本实用新型专利技术公开了一种电路板蚀刻装置，其具有一输送装置，用以将电路板往一预定方向输送，而输送位置上方设有至少一喷洒装置及至少一喷气装置，其中喷洒装置连接至一泵浦而可朝置于输送装置上的电路板喷洒蚀刻液，喷气装置则连接至一空压机而可朝电路板喷出高压气体；喷洒装置及喷气装置沿着输送装置的输送方向排列设置，而各喷气装置穿插设于各喷洒装置之间，且各喷气装置在顺着输送方向上设置于各喷洒装置的后方，以供电路板受喷洒装置喷洒蚀刻液后，再经喷气装置以高压气体吹走滞留于其上的蚀刻液。本实用新型专利技术可避免蚀刻液滞留于电路板上而过度反应，具有提高产品良率的功效。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种电路板蚀刻装置，其具有一输送装置，用以将电路板往一预定方向输送，而输送位置上方设有至少一喷洒装置及至少一喷气装置，其中喷洒装置连接至一泵浦而可朝置于输送装置上的电路板喷洒蚀刻液，喷气装置则连接至一空压机而可朝电路板喷出高压气体；喷洒装置及喷气装置沿着输送装置的输送方向排列设置，而各喷气装置穿插设于各喷洒装置之间，且各喷气装置在顺着输送方向上设置于各喷洒装置的后方，以供电路板受喷洒装置喷洒蚀刻液后，再经喷气装置以高压气体吹走滞留于其上的蚀刻液。本技术可避免蚀刻液滞留于电路板上而过度反应，具有提高产品良率的功效。【专利说明】电路板蚀刻装置
本技术与电路板蚀刻装置有关，尤指一种在电路板喷洒蚀刻液后，再以气体吹走蚀刻液的蚀刻装置。
技术介绍
电路板为电子产品中不可或缺的基本元件，而其以在基板表面喷洒蚀刻液，以蚀刻铜箔以形成导电电路。但是在蚀刻过程中，常常发生一种称为「水池效应」的现象，即基板表面的铜箔经蚀刻液蚀刻后将形成凹陷区，而反应后的蚀刻液容易滞留于凹陷区中，令较晚喷洒的蚀刻液无法进入凹陷区中继续蚀刻，造成蚀刻深度不足，此为其中一个缺失。另一方面，反应后的蚀刻液滞留于凹陷区中，将会持续侵蚀凹陷区侧面的铜箔，造成蚀刻过度而导致预定的导电路径遭蚀断。上述两个问题，都严重影响到产品的生产良率，造成品质的不稳定及成本的提升，须以一新型的蚀刻装置克服缺失。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种电路板蚀刻装置，其具有数个喷头分别喷出蚀刻液及高压气体，令电路板于经蚀刻液作用后，再喷以高压气体将蚀刻液吹离电路板，避免其滞留于电路板上而过度反应，具有提闻广品良率的功效。为达前述的目的，本技术采用以下技术方案:—种电路板蚀刻装置，其包括有:一输送装置，用以将电路板往一预定方向输送；至少一喷洒装置，其设于该输送装置的上方并连接至一泵浦，而可朝置于输送装置上的电路板喷洒蚀刻液，且各喷洒装置沿该输送装置的输送方向排列设置；至少一喷气装置，其设于该输送装置的上方并连接至一空压机，而可朝置于输送装置上的电路板喷出高压气体；各喷气装置沿该输送装置的输送方向排列设置，并穿插设于各喷洒装置之间，且各喷气装置在顺着输送方向上设于各喷洒装置的后方。较佳地，各喷洒装置与各喷气装置呈间隔地交互设置。本技术的优点在于:本技术通过设置数个喷头分别喷出蚀刻液及高压气体，令电路板于经蚀刻液作用后，再喷以高压气体将蚀刻液吹离电路板，可避免蚀刻液滞留于电路板上而过度反应，具有提闻广品良率的功效。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的架构示意图。图2为本技术的使用状态示意图。【具体实施方式】请参阅图1，其为本技术所提供的电路板蚀刻装置，其具有一输送装置1，可 供欲加工的电路板4置于其上，以将电路板4往一预定方向输送。而该输送装置I的上方设 有至少一喷洒装置2及至少一喷气装置3，其中该喷洒装置2连接于一泵浦(图中未示)， 可输送蚀刻液而经该喷洒装置2朝下喷出，将蚀刻液喷洒于置于输送装置I上的电路板4 以进行蚀刻反应，喷气装置3连接于一空压机(图中未示)，可输送高压气体而经该喷气装 置3朝下喷出，而在输送装置I上形成强力的风刀，吹至电路板4上。上述的喷洒装置2及喷气装置3的所在位置沿着输送装置I的输送方向排列设 置，更进一步地，各喷气装置3穿插设于各喷洒装置2之间，且各喷气装置3在顺着输送方 向上设于各喷洒装置2的后方；此外，于本实施例中，各喷洒装置2与各喷气装置3呈间隔 地交互设置；换句话说，在电路板4受输送装置I输送移动的过程中，将依序受到喷洒装置 2及喷气装置3的交互作用，而先在电路板4上受喷洒装置2喷上蚀刻液，再经喷气装置3 形成的风刀刮除先前喷洒的蚀刻液。以此，电路板4在输送装置I的输送路径上将受到数 次如上述的喷洒过程。而电路板4在上述的喷洒过程中，如图2所示，首先在电路板4经过喷洒装置2的 下方时，其受到喷洒装置2所喷下的蚀刻液的作用产生蚀刻反应，而在其表面预定蚀刻的 位置形成被侵蚀的凹陷区41，其中未被侵蚀的部分则将构成可导电的电路，此时蚀刻液42 会留在电路板4的凹陷区41中；接着，电路板4继续受输送装置I的带动而移动至喷气装 置3的下方，喷气装置3所吹出的风刀可强力地吹在电路板4的表面，而将前述留在凹陷区 41中的蚀刻液42自凹陷区41中刮除，令电路板4于通过喷气装置3之后没有蚀刻液留在 电路板4上，以此可避免先前已反应完毕的蚀刻液持续滞留于凹陷区41中而形成水池效 应，而阻止后喷洒的蚀刻液无法进入凹陷区41中继续进行蚀刻。此外，反应过后的蚀刻液 经该喷气装置3的风刀刮除后，不会留在电路板4上持续进行反应而造成蚀刻过度，影响所 形成电路的尺寸。据上述，本技术的优点即在于利用交互设置的喷洒装置2及喷气装置3，电路 板4可交互地受到蚀刻液的作用，接着以风刀刮除之，令电路板4上预定进行蚀刻的部分适 当地被蚀刻液侵蚀，以提升产品的良率。以上所述是本技术的较佳实施例及其所运用的技术原理，对于本领域的技术 人员来说，在不背离本技术的精神和范围的情况下，任何基于本技术技术方案基 础上的等效变换、简单替换等显而易见的改变，均属于本技术保护范围之内。【权利要求】1.一种电路板蚀刻装置，其特征在于，包括有:一输送装置，用以将电路板往一预定方向输送；至少一喷洒装置，其设于该输送装置的上方并连接至一泵浦，而可朝置于输送装置上 的电路板喷洒蚀刻液，且各喷洒装置沿该输送装置的输送方向排列设置；至少一喷气装置，其设于该输送装置的上方并连接至一空压机，而可朝置于该输送装 置上的电路板喷出高压气体；各喷气装置沿该输送装置的输送方向排列设置，并穿插设于 各喷洒装置之间，且各喷气装置在顺着输送方向上设于各喷洒装置的后方。2.依权利要求1所述的电路板蚀刻装置，其特征在于，所述各喷洒装置与各喷气装置 呈间隔地交互设置。【文档编号】C23F1/08GK203399422SQ201320474516【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年8月5日 优先权日:2013年8月5日 【专利技术者】郑振华 申请人:郑振华本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路板蚀刻装置，其特征在于，包括有：一输送装置，用以将电路板往一预定方向输送；至少一喷洒装置，其设于该输送装置的上方并连接至一泵浦，而可朝置于输送装置上的电路板喷洒蚀刻液，且各喷洒装置沿该输送装置的输送方向排列设置；至少一喷气装置，其设于该输送装置的上方并连接至一空压机，而可朝置于该输送装置上的电路板喷出高压气体；各喷气装置沿该输送装置的输送方向排列设置，并穿插设于各喷洒装置之间，且各喷气装置在顺着输送方向上设于各喷洒装置的后方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑振华，
申请(专利权)人：郑振华，
类型：实用新型
国别省市：
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