加强型椭圆形封头制造技术

技术编号:9594246 阅读:102 留言:0更新日期:2014-01-23 00:09
本发明专利技术公开了一种加强型椭圆形封头,包括:封头直边、封头曲边和加强层,所述封头直边与封头曲边通过焊接无缝连接,所述封头曲边的竖截面为半椭圆形,所述加强层设于封头曲边与封头直边的连接处,所述加强层与封头直边和封头曲边的连接处通过焊接相连接。通过上述方式,本发明专利技术加强型椭圆形封头,结构简单,强度高,受力均匀,抗压能力强,实用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种加强型椭圆形封头,包括:封头直边、封头曲边和加强层,所述封头直边与封头曲边通过焊接无缝连接,所述封头曲边的竖截面为半椭圆形,所述加强层设于封头曲边与封头直边的连接处,所述加强层与封头直边和封头曲边的连接处通过焊接相连接。通过上述方式,本专利技术加强型椭圆形封头,结构简单,强度高,受力均匀,抗压能力强,实用寿命长。【专利说明】加强型椭圆形封头
本专利技术涉及封头领域,特别是涉及一种加强型椭圆形封头。
技术介绍
封头是压力容器上的端盖,是压力容器的一个主要承压部件。所起的作用是密封作用。一是做成了罐形压力容器的上下底,二是管道到头了,不准备再向前延伸了,那就用一个封头在把管子用焊接的形式密封住。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种加强型椭圆形封头,结构简单,强度高,受力均匀,抗压能力强,实用寿命长。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种加强型椭圆形封头,包括:封头直边、封头曲边和加强层,所述封头直边与封头曲边通过焊接无缝连接,所述封头曲边的竖截面为半椭圆形,所述加强层设于封头曲边与封头直边的连接处,所述加强层与封头直边和封头曲边的连接处通过焊接相连接。在本专利技术一个较佳实施例中,所述封头直边和封头曲边由高碳钢、铝和钛制成。在本专利技术一个较佳实施例中,所述封头直边和封头曲边的厚度为15(Tl53mm。在本专利技术一个较佳实施例中,所述封头直边的直径为500(T5500mm。本专利技术的有益效果是:本专利技术加强型椭圆形封头,结构简单,强度高,受力均匀,抗压能力强,实用寿命长。【专利附图】【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中: 图1是本专利技术的加强型椭圆形封头一较佳实施例的结构示意图; 附图中各部件的标记如下:1、封头曲边,2、封头直边,3、加强层。【具体实施方式】下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例包括: 一种加强型椭圆形封头,包括:封头直边2、封头曲边I和加强层3,所述封头直边2与封头曲边I通过焊接无缝连接,所述封头曲边I的竖截面为半椭圆形,所述加强层3设于封头曲边I与封头直边2的连接处,所述加强层3与封头直边2和封头曲边I的连接处通过焊接相连接。另外,所述封头直边2和封头曲边I由高碳钢、铝和钛制成。另外,所述封头直边2和封头曲边I的厚度为15(Tl53mm。另外,所述封头直边2的直径为500(T5500mm。本专利技术加强型椭圆形封头的有益效果是: 结构简单,强度高,受力均匀,抗压能力强,实用寿命长。以上所述仅为本专利技术的实施例,并非因此限制本专利技术的专利范围,凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的
,均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。【权利要求】1.一种加强型椭圆形封头,其特征在于,包括:封头直边、封头曲边和加强层,所述封头直边与封头曲边通过焊接无缝连接,所述封头曲边的竖截面为半椭圆形,所述加强层设于封头曲边与封头直边的连接处,所述加强层与封头直边和封头曲边的连接处通过焊接相连接。2.根据权利要求1所述的加强型椭圆形封头,其特征在于,所述封头直边和封头曲边由高碳钢、铝和钛制成。3.根据权利要求1所述的加强型椭圆形封头,其特征在于,所述封头直边和封头曲边的厚度为15(Tl53mm。4.根据权利要求1所述的加强型椭圆形封头,其特征在于,所述封头直边的直径为5000?5500mmo【文档编号】F16J13/00GK103527777SQ201310502910【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年10月24日 优先权日:2013年10月24日 【专利技术者】石征宇 申请人:无锡锡洲封头制造有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种加强型椭圆形封头,其特征在于,包括:封头直边、封头曲边和加强层,所述封头直边与封头曲边通过焊接无缝连接,所述封头曲边的竖截面为半椭圆形,所述加强层设于封头曲边与封头直边的连接处,所述加强层与封头直边和封头曲边的连接处通过焊接相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:石征宇
申请(专利权)人:无锡锡洲封头制造有限公司
类型:发明
国别省市:

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