一种铝基板沉铜板电封边的方法技术

本发明专利技术公开一种铝基板沉铜板电封边的方法，其中，包括步骤：a、选用两张铜箔，铜箔单边比铝基板大预定宽度；b、在铜箔上涂布一层导热胶；c、将铜箔压合在铝基板上，并对压合后的板料进行裁边；d、对裁边后的板料进行沉铜板电。本发明专利技术只需用涂布机对铜箔涂布导热胶，而不用对铝基板的四条边一一进行封边，平均一分钟可以涂布40张，大大提高了生产效率，并且导热胶最高温度可承受500℃的高温，同时具有很好的附着力，保证在沉铜板电过程中不会出现导热胶剥落污染沉铜、电镀缸的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铝基板加工领域，尤其涉及。
技术介绍
目前，铝基板在正常做沉铜板电时，铝会与沉铜缸内的铜离子接触发生反应，从而导致沉铜缸被污染。随着技术的进步，现在行业普遍采用贴胶纸的方式对铝基板进行封边，避免铝基板直接与缸体内的铜离子发生反应。但进行过封边的铝基板沉铜后胶纸上会出现铜渣，如果直接进行电镀加厚，胶纸上的铜渣会在加厚过程中掉入电镀缸，污染缸体，并且过沉铜段的水平线不能完全清洗掉，虽然手动可剥除掉，但费时、费力，生产效率不高。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供，旨在解决现有的铝基板沉铜板电封边效果不佳、易造成污染、费时、费力、生产效率不高的问题。本专利技术的技术方案如下: ，其中，包括步骤: a、选用两张铜箔，铜箔单边比铝基板大预定宽度； b、在铜箔上涂布一层导热胶； C、将涂有导热胶的铜箔压合在铝基板上，并对压合后的板料进行裁边； d、对裁边后的板料进行沉铜板电。所述的铝基板沉铜板电封边的方法，其中，预定宽度为50mm。所述的铝基板沉铜板电封边的方法，其中，所述步骤c中，裁边后的铜箔单边比铝基板宽5mm。所述的铝基板沉铜板电封边的方法，其中，所述步骤c中，裁边后对铝基板进行封边处理。所述的铝基板沉铜板电封边的方法，其中，所述导热胶的厚度为200mm。所述的铝基板沉铜板电封边的方法，其中，所述铝基板为长方形。所述的铝基板沉铜板电封边的方法，其中，铜箔单面涂布导热胶。有益效果:本专利技术只需用涂布机对铜箔涂布导热胶，而不用对铝基板的四条边一一进行封边，平均一分钟可以涂布40张，大大提高了生产效率，并且导热胶最高温度可承受500°C的高温，同时具有很好的附着力，保证在沉铜板电过程中不会出现导热胶剥落污染沉铜、电镀缸的问题。【具体实施方式】本专利技术提供，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术较佳实施例，其包括步骤: a、选用两张铜箔，铜箔单边比铝基板大预定宽度；即假如铝基板为长方形，那么铜箔每条边(四条边)都比铝基板要宽一个预定宽度，以便后续进行裁边及封边处理。b、在铜箔上涂布一层导热胶；该导热胶的厚度为200 μ m。以保证具有较好的附着力，保证在沉铜板电过程中不会出现导热胶剥落污染沉铜、电镀缸的问题。同时该厚度能够防止流胶不均的问题发生。C、将铜箔压合在铝基板上，并对压合后的板料进行裁边；此步骤能够保证裁边后铜渣不会切入到铝基板内， d、对裁边后的板料进行沉铜板电。本专利技术中的导热胶可以是环氧树脂胶或者有机硅树脂灌封胶，其既能起到粘结的目的，又能起到导热、同时绝缘的目的，所以作用非常明显。本专利技术中，环氧树脂胶的配方及制备方法如下:环氧树脂log、碳酸钙(填料)6g、邻苯二甲酸二丁酯(增塑剂)0.86ml、乙二胺(固化剂)0.75g，先将环氧树脂与增塑剂混合均匀，然后加入填料混匀，最后加入固化剂，混匀后即可得到环氧树脂胶，并进行涂布。进一步,预定宽度为50mm。即铜箔单边比招基板宽50mm。并且在步骤c中，裁边的宽度是裁剪45mm,使得裁边后的铜箔单边比招基板宽5mm。这5mm的宽度可用于封边处理。实施例S1、选用两张IOZ铜箔，铜箔单边比铝基板宽50mm，同时调制导热胶； 52、在铜箔单面涂布厚度为200μ m的导热胶； 53、将涂布有导热胶的铜箔压合在铝基板上，并对压合后的板料进行裁边； 54、对裁边后的板料进行沉铜板电。上述实施例中，其制作过程简单、生产过程简单，导热胶可以全方位覆盖铝基板，其可取代传统的使用胶纸对铝基板进行封边的工艺。综上所述，本专利技术只需用涂布机对铜箔涂布导热胶，而不用对铝基板的四条边一一进行封边，平均一分钟可以涂布40张，大大提高了生产效率，并且导热胶最高温度可承受500°C的高温，同时具有很好的附着力，保证在沉铜板电过程中不会出现导热胶剥落污染沉铜、电镀缸的问题。应当理解的是，本专利技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本专利技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝基板沉铜板电封边的方法，其特征在于，包括步骤：a、选用两张铜箔，铜箔单边比铝基板大预定宽度；b、在铜箔上涂布一层导热胶；c、将涂有导热胶的铜箔压合在铝基板上，并对压合后的板料进行裁边；d、对裁边后的板料进行沉铜板电。

【技术特征摘要】
1.一种铝基板沉铜板电封边的方法，其特征在于，包括步骤: a、选用两张铜箔，铜箔单边比铝基板大预定宽度； b、在铜箔上涂布一层导热胶； C、将涂有导热胶的铜箔压合在铝基板上，并对压合后的板料进行裁边； d、对裁边后的板料进行沉铜板电。2.根据权利要求1所述的铝基板沉铜板电封边的方法，其特征在于，预定宽度为50mm。3.根据权利要求1所述的铝基板沉铜板电封边的方法，其特征在于，所述步骤c...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓昱，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：