【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种耐磨锡球，包括：位于里层的锡合金层以及包覆在锡合金层上的耐磨合金层；所述耐磨合金层的厚度为1~15μm；耐磨锡球的截面呈圆形。本技术所提供的耐磨锡球，不仅具有优良的可焊性，而且具有优异的耐磨性，应用范围广。【专利说明】一种耐磨锡球
本技术涉及锡制品
，尤其涉及一种耐磨锡球。
技术介绍
锡球是一种重要的材料，广泛应用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造，以及电子行业中多组集成电路的装配等。随着科技水平的进步，人们对锡球寄予了更高的性能要求。但是，目前在高端应用领域，锡球的耐磨性能还有待进一步提高。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种耐磨性好的锡球，促使锡球得到更为广泛的应用。本技术的目的可通过下列的措施来实现:本技术一种耐磨锡球，其特征在于，包括:位于里层的锡合金层以及包覆在锡合金层上的耐磨合金层；所述耐磨合金层的厚度为广15 μ m;所述耐磨锡球的截面呈圆形，锡球的直径为0.2^1.8_。所述的锡合金层具体材料为锡基合金，所述的耐磨合金层为铜锡锌三元合金。与现有技术相比，本技术具有如下优点:本技术的耐磨锡球因耐磨合金层的包覆，使得锡球具有优异的耐磨性能，从而具有更为广阔的应用范围。【专利附图】【附图说明】图1是本技术的耐磨锡球的截面图。【具体实施方式】请参阅图1所示，本技术为一种耐磨锡球，位于里层的锡合金层I以及包覆在锡合金层上的耐磨合金层2 ;所述耐磨合金层的厚度为10 μ m ;耐磨锡球的截面呈圆形,锡球的直径为0.5_。其中，所述的锡合金层具体材料为锡基合金，该锡基合金中各成...
【技术保护点】
一种耐磨锡球，其特征在于，包括?：位于里层的锡合金层以及包覆在锡合金层上的耐磨合金层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邓小安，徐安莲，黄云波，
申请(专利权)人：广东普赛特电子科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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