一种传感器和盖板贴合装置及其贴合生产工艺，该传感器和盖板贴合装置包括在机台上呈上、下排列的用于承载盖板的承载件二和用于承载传感器的承载件一，以及驱动传感器贴合到盖板上的滚轮，传感器和盖板均以真空吸附的形式分别固定在承载件一和承载件二的上方，滚轮设于承载件一的下方一端头；承载件二通过转轴安装于机台上；该传感器和盖板贴合生产工艺，包括以下步骤：组装传感器-组装盖板-翻转金属承载台-推动滚轮-传感器与盖板贴合。本发明专利技术传感器和盖板贴合装置及其贴合生产工艺减少了贴片装置的制造工序，使用的机构件更简单；使贴片装置的设备成本更低、更轻巧；还使贴片装置的贴合定位更加精准，速度更快，贴合效率更高，每次可贴3-5片。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种传感器和盖板贴合装置及其贴合生产工艺，该传感器和盖板贴合装置包括在机台上呈上、下排列的用于承载盖板的承载件二和用于承载传感器的承载件一，以及驱动传感器贴合到盖板上的滚轮，传感器和盖板均以真空吸附的形式分别固定在承载件一和承载件二的上方，滚轮设于承载件一的下方一端头；承载件二通过转轴安装于机台上；该传感器和盖板贴合生产工艺，包括以下步骤：组装传感器-组装盖板-翻转金属承载台-推动滚轮-传感器与盖板贴合。本专利技术传感器和盖板贴合装置及其贴合生产工艺减少了贴片装置的制造工序，使用的机构件更简单；使贴片装置的设备成本更低、更轻巧；还使贴片装置的贴合定位更加精准，速度更快，贴合效率更高，每次可贴3-5片。【专利说明】一种传感器和盖板贴合装置及其贴合生产工艺
本专利技术属于贴合
，具体地说是指一种传感器和盖板贴合装置及其贴合生产工艺。
技术介绍
贴片装置是TP行业常用的生产贴合设备，具有简单、易操作优点，它在许多电子行业中得以应用，特别是手机、PDA和公共查询系统等，它主要是通过两个载台面将传感器和盖板分别以真空吸附固定的方式，配以定位、对位后通过滚轮贴合，贴合产品稳定性好、品质可罪性闻。现有技术中，贴片装置主要采用滚轮上位贴合的工艺方式，即滚轮位于盖板上方，通过滚轮驱动金属载台带动设于金属载台上的盖板移动，使传感器与盖板贴合，但由于机台运作机构及设计限制，导致贴合精度难于精确控制，而且生产效率较低。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供一种传感器和盖板贴合装置及其贴合生产工艺。为解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案: 一种传感器和盖板贴合装置，包括在机台上呈上、下排列的用于承载盖板的承载件二和用于承载传感器的承载件一，以及驱动传感器贴合到盖板上的滚轮，所述传感器和盖板均以真空吸附的形式分别固定在承载件一和承载件二的上方，滚轮设于承载件一的下方一端头；承载件二通过转轴安装于机台上。上述承载件一为薄膜承载件，承载件二为金属承载台。上述薄膜承载件为纱网。上述薄膜承载件上设有定位标记。上述金属承载台和盖板翻转后呈倾斜状态。上述金属承载台和盖板的倾斜角度为10-20度。一种传感器和盖板贴合生产工艺，包括以下步骤: 一、将传感器以真空吸附形式附于薄膜承载件上； 二、将盖板以真空吸附形式附于金属承载台上； 三、将金属承载台翻转使盖板朝下； 四、推动滚轮上升，带动薄膜承载件和传感器上升，将传感器贴合到盖板上。本专利技术具有以下显著效果: 本专利技术传感器和盖板贴合装置及其贴合生产工艺减少了贴片装置的制造工序，使用的机构件更简单；使贴片装置的设备成本更低、更轻巧；还使贴片装置的贴合定位更加精准，速度更快，贴合效率更高，每次可贴3-5片。【专利附图】【附图说明】附图1是本专利技术待贴合状态的结构示意图； 附图2是本专利技术贴合状态的结构示意图。【具体实施方式】为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本专利技术进行进一步详细描述。如图1?2所示，一种传感器和盖板贴合装置，包括承载件一3、承载件二 5和滚轮1，承载件一 3和承载件二 5在机台上呈上、下排列，承载件一 3用于承载传感器2，承载件二5用于承载盖板4，滚轮I用于驱动传感器2贴合到盖板4上。其中，传感器2和盖板4均以真空吸附的形式固定在承载件一 3和承载件二 5的上方，滚轮I设于承载件一 3的下方一端头；承载件二 5通过转轴6安装于机台上。本实施例中，承载件一 3为薄膜承载件，承载件一 3采用纱网，使承载件一 3具备纤薄且微吸附性和可挠折的回弹性能；在薄膜承载件上设有定位标记，从而使贴合定位更加精准，贴合片数更多。另外，承载件二 5为金属承载台，金属承载台可带动盖板4翻转，金属承载台和盖板4翻转后呈倾斜状态，金属承载台和盖板4的倾斜角度为10-20度，高度从左至右依次递士豳>曰ο传感器2和盖板4的贴合生产工艺包括以下步骤:组装传感器2-组装盖板4-翻转金属承载台-推动滚轮1-传感器2与盖板4贴合。具体生产工艺如下: 一、将传感器2以真空吸附形式附于薄膜承载件上； 二、将盖板4以真空吸附形式附于金属承载台上； 三、将金属承载台翻转使盖板朝下； 四、推动滚轮I上升，带动薄膜承载件和传感器2上升，将传感器2贴合到盖板4上。本专利技术传感器和盖板贴合装置及其贴合生产工艺减少了贴片装置的制造工序，使用的机构件更简单；使贴片装置的设备成本更低、更轻巧；还使贴片装置的贴合定位更加精准，速度更快，贴合效率更高，每次可贴3-5片。上述实施例为本专利技术实现的优选方案，并非限定性穷举，在相同构思下本专利技术还可以有其他变换形式。需要说明的是，在不脱离本专利技术专利技术构思的前提下，任何显而易见的替换均在本专利技术保护范围之内。【权利要求】1.一种传感器和盖板贴合装置，包括在机台上呈上、下排列的用于承载盖板(4)的承载件二(5)和用于承载传感器(2)的承载件一(3)，以及驱动传感器贴合到盖板上的滚轮(1)，其特征在于:所述传感器和盖板均以真空吸附的形式分别固定在承载件一和承载件二的上方，滚轮设于承载件一的下方一端头；承载件二通过转轴(6)安装于机台上。2.根据权利要求1所述传感器和盖板贴合装置，其特征在于:上述承载件一为薄膜承载件，承载件二为金属承载台。3.根据权利要求2所述传感器和盖板贴合装置，其特征在于:所述薄膜承载件为纱网。4.根据权利要求3所述传感器和盖板贴合装置，其特征在于:所述薄膜承载件上设有定位标记。5.一种传感器和盖板贴合生产工艺，其特征在于:包括以下步骤: 一、将传感器以真空吸附形式附于薄膜承载件上； 二、将盖板以真空吸附形式附于金属承载台上； 三、将金属承载台翻转使盖板朝下； 四、推动滚轮上升，带动薄膜承载件和传感器上升，将传感器贴合到盖板上。6.根据权利要求5所述传感器和盖板贴合生产工艺，其特征在于:所述金属承载台和盖板翻转后呈倾斜状态。7.根据权利要求6所述传感器和盖板贴合生产工艺，其特征在于:所述金属承载台和盖板的倾斜角度为10-20度。【文档编号】B32B38/00GK103522714SQ201310474425【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年10月12日 优先权日:2013年10月12日 【专利技术者】陈勇城, 兰定扬, 吴为进 申请人:惠州市寰达光电显示科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种传感器和盖板贴合装置，包括在机台上呈上、下排列的用于承载盖板（4）的承载件二（5）和用于承载传感器（2）的承载件一（3），以及驱动传感器贴合到盖板上的滚轮（1），其特征在于：所述传感器和盖板均以真空吸附的形式分别固定在承载件一和承载件二的上方，滚轮设于承载件一的下方一端头；承载件二通过转轴（6）安装于机台上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈勇城，兰定扬，吴为进，
申请(专利权)人：惠州市寰达光电显示科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。