主要应用于薄膜开关、接触开关、PCB印刷板、FPC板，医疗器械等产品中，具体地广泛应用于各种终端产品，如遥控器、相机、手机、医疗器械等设备。贴锅仔治具是一种用于贴合锅仔的模具，具有引导精确贴合锅仔的功能，为了能够使锅仔能够贴合在PCB印刷板的焊盘上，贴合前需要在焊盘的固定位置涂布薄膜胶，而涂布薄膜胶需要精确定位，避免不必要的线路联通或误操作，并且涂布薄膜胶的量需定量准确，避免涂布量少导致的锅仔固定不稳及涂布量过多导致的导电薄膜胶联通外围焊盘和中心焊盘，导致锅仔失灵，并且本专利技术设置有升降台，升降台上固定有PCB印刷板，通过调节升降台的高低，使PCB印刷板与涂胶管的接触，另外，升降台及中间板上均设置有定位柱，配合PCB印刷板上的定位孔使用，使定位更加准确。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供设置有升降台的，定位准确的，定量涂布薄膜胶的一种在锅仔焊盘上涂布薄膜胶的治具。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为: 一种在锅仔焊盘上涂布薄膜胶的治具，包括底板、中间板和顶板，其特征在于: 所述底板和中间板之间设置有升降台，所述升降台下表面设置有升降装置，所述升降装置与所述底板上表面连接，所述升降台上表面设置有定位柱，所述定位柱穿过PCB印刷板的第一定位孔后将所述PCB印刷板定位； 所述底板上表面与所述顶板下表面通过第一立柱固定连接； 所述中间板下表面设置有涂胶管，所述涂胶管贯穿与所述中间板，所述涂胶管与所述PCB印刷板上的焊盘一一对应，所述中间板上表面通过第二立柱与所述顶板下表面滑动连接； 所述顶板下表面设置有十字型滑槽，所述第二立柱位于所述十字型滑槽内，所述第二立柱带动所述中间板向前后左右滑动。所述焊盘包括外围焊盘和中心焊盘，所述外围焊盘为一个空心结构，所述中心焊盘为一个实心结构，所述中心焊盘位于所述外围焊盘内并且所述中心焊盘和外围焊盘之间具有一定距离。所述外围焊盘的形状为空心圆，所述中心焊盘的形状为圆形。所述涂胶管为实心夹层管，包括实心和夹层，所述涂胶管的直径与所述焊盘的直径相同，所述夹层的厚度与所述外围焊盘的宽度相同，所述涂胶管的底端设置有挡板。所述挡板利用PID控制，用于涂布定量的薄膜胶，每打开固定间隔时间后自动关闭。所述中间板下表面设置有弹性定位柱，所述弹性定位柱的长度大于所述涂胶管的长度，所述弹性定位柱与所述PCB印刷板的第二定位孔连接后将所述PCB印刷板定位。所述定位柱与所述第一定位孔的个数相同；所述弹性定位柱与所述第二定位孔的个数相同；所述定位柱、第一定位孔、弹性定位柱和第二定位孔的形状可以为三角形或菱形或方形或圆形。所述底板、中间板、顶板和升降台的形状均为长方形或方形。薄膜胶为导电薄膜胶，成分包括粘合剂和导电材料的均匀混合物。所述导电材料为石墨粉、铁粉、氧化锌粉末、银粉或金粉，所述粘合剂由高分子材料制成，所述高分子材料为环氧树脂。本专利技术提供的一种在锅仔焊盘上涂布薄膜胶的治具，设置有升降台，升降台上固定有PCB印刷板，通过调节升降台的高低，使PCB印刷板与涂胶管的接触，另外，升降台及中间板上均设置有定位柱，配合PCB印刷板上的定位孔使用，使定位更加准确；另外，涂胶管为实心夹层管、夹层厚度与外围焊盘的宽度相同及PID控制挡板的设置，使薄膜胶定量涂布在外围焊盘上；升降台上的定位柱、中间板的滑动功能、中间板下表面的弹性定位柱的设置，确保薄膜胶准确定位涂布在外围焊盘上；本专利技术提供的一种在锅仔焊盘上涂布薄膜胶的治具，设计合理，使用方便，定位准确，涂布薄膜胶成品率高，适合工业化大生产。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术作更进一步的说明。如图1所示，一种在锅仔焊盘上涂布薄膜胶的治具，包括底板1、中间板2和顶板3，其特征在于: 所述底板I和中间板2之间设置有升降台4，所述升降台4下表面设置有升降装置5，所述升降装置5与所述底板I上表面连接，所述升降台4上表面设置有定位柱6，所述定位柱穿过PCB印刷板的第一定位孔7后将所述PCB印刷板定位； 所述底板I上表面与所述顶板3下表面通过第一立柱8固定连接； 所述中间板2下表面设置有涂胶管9，所述涂胶管9贯穿与所述中间板2，所述涂胶管9与所述PCB印刷板上的焊盘一一对应，所述中间板2上表面通过第二立柱10与所述顶板3下表面滑动连接； 所述顶板3下表面设置有十字型滑槽，所述第二立柱10位于所述十字型滑槽内，所述第二立柱10带动所述中间板2向前后左右滑动。所述焊盘包括外围焊盘11和中心焊盘12，所述外围焊盘11为一个空心结构，所述中心焊盘12为一个实心结构，所述中心焊盘12位于所述外围焊盘11内并且所述中心焊盘12和外围焊盘11之间具有一定距尚。所述外围焊盘11的形状为空心圆，所述中心焊盘12的形状为圆形。所述涂胶管9为实心夹层管，包括实心和用于储存薄膜胶的夹层，所述涂胶管9的直径与所述焊盘的直径相同，所述夹层的厚度与所述外围焊盘11的宽度相同，所述涂胶管9的底端设置有挡板。所述挡板利用PID控制，用于涂布定量的薄膜胶，每打开固定间隔时间后自动关闭。所述中间板2下表面设置有弹性定位柱，所述弹性定位柱的长度大于所述涂胶管9的长度，所述弹性定位柱与所述PCB印刷板的第二定位孔连接后将所述PCB印刷板定位。所述定位柱6与所述第一定位孔7的个数相同；所述弹性定位柱与所述第二定位孔的个数相同；所述定位柱6、第一定位孔7、弹性定位柱和第二定位孔的形状可以为三角形。所述底板1、中间板2、顶板3和升降台4的形状均为长方形。薄膜胶为导电薄膜胶，成分包括粘合剂和导电材料的均匀混合物。所述导电材料为银粉，所述粘合剂由高分子材料制成，所述高分子材料为环氧树脂。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出:对于本
的普通技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在锅仔焊盘上涂布薄膜胶的治具，包括底板（1）、中间板（2）和顶板（3），其特征在于：所述底板（1）和中间板（2）之间设置有升降台（4），所述升降台（4）下表面设置有升降装置（5），所述升降装置（5）与所述底板（1）上表面连接，所述升降台（4）上表面设置有定位柱（6），所述定位柱穿过PCB印刷板的第一定位孔（7）后将所述PCB印刷板定位；所述底板（1）上表面与所述顶板（3）下表面通过第一立柱（8）固定连接；所述中间板（2）下表面设置有涂胶管（9），所述涂胶管（9）贯穿与所述中间板（2），所述涂胶管（9）与所述PCB印刷板上的焊盘一一对应，所述中间板（2）上表面通过第二立柱（10）与所述顶板（3）下表面滑动连接；所述顶板（3）下表面设置有十字型滑槽，所述第二立柱（10）位于所述十字型滑槽内，所述第二立柱（10）带动所述中间板（2）向前后左右滑动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨俊民，
申请(专利权)人：苏州市国晶电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：