【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种，它包括以下步骤：（a）预处理：热剥除法去除涂覆层；（b）显微测量：得到光纤的纤芯和内包层重心的偏移量和偏移方向；（c）研磨：沿着纤芯和内包层重心连线方向对光纤内包层进行研磨；（d）对准熔接四个步骤，其利用显微测量得到光纤的纤芯和内包层重心的偏移量和偏移方向，从而对其中一根光纤的内包层进行研磨，确保内包层重心和纤芯同时对准，使得光纤熔接后纤芯仍然保持精确的对准状态，有效地降低了该熔接点的光损耗、光散射、光反射和光吸收引起的发热，提高了该熔接点的光学连续性，从而降低对该熔接点封装散热的要求，减小了对光纤激光器系统中的其它光元件的潜在损坏威胁。【专利说明】
本专利技术涉及一种双包层光纤的熔接方法，特别涉及用于大功率光纤激光器的超低光损耗双包层光纤的熔接方法。
技术介绍
现代材料加工技术已经进入了激光加工时代，其中光纤激光器以其优越的光束质量和大的输出光功率赢得了广泛的市场关注。在光纤激光器中，由于光功率是千瓦级或者更高功率的，对于光纤熔接点的质量提出了极高的要求。光纤熔接点的纤芯失配或者其它瑕疵都会引起局部的发热，甚至导致该熔接点烧毁或者由于光反射导致光纤激光器系统里面的光学元件损坏。目前的光纤熔接设备采用的加热方法为:电极放电加热、石墨火头加热、和二氧化碳激光加热，对准方式为:芯对准、包层对准，观察方式为:侧面观察和端面观察。但是所有这些方式仍然不能实现高品质的芯径对准熔接，原因是每个不同的光纤厂家、同一厂家的不同型号，同一型号的不同批次中，纤芯相对于内包层都有不同层度的离心偏移(即纤芯偏心)。当我们按照包层方式对准的时...
【技术保护点】
一种超低光损耗的光纤熔接方法，其特征在于：它包括以下步骤：（a）预处理：用热剥除法去除两根光纤在熔接区域内的涂覆层；（b）显微测量：分别对两根光纤的端面进行显微测量，得到光纤的纤芯和内包层重心的偏移量和偏移方向；（c）研磨：根据步骤（b）中得到的纤芯和内包层重心的偏移量和偏移方向，通过下述重心计算公式（1）和公式（2）计算光纤的内包层重心位置，确定纤芯偏离内包层重心的距离和角度，然后利用光纤研磨机沿着纤芯和内包层重心连线方向对其中一根光纤内包层进行研磨，直至两根光纤的内包层重心与纤芯距离相同，并将两根光纤的“纤芯?内包层重心”连线方向标记于光纤的表面，（1）和?（2），式中，和是重心的坐标，是纤芯的二维空间区域；（d）对准熔接：将这两根光纤置于熔接机中，使它们的纤芯和内包层重心进行同时对准，进行光纤熔接。2013105309430100001dest_path_image002.jpg,2013105309430100001dest_path_image004.jpg,2013105309430100001dest_path_image006.jpg,20131053094301000...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周胜，赵青春，
申请(专利权)人：广东高聚激光有限公司，苏州华必大激光有限公司，
类型：发明
国别省市：
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