一种复杂零件的高速精密加工方法和装置制造方法及图纸

技术编号:9588236 阅读:89 留言:0更新日期:2014-01-22 20:38
本发明专利技术公开了一种复杂零件的高速精密加工方法,包括:获取待加工零件的CAD模型,基于分层切片方法获得实体的切片轮廓,再采用基于活性边表法的轮廓填充算法获得实体轮廓填充路径,根据实体的切片轮廓及该轮廓位置的三角形外法矢方向获得该位置的磨头工作的位置参数及局部加工轨迹,并将各个局部加工轨迹连结,以生成磨头研磨加工路径,采用金属粉末材料用激光束沿实体轮廓填充路径进行激光熔化加工零件单层毛坯,再采用磨头沿研磨加工路径加工获得精加工制件,研磨产生的碎屑可直接供下层制造使用,由此逐层制造直至零件加工完成。本发明专利技术能够解决现有精密加工方法难以自动加工表面形状复杂、具备内流道特征的复杂机械零件的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种复杂零件的高速精密加工方法,包括:获取待加工零件的CAD模型,基于分层切片方法获得实体的切片轮廓,再采用基于活性边表法的轮廓填充算法获得实体轮廓填充路径,根据实体的切片轮廓及该轮廓位置的三角形外法矢方向获得该位置的磨头工作的位置参数及局部加工轨迹,并将各个局部加工轨迹连结,以生成磨头研磨加工路径,采用金属粉末材料用激光束沿实体轮廓填充路径进行激光熔化加工零件单层毛坯,再采用磨头沿研磨加工路径加工获得精加工制件,研磨产生的碎屑可直接供下层制造使用,由此逐层制造直至零件加工完成。本专利技术能够解决现有精密加工方法难以自动加工表面形状复杂、具备内流道特征的复杂机械零件的技术问题。【专利说明】一种复杂零件的高速精密加工方法和装置
本专利技术属于金属零件直接制造
,更具体地,涉及一种复杂零件的高速精密加工方法和装置。
技术介绍
随着生产和科学技术的发展,许多工业部门,尤其是国防、航天、电子等工业,要求产品向高精度、高速度、大功率、耐高温、耐高压、小型化等方向发展,产品零件所使用的材料愈来愈难加工,形状和结构愈来愈复杂,很多零件内部还具有各种结构特征如内流道等,且要求的精度愈来愈高,表面粗糙度愈来愈小,常用的、传统的加工方法已不能满足需要。精密加工是在严格控制的环境条件下,使用精密加工机械和精密量具和量仪来实现的。现有的精密加工方法有砂带磨削、精密切削、珩磨、精密研磨与抛光等。砂带磨削是用粘有磨料的混纺布为磨具对工件进行加工,属于涂附磨具磨削加工的范畴,有生产率高、表面质量好、使用范围广等特点;精密切削,也称金刚石刀具切削,用高精密的机床和单晶金刚石刀具进行切削加工,主要用于铜、铝等不宜磨削加工的软金属的精密加工,比一般切削加工精度要高I?2个等级;珩磨,用油石砂条组成的珩磨头,在一定压力下沿工件表面往复运动,加工后的表面粗糙度可达Ra0.4?0.1微米,最好可到Ra0.025微米,主要用来加工铸铁及钢,不宜用来加工硬度小、韧性好的有色金属;精密研磨,通过介于工件和工具间的磨料及加工液,工件及磨具相互机械摩擦,使工件达到所要求的尺寸与精度的加工方法;抛光,是利用机械、化学、电化学的方法对工件表面进行的一种微细加工,主要用来降低工件表面粗糙度,常用的方法有手工或机械抛光、超声波抛光、化学抛光、电化学抛光及电化学机械复合加工等。然而,对于表面形状复杂、带有内流道的复杂机械零件而言,传统精密加工方法由于机械刀具无法逼近,零件后处理一般无法进行数控自动加工。而人工后处理虽然可以改善表面光洁度,但无法精确控制尺寸精度,也难以处理类似内流道等实体内部结构表面。采用电化学加工方法加工精密模具速度缓慢,且数控编程复杂。
技术实现思路
针对现有技术的以上缺陷或改进需求,本专利技术提供了一种复杂零件的高速精密自动加工方法和装置,其目的在于解决现有精密加工方法难以自动加工表面形状复杂、带有内流道的复杂机械零件,且无法精确控制尺寸精度和表面粗糙度的技术问题。为实现上述目的,按照本专利技术的一个方面,提供了一种复杂零件的高速精密加工装置,包括粉床、铺粉辊、升降工作缸、激光器、光路聚焦器、扫描振镜、磨头、磨头主轴、多轴联动系统、以及粉末材料,粉床与加工装置的机身连接,升降工作缸设置于粉床的下部,且其下端面与粉床的上表面平齐,升降工作缸内装有粉末材料和成型制件,并可升降,铺粉辊设置于粉床的上端面,并在粉床的左右来回滚动,用于输送粉末材料到粉床中,并将粉床中的粉末材料铺平,激光器固定在加工装置的机身上,并能在通电后发射出高能激光束,光路聚焦器固定在加工装置的机身上,并设置于扫描振镜和激光器之间,用于聚焦激光器的光斑,使光斑能量密度达到能够熔化粉末材料的要求,扫描振镜固定在加工装置的机身上,并可改变激光器的激光束在粉床上聚焦的位置,磨头安装在磨头主轴的顶端,磨头主轴与多轴联动系统连接,并可随多轴联动系统在6个自由度内运动,以驱动磨头旋转,进而对成型制件进行研磨,多轴联动系统固定在加工装置的机身上,并驱动磨头运动。优选地,粉末材料是由金属材料制成,并且是加工成型制件的原材料。优选地,激光器的光斑直径为100微米至500微米。优选地,多轴联动系统用于在激光器工作时,将磨头和磨头主轴移动到粉床的边缘,并保持静止状态,在激光器停止工作后,多轴联动系统用于将磨头和磨头主轴移动到成型制件的上方开始研磨工作。按照本专利技术的另一方面,提供了一种复杂零件的高速精密加工方法,包括以下步骤:(I)获取待加工零件的CAD模型,基于分层切片方法将CAD模型从最底层一直分层到最顶层;(2)根据CAD模型中各个三角形面片的连接关系,查找与分层切片相交的三角形序列,并根据这些三角形序列依次将三角形面片与切片平面的交线首尾连接,以获得实体的切片轮廓;(3)采用基于活性边表法的轮廓填充算法对实体的切片轮廓进行处理,以获得实体轮廓填充路径;(4)根据实体的切片轮廓及该轮廓位置的三角形外法矢方向,按照磨头刀位点处必须与该三角形面片相切的原则获得该位置的磨头工作的位置参数及局部加工轨迹,并将各个局部加工轨迹连结,以生成外轮廓的磨头研磨加工路径。(5)利用铺粉辊在粉床表面均匀地铺上一层金属粉末,其厚度为50微米至200微米;(6)根据步骤(3)中生成的实体轮廓填充路径驱动扫描振镜在粉床上扫描,以对粉床上的金属粉末进行激光熔化;(7)将激光熔化后的金属粉末进行自然冷却,以形成CAD模型的实体部分毛坯;(8)根据步骤(3)中生成的外轮廓磨头研磨加工路径驱动磨头主轴运动,以对CAD模型的实体部分毛坯的边缘进行高速研磨精加工;(9)在研磨加工完毕后,将粉床降低一定的高度,并重复上述步骤(5)至(8),直到加工到CAD模型的最顶层为止,从而得到整个零件。优选地,切片后的层厚度为50微米至200微米。优选地,步骤(6)中的熔化温度为1000至2000摄氏度。优选地,步骤(9)中粉床降低的高度与步骤(I)中切片后的层厚度相等,且为50微米至200微米。总体而言,通过本专利技术所构思的以上技术方案与现有技术相比,能够取得下列有益效果:1、本专利技术由于采用分层制造零件各层毛坯并精细研磨的方式,规避了复杂零件加工过程中的刀具干涉问题,可以用统一的方法全自动加工任意复杂形状的三维模型,因此能够克服现有精密加工装置难以加工任意复杂(特别是含有内流道特征)的三维模型的问题。2、本专利技术由于采用了逐层研磨的方式,并且磨头进给量小(微米级别),所以制得的零件尺寸精度高,表面质量好。3、本专利技术由于采用了多轴联动系统控制磨头的运动,因此制得的零件在除下表面之外的所有外表面和除上表面之外所有内表面均具备高表面质量,显著减少了对制件进行人工后处理的劳动量。4、本专利技术由于采用高速磨削的技术,高速研磨产生的废料直接作为激光熔化成形的原材料,因此不仅节约材料,且不存在废料吸附、回收等问题。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术复杂零件的高速精密加工装置的结构示意图。图2是本专利技术复杂零件的高速精密加工方法的流程图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。此外,本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种复杂零件的高速精密加工装置,包括粉床、铺粉辊、升降工作缸、激光器、光路聚焦器、扫描振镜、磨头、磨头主轴、多轴联动系统、以及粉末材料,其特征在于,粉床与加工装置的机身连接;升降工作缸设置于粉床的下部,且其下端面与粉床的上表面平齐;升降工作缸内装有粉末材料和成型制件,并可升降;铺粉辊设置于粉床的上端面,并在粉床的左右来回滚动,用于输送粉末材料到粉床中,并将粉床中的粉末材料铺平;激光器固定在加工装置的机身上,并能在通电后发射出高能激光束;光路聚焦器固定在加工装置的机身上,并设置于扫描振镜和激光器之间,用于聚焦激光器的光斑,使光斑能量密度达到能够熔化粉末材料的要求;扫描振镜固定在加工装置的机身上,并可改变激光器的激光束在粉床上聚焦的位置;磨头安装在磨头主轴的顶端;磨头主轴与多轴联动系统连接,并可随多轴联动系统在6个自由度内运动,以驱动磨头旋转,进而对成型制件进行研磨;多轴联动系统固定在加工装置的机身上,并驱动磨头运动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:史玉升张李超贾和平夏伟
申请(专利权)人:华中科技大学江苏九钰机械有限公司
类型:发明
国别省市:

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