含氟有机硅化合物薄膜的制造方法及制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供可制造高耐久性的含氟有机硅化合物薄膜并能够连续进行成膜工序的制造方法及制造装置。本发明专利技术提供含氟有机硅化合物薄膜的制造方法及可很好地用于所述制造方法的制造装置，其特征在于，依次包括以下的(a)～(c)的工序：(a)将加热容器内的含氟有机硅化合物升温至蒸镀开始温度的升温工序；(b)达到蒸镀开始温度后，对来自所述含氟有机硅化合物的蒸气进行排气的预处理工序；(c)向真空室内的基板上供给实施了所述预处理工序的含氟有机硅化合物的蒸气而形成含氟有机硅化合物薄膜的成膜工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含氟有机硅化合物薄膜的制造方法及制造装置
[0001 ] 本专利技术涉及含氟有机硅化合物薄膜的制造方法及制造装置。
技术介绍
显示器玻璃、光学元件、卫生设备等在使用时有可能会与人的手指等接触，因此容易附着指纹、皮脂、汗等导致的污染。因此，这些污染一旦附着就不易除去，且根据光的情况等可能会十分显眼，存在破坏辨识性和美观的问题。为了解决所述问题，已知在这些部件、设备的表面形成由含氟有机硅化合物形成的防污膜的方法。例如，专利文献I中记载有以使原料浸含于多孔质陶瓷制的颗粒并干燥而得的材料为蒸发源通过真空蒸镀制膜的方法。然而，像这样使用向蒸镀装置导入前就干燥而得的原料作为蒸镀源的情况下，原料物质不稳定，因此存在所得的防污膜的性能不稳定而成品率下降的问题。此外，需要颗粒化的工序，成本相应提闻。另外，专利文献2中记载有将含有含氟取代烷基的有机硅化合物的溶液直接加入容器中加热或用电子束对使原料浸含于多孔质金属粉末烧结滤器而得的材料进行加热而在基材上形成该化合物的薄膜的方法。然而，专利文献2所记载的专利技术中，将原料加热规定时间以上的情况下，所得的防污膜的耐久性下降。因此，存在可生产的膜的厚度受到限制、无法稳定地生产耐久性高的膜等问题。另外，专利文献1、2中所记载的任一种方法都需要设置加热后数十秒以内蒸发的极少量的原料以分批方式运转，生产性低。此外，为了在规定时间内升温，可使用的装置受到限制，导致成本上升。如上所述，如果采用这些现有的制膜方法，无法连续稳定地制造具有耐久性的防污膜。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2009-175500号公报专利文献2:日本专利特开2008-107836号公报专利技术的概要专利技术所要解决的技术问题鉴于上述现有技术存在的问题，本专利技术的目的在于提供可制造高耐久性的含氟有机硅化合物薄膜并能够连续进行成膜的制造方法及制造装置。解决技术问题所采用的技术方案为了解决上述课题，本专利技术提供含氟有机硅化合物薄膜的制造方法，其特征在于，依次包括以下的(a)?(C)的工序:(a)将加热容器内的含氟有机硅化合物升温至蒸镀开始温度的升温工序；(b)达到蒸镀开始温度后，对来自所述含氟有机硅化合物的蒸气进行排气的预处理工序；(c)向真空室内的基板上供给实施了所述预处理工序的含氟有机硅化合物的蒸气而形成含氟有机硅化合物薄膜的成膜工序。此外，本专利技术提供含氟有机硅化合物薄膜的制造装置，其特征在于，具备用于加热含氟有机硅化合物的加热容器、用于向基板上供给来自所述加热容器的含氟有机硅化合物的蒸气来进行成膜的真空室、连接所述加热容器和所述真空室的管道，在所述加热容器或所述管道上具备可对来自所述加热容器的蒸气进行排气的排气管。专利技术的效果本专利技术通过真空蒸镀形成含氟有机硅化合物薄膜时具有将作为蒸镀源的含氟有机硅化合物升温至蒸镀开始温度后将其蒸气的一部分排出至体系外的预处理工序。通过所述预处理工序，可除去含氟有机硅化合物中对膜的耐久性造成影响的低分子量成分等，而且自蒸镀源供给的原料蒸气的组成稳定。因此，可稳定地形成耐久性高的含氟有机硅化合物薄膜。附图的简单说明图1是本专利技术的实施方式2的说明图。图2是本专利技术的实施方式2的变形例的说明图。图3是本专利技术的实施方式3的说明图。图4是本专利技术的实施方式4的说明图。图5是本专利技术的实施例中的升温后经时产生的薄膜的耐久性能变化的说明图。实施专利技术的方式以下，参照附图对用于实施本专利技术的方式进行说明，本专利技术并不限于下述的实施方式，在不超出本专利技术的范围内可向下述的实施方式中加入各种变形和置换。[实施方式I]以下，对本专利技术的含氟有机硅化合物薄膜的制造方法进行说明。本专利技术的含氟有机硅化合物薄膜的制造方法依次包括以下的(a)?(C)的工序:(a)将加热容器内的含氟有机硅化合物升温至蒸镀开始温度的升温工序；(b)达到蒸镀开始温度后，对来自所述含氟有机硅化合物的蒸气进行排气的预处理工序；(C)向真空室内的基板上供给实施了所述预处理工序的含氟有机硅化合物的蒸气而形成含氟有机硅化合物薄膜的成膜工序。在此，含氟有机硅化合物是成为蒸镀源的材料，作为含氟有机硅化合物，只要是赋予防污性、拒水性、拒油性的含氟有机硅化合物即可，无特别限定，可使用各种含氟有机硅化合物。此外，(b)工序中，达到所述蒸镀开始温度后，经过规定时间对来自所述含氟有机硅化合物的蒸气的一部分进行排气。具体来说，可例举具有选自全氟聚醚基、全氟亚烷基和全氟烷基的I种以上的基团的含氟有机硅化合物。全氟聚醚基是指具有全氟亚烷基与醚性氧原子交替结合的结构的2价基团。作为该具有选自全氟聚醚基、全氟亚烷基和全氟烷基的I种以上的基团的含氟有机硅化合物的具体例子，可例举以下述通式(I )~(IV)表示的化合物等。[化合物(I)][化I]本文档来自技高网...

【技术保护点】
含氟有机硅化合物薄膜的制造方法，其特征在于，依次包括以下的(a)～(c)的工序：(a)将加热容器内的含氟有机硅化合物升温至蒸镀开始温度的升温工序；(b)达到蒸镀开始温度后，对来自所述含氟有机硅化合物的蒸气进行排气的预处理工序；(c)向真空室内的基板上供给实施了所述预处理工序的含氟有机硅化合物的蒸气而形成含氟有机硅化合物薄膜的成膜工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.05.10 JP 2011-1055901.含氟有机硅化合物薄膜的制造方法，其特征在于，依次包括以下的(a)~(C)的工序: (a)将加热容器内的含氟有机硅化合物升温至蒸镀开始温度的升温工序； (b)达到蒸镀开始温度后，对来自所述含氟有机硅化合物的蒸气进行排气的预处理工序; (C)向真空室内的基板上供给实施了所述预处理工序的含氟有机硅化合物的蒸气而形成含氟有机硅化合物薄膜的成膜工序。2.如权利要求1所述的含氟有机硅化合物薄膜的制造方法，其特征在于，所述(c)工序包括 (Cl)将基板导入真空室内的步骤、 (c2)向真空室内的基板上供给实施了所述预处理工序的含氟有机硅化合物的蒸气来进行成膜的步骤、 (c3)将成膜后的基板从真空室取出的步骤， 反复进行(Cl)~(c3)步骤，连续地在基板上进行成膜。3.如权利要求1或2所述的含氟有机硅化合物薄膜的制造方法，其特征在于，所述(c)工序结束后，` 具有(d)向加热容器内追加含氟有机硅化合物的工序， 再重复进行(a)~(d)工序。4.如权利要求1~3中的任一项所述的含氟有机硅化合物薄膜的制造方法，其特征在于，根据从所述(b)工序结束的时间点起的经过时间，判断所述(c)工序的结束时间。5.如权利要求1~3中的任一项所述的含氟有机硅化合物薄膜的制造方法，其特征在于，基于来自加热容器内的含氟有机硅化合物的剩余量检测装置的信号，判断所述(C)工序的结束时间。6.如权利要求1~5中...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤亮祐，宫村贤郎，森本保，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：
国别省市：