废电路板处理系统技术方案

技术编号:9575752 阅读:100 留言:0更新日期:2014-01-16 06:46
本实用新型专利技术公开了一种废电路板处理系统,包括运输装置,其可进行水平运输,运输装置两侧还设有若干拆卸台,每个拆卸台上均设有可加热的熔锡炉,熔锡炉内设有焊锡,其特征在于:还包括一防护罩,防护罩罩在运输装置和拆卸台上,防护罩侧面由若干可向上翻起的翻板组成,防护罩上还连接有气管,气管上还连接有抽气装置。每个拆卸台上均设有可加热的熔锡炉,通过熔锡炉内的液态焊锡对废电路板上的焊锡进行融化后,人工将电子元器件与电路板分离,并经过运输装置将该元器件运输到同一处进行收集,同时设置具有抽气装置的气管对防护罩进行抽气,加快废气排出,该装置有效降低了工作强度,提高了工作效率,而且能够改善工作环境。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种废电路板处理系统,包括运输装置,其可进行水平运输,运输装置两侧还设有若干拆卸台,每个拆卸台上均设有可加热的熔锡炉,熔锡炉内设有焊锡,其特征在于:还包括一防护罩,防护罩罩在运输装置和拆卸台上,防护罩侧面由若干可向上翻起的翻板组成,防护罩上还连接有气管,气管上还连接有抽气装置。每个拆卸台上均设有可加热的熔锡炉,通过熔锡炉内的液态焊锡对废电路板上的焊锡进行融化后,人工将电子元器件与电路板分离,并经过运输装置将该元器件运输到同一处进行收集,同时设置具有抽气装置的气管对防护罩进行抽气,加快废气排出,该装置有效降低了工作强度,提高了工作效率,而且能够改善工作环境。【专利说明】废电路板处理系统
废电路板处理系统,具体涉及对其拆卸装置的改进。
技术介绍
随着社会进步和科技发展的加快,电子电器产品的普及率越来越高,更新换代的速度也越老越快,造成大量电子电器产品被废弃。而印刷电路板广泛用于电子电器产品中,所以印刷电路板的报废率也非常大。印刷电路板基板材料通常为玻璃纤维强化酚醛树脂或环氧树脂,其上以焊接、粘贴等方式连接有多种元器件,类型复杂、多种多样。由于印刷电路板中含有多种重金属,如果丢弃在自然界中,会污染土壤和地下水,造成无法晚会的经济和环境损失。另外,印刷电路板还含有多种化合物,一旦燃烧就会产生大量有毒有害物质,使得废弃物更加难以处理。因此回收处理废旧电路板已成为当前亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种能够对废电路板进行处理的系统。为解决上述问题,本技术提供了一种废电路板处理系统,包括运输装置,其可进行水平运输,所述运输装置两侧还设有若干拆卸台,每个所述拆卸台上均设有可加热的熔锡炉,所述熔锡炉内设有焊锡,其特征在于:还包括一防护罩,所述防护罩罩在所述运输装置和拆卸台上,所述防护罩侧面由若干可向上翻起的翻板组成,所述防护罩上还连接有气管,所述气管上还连接有抽气装置。作为本技术的进一步改进,所述气管上还连接有喷淋装置。作为本技术的进一步改进,所述气管上还有一过滤装置,所述过滤装置位于所述喷淋装置之后,所述过滤装置内设有活性炭。作为本技术的进一步改进,还包括一元器件收集盒,所述元器件收集盒位于所述运输装置一端的下方,用于接收从所述运输装置上滑落的元器件。作为本技术的进一步改进,所述运输装置为传送带。作为本技术的进一步改进,所述拆卸台上方还设有风扇。本技术的每个拆卸台上均设有可加热的熔锡炉,通过熔锡炉内的液态焊锡对废电路板上的焊锡进行融化,使得电子元器件与电路板分离,并经过运输装置将该元器件运输到同一处进行收集,同时设置具有抽气装置的气管对防护罩进行抽气,加快废气排出,该装置有效降低了工作强度,提高了工作效率,而且能够有效改善工作环境。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的结构示意图;其中:2-元器件收集盒;4-防护罩;6-拆卸台;8_传送带;10-风扇;12-气管;14-喷淋装置;16-吸附装置。【具体实施方式】下面结合附图对本技术做进一步详细说明。如图1所示,本技术包括传送带8,其可进行水平运输,传送带8两侧还设有若干拆卸台6,每个拆卸台6上均设有可加热的熔锡炉,熔锡炉内设有焊锡,该运输装置和拆卸台6上还罩有一防护罩4,防护罩4侧面由若干可向上翻起的翻板组成,防护罩4上还连接有气管12,改气管12上还连接有抽气装置、喷淋装置14以及过滤装置,本技术的工作原理如下:一、对每个拆卸台6上的熔锡炉进行加热,使得熔锡炉内的焊锡融化成液态,再将废电路板焊接面朝下置于熔锡炉内的液态焊锡中,待电路板中的焊锡完全熔于熔锡炉之后,取出该电路板,通过人工将该电路板上的元器件与电路板分离,拆卸台6上方设置有风扇10,能够降低人工操作环境中的温度,另外防护罩4侧面由若干可向上翻起的翻板组成,便于将电路板或者元器件取出该防护罩4或者进入到防护罩4中。二、将分离后的元器件放置在传送带8上,经传送带8运输到元器件收集盒2中,统一处理。三、通过抽气装置将防护罩4内的废气抽入到气管12中,经喷淋装置14去除废气中的固体废渣,再通过吸附装置16吸附废气中的有毒物质,经过以上处理后的气体方可排入大气中,减少大气污染。以上依据本技术的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。【权利要求】1.废电路板处理系统,包括 运输装置,其可进行水平运输,所述运输装置两侧还设有若干拆卸台,每个所述拆卸台上均设有可加热的熔锡炉,所述熔锡炉内设有焊锡,其特征在于:还包括一防护罩,所述防护罩罩在所述运输装置和拆卸台上,所述防护罩侧面由若干可向上翻起的翻板组成,所述防护罩上还连接有气管,所述气管上还连接有抽气装置。2.如权利要求1所述的废电路板处理系统,其特征在于,所述气管上还连接有喷淋装置。3.如权利要求2所述的废电路板处理系统,其特征在于,所述气管上还有一过滤装置,所述过滤装置位于所述喷淋装置之后,所述过滤装置内设有活性炭。4.如权利要求3所述的废电路板处理系统,其特征在于,还包括一元器件收集盒,所述元器件收集盒位于所述运输装置一端的下方,用于接收从所述运输装置上滑落的元器件。5.如权利要求4所述的废电路板处理系统,其特征在于,所述运输装置为传送带。6.如权利要求5所述的废电路板处理系统,其特征在于,所述拆卸台上方还设有风扇。【文档编号】B23K3/00GK203390348SQ201320488904【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年8月12日 优先权日:2013年8月12日 【专利技术者】康俊峰 申请人:苏州伟翔电子废弃物处理技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
废电路板处理系统,包括运输装置,其可进行水平运输,所述运输装置两侧还设有若干拆卸台,每个所述拆卸台上均设有可加热的熔锡炉,所述熔锡炉内设有焊锡,其特征在于:还包括一防护罩,所述防护罩罩在所述运输装置和拆卸台上,所述防护罩侧面由若干可向上翻起的翻板组成,所述防护罩上还连接有气管,所述气管上还连接有抽气装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:康俊峰
申请(专利权)人:苏州伟翔电子废弃物处理技术有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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