主轴装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种主轴装置，其提高了静压轴承的刚性。主轴装置（1）具有：外壳（2）；设于外壳（2）的负载侧的相反侧的马达（4）；主轴（3），其具有盘（10），并由马达（4）旋转驱动；以及第一支承部件（15），其设于主轴（3）的负载侧，第一支承部件（15）以非接触的方式支承主轴（3），并具备从径向方向对主轴（3）供给压缩空气的第一径向供给口（21）和第二径向供给口（22）、以及沿着推力方向从负载侧的相反侧对盘（10）供给压缩空气的第一推力供给口（23）。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种主轴装置，其提高了静压轴承的刚性。主轴装置（1）具有：外壳（2）；设于外壳（2）的负载侧的相反侧的马达（4）；主轴（3），其具有盘（10），并由马达（4）旋转驱动；以及第一支承部件（15），其设于主轴（3）的负载侧，第一支承部件（15）以非接触的方式支承主轴（3），并具备从径向方向对主轴（3）供给压缩空气的第一径向供给口（21）和第二径向供给口（22）、以及沿着推力方向从负载侧的相反侧对盘（10）供给压缩空气的第一推力供给口（23）。【专利说明】主轴装置
本技术公开的实施方式涉及主轴装置。
技术介绍
在专利文献I中，记载了如下的主轴装置:该主轴由沿径向方向排出空气的多孔质径向轴承、以及沿推力方向排出空气的多孔质推力轴承支承，且该主轴由在外壳的负载侧的相反侧配置的电动马达旋转驱动。专利文献1:日本特开2009-68543号公报然而，在专利文献I所记载的主轴装置中，径向轴承及推力轴承相互作为单独部件分离配置，因此从连结于主轴的负载侧的负载至上述两个部位的轴承之间的推力方向距离大，导致作为静压轴承的刚性的降低。
技术实现思路
本技术正是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于，提供能够提高作为静压轴承的刚性的主轴装置。为了解决上述壳体，根据本技术的一个观点，应用如下的主轴装置，该主轴装置具有:外壳；设于所述外壳的负载侧的相反侧的马达；主轴，其具有盘，并由所述马达旋转驱动；以及第一支承部件，其以非接触的方式支承所述主轴，并具备从径向方向对所述主轴供给压缩空气的径向供给口、以及沿着推力方向从负载侧的相反侧对所述盘供给压缩空气的第一推力供给口。此外，在所述主轴装置中，所述第一支承部件具备:位于所述主轴的外周部的轴套部；和设于所述轴套部的负载侧的推力部，在所述径向供给口中，第一径向供给口和第二径向供给口设于所述轴套部，所述第二径向供给口位于比所述第一径向供给口靠负载侧的位置，所述第一推力供给口以轴向位置比所述第二径向供给口的轴向位置靠负载侧的方式设于所述推力部。此外，在所述主轴装置中，所述主轴装置还具有第一轴承部件，所述第一轴承部件设于所述外壳，并且所述第一支承部件的外周部固定在该第一轴承部件的内周侧，所述外壳具备沿推力方向贯通并使压缩空气流通的空气流通路，所述第一轴承部件具备:径向通路，其与所述空气流通路和所述第一径向供给口连通；和径向.推力通路，其与所述空气流通路、所述第二径向供给口及所述第一推力供给口连通。此外，在所述主轴装置中，所述第一轴承部件在推力方向上的、所述径向通路与所述径向.推力通路的中间部具备冷却液通路。此外，在所述主轴装置中，所述主轴装置还具有:第二支承部件，其设于所述主轴的在所述盘的负载侧的外周部，并具备沿推力方向从负载侧对所述盘供给压缩空气的第二推力供给口 ；第二轴承部件，其具备与所述空气流通路和所述第二推力供给口连通的转向通路，并且，该第二轴承部件设于所述外壳且所述第二支承部件的外周部固定在该第二轴承部件的内周侧；以及间隔部件，其夹设配置于所述第一轴承部件和所述第二轴承部件之间，并具备与所述转向通路连通的贯通孔。根据本技术的主轴装置，能够提高作为静压轴承的刚性。【专利附图】【附图说明】图1是示出实施方式的主轴装置的整体结构的轴向剖视图。图2是示出主轴装置的负载侧径向?推力轴承部的第一支承部件的轴向剖视图和右侧视图。图3是第一支承部件的立体图。图4是示出负载侧径向?推力轴承部的第一支承部件及第一轴承部件的轴向半剖视图和右侧视图。图5是示出负载侧径向.推力轴承部的间隔部的一部分的轴向剖视图和右侧视图。图6是示出比较例的主轴装置的整体结构的轴向剖视图。标号说明1:主轴装置；2:外壳； 3:主轴；4:马达；5:负载侧的相反侧的径向轴承部；6:负载侧径向.推力轴承部；7:空气流通路；9:刀具(负载)；10:盘；15:第一支承部件；16:第二支承部件；17:第一轴承部件；18:第二轴承部件；19:轴套部；20:推力部；21:第一供给口；22:第二供给口；23:第一推力供给口；24:第二推力供给口；25:凹槽；26:间隔部件；31:径向通路；32:径向.推力通路；33:贯通孔；34:转向通路；35:冷却液通路。【具体实施方式】以下，参照图示对一个实施方式进行说明。<整体概要结构>首先，使用图1对本实施方式的主轴装置的整体结构进行说明。如图1所示，主轴装置I具备:主轴(spindle) 3，其收纳于大致圆筒状的外壳2内；马达4，其设置于外壳2的负载侧的相反侧(图1的左侧)并旋转驱动主轴3 ;负载侧的相反侧的径向轴承部5，其利用压缩空气在径向方向以非接触的方式支承主轴3的负载侧的相反侧；负载侧径向.推力轴承部6，其利用压缩空气在径向方向和推力方向以非接触的方式支承主轴3的负载侧(图1的右侧)；以及空气流通路7，其向径向轴承部5和径向.推力轴承部6供给压缩空气。空气流通路7以沿推力方向(图1中的左右方向)贯通外壳2内的方式进行设置。在空气流通路7的负载侧的相反侧位置处的外壳2设有空气入口 7a。空气流通路7的负载侧贯通径向.推力轴承部6的第一轴承部件17 (详细地讲为圆板部17b。后面叙述)以及第二轴承部件18，直到外壳2的负载侧末端。在空气入口 7a连接有未图示的压缩机等空气供给源，从空气供给源供给来的压缩空气被导入空气流通路7。马达4具备:固定于主轴3的负载侧的相反侧的磁铁转子4a ；以包围磁铁转子4a的方式设于外壳2的内侧的筒状的定子4b ；以及马达输出轴4c。而且，在马达输出轴4c连结有上述主轴3。主轴3的负载侧端部从径向.推力轴承6向轴向外方伸出。在主轴3的该伸出的负载侧端部，经由凸缘8安装有例如工具等适当的负载(在本例中为刀具9)。刀具9具有例如蒸镀了非晶金刚石的刀刃9a，并且利用马达4对主轴3的旋转驱动而进行旋转。由此，该主轴装置I应用在例如将半导体晶片切割成半导体芯片的切割工序中。径向轴承部5具备:设于主轴3的负载侧的相反侧的直圆筒形状的筒状部件11(轴套);和轴承部件12，其设于外壳2，并且筒状部件11的外周部固定于该轴承部件12的内周侦U。筒状部件11具有:从径向方向向主轴3供给压缩空气的径向供给口 13 ;和位于比径向供给口 13靠负载侧的径向供给口 14。径向供给口 13、14沿着筒状部件11的周向分别设有多个。轴承部件12具有径向通路30、30，该径向通路30、30与空气流通路7连通并且在径向分别与径向供给口 13、14连通。径向通路30、30将从空气流通路7导入的压缩空气导入径向供给口 13、14。被导入径向供给口 13、14的压缩空气从径向方向被供给于主轴3，且在径向方向以非接触的方式支承主轴3的负载侧的相反侧。而且，在径向供给口 13、14的内侧设有控制朝向主轴3供给的压缩空气的流量的未图示的节流部(节流孔)。〈径向.推力轴承部的详细情况>径向.推力轴承部6具备:第一支承部件15和第二支承部件16，它们设于主轴3的负载侧的外周部；第一轴承部件17，其设于外壳2，并且第一支承部件15的外周部固定在该第一轴承部件17的内周侧；以及第二轴承部件18，其设于外壳2，并且第二支承部件16的外周部固定在该第二轴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种主轴装置，其特征在于，?所述主轴装置具备：?外壳；?马达，其设于所述外壳的负载侧的相反侧；?主轴，其具有盘，并由所述马达旋转驱动；以及?第一支承部件，其以非接触的方式支承所述主轴，该第一支承部件具备：从径向方向对所述主轴供给压缩空气的径向供给口；以及沿着推力方向从负载侧的相反侧对所述盘供给压缩空气的第一推力供给口。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：荒牧健三，
申请(专利权)人：株式会社安川电机，
类型：实用新型
国别省市：