【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种平板可控硅组绝缘底壳，它包括壳体，在所述壳体上设有中间套管和预留孔，预留孔内嵌有高导热绝缘块，高导热绝缘块与壳体的底面平齐。采用上述方案的本技术可使大直径可控硅组合使用，壳体和中间套管采用绝缘材料一次浇注成型，高导热绝缘块既能满足绝缘要求又能实现导热要求，并且可承受大直径可控硅安装所需要的较大压紧力。【专利说明】平板可控硅组绝缘底壳
本技术涉及一种壳，尤其涉及一种应用于平板可控硅的绝缘底壳。
技术介绍
目前常见大直径可控硅绝缘导热底座，多应用于单只可控硅安装使用，若单只可控硅组合使用并同时满足导热和绝缘要求，方案复杂实现困难。
技术实现思路
本技术的目的就在于提供一种平板可控硅组绝缘底壳，以解决现有技术中将单只可控硅组合使用结构复杂、难以实现的问题。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案:本技术包括壳体，在所述壳体上设有中间套管和预留孔，预留孔内嵌有高导热绝缘块，高导热绝缘块与壳体的底面平齐。所述壳体四周设有壳体边沿，壳体边沿的高度为28?35mm。所述中间套管高度为42?46mm。与现有技术相比，采用上述方案的本技术可使大直径可控硅组合使用。壳体和中间套管采用绝缘材料一次浇注成型，高导热绝缘块既能满足绝缘要求又能实现导热要求，并且可承受大直径可控硅安装所需要的较大压紧力。【专利附图】【附图说明】图1是本技术的结构示意图。【具体实施方式】如图1所示，本技术包括壳体1，在所述壳体上设有中间套管3和预留孔，预留孔内嵌有高导热绝缘块2，高导热绝缘块2与壳体I的底面平齐，保证导热效果。作为本技术的改进:所述壳体I四周设有壳体边沿，壳体边...
【技术保护点】
一种平板可控硅组绝缘底壳，它包括壳体（1），其特征在于：在所述壳体上设有中间套管（3）和预留孔，预留孔内嵌有高导热绝缘块（2），高导热绝缘块（2）与壳体（1）的底面平齐。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张福贵，魏广智，程道星，朱卫东，孟苗苗，王瑞芳，
申请(专利权)人：焦作华飞电子电器股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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