挠性印刷线路板补强钢片粘贴方法技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种挠性印刷线路板的制作工艺，特别涉及一种。
技术介绍
挠性印刷线路板(FPC)以其轻、薄、体积小、可挠曲、能立体布线而成为印刷电路行业中增长最快的一个品种。随着电子、电子工业的飞速发展，越来越要求仪器设备小型化、轻量化、高可靠性和简化装配过程，在一些特殊条件下，传统的硬质印刷电路板已不适合使用，需要使用的是具有优异性能的挠性印刷线路板(FPC)。挠性印刷线路板(FPC)基材是由绝缘塑料薄膜与铜箔用胶剂粘接而成。但是由于整个线路板为柔性材料，打上元器件后因还可以弯曲会出现元器件焊脚崩裂，为了提高线路板的可靠性会在打元器件部位粘贴补强钢片以增强该部位的局部强度。传统的补强钢片粘贴工艺是贴纯胶一钢模冲切一贴钢片一压合一后固化，在贴补强钢度这道工序中是采用人工逐个粘贴的方法，一张挠性印刷线路板上需要粘贴补强钢片的部位经常是十几个甚至更多，采用人工逐个粘贴的方法工作量而且效率低。
技术实现思路
专利技术目的:本专利技术的目的是提供一种能够一次性完成多个补强钢片粘贴的。技术方案:一种，补强钢片包括补强钢片单元和连接条，所述补强钢片单元与连接条之间通过至少两个峰角连接，峰角的尖角与补强钢片单元一边连接，所述连接条两端分别设有钢片定位孔，线路板基板两端分别设有基板定位孔； 粘贴方法包括以下步骤: a)贴纯胶:在需要粘贴补强钢片的线路板基板上粘贴宽度大于补强钢片宽度的整条纯胶； b)钢模冲槽:根据设计需要将带纯胶的线路板基板冲切成多个独立的单元； c)贴钢片:以线路板基板两端的基板定位孔和连接条两端的钢片定位孔为基准，用治具将整条补强钢片粘...
【技术保护点】
一种挠性印刷线路板补强钢片粘贴方法，其特征在于，补强钢片（1）包括补强钢片单元（11）和连接条（12），所述补强钢片单元（11）与连接条（12）之间通过至少两个峰角（13）连接，峰角（13）的尖角与补强钢片单元（11）一边连接，所述连接条（12）两端分别设有钢片定位孔（14），线路板基板（2）两端分别设有基板定位孔（21）；粘贴方法包括以下步骤：a)贴纯胶：在需要粘贴补强钢片（1）的线路板基板（2）上粘贴宽度大于补强钢片（1）宽度的整条纯胶（3）；b)钢模冲槽：根据设计需要将带纯胶（3）的线路板基板（2）冲切成多个独立的单元；c)贴钢片：以线路板基板（2）两端的基板定位孔（21）和连接条（12）两端的钢片定位孔（14）为基准，用治具将整条补强钢片（1）粘贴到线路板基板（2）上；d)假压：将补强钢片（1）固定在线路板基板（2）上；e)分割钢片：使用治具沿补强钢片(1)的峰角(13)尖角折断，形成各个独立的补强钢片单元(11)；f)压合：通过高温压合，使补强钢片单元（11）与线路板基板（2）紧密结合，同时去除上述步骤中纯胶产生的飞边和拉丝；g)后固化。
【技术特征摘要】
1.一种挠性印刷线路板补强钢片粘贴方法，其特征在于，补强钢片(I)包括补强钢片单元(11)和连接条(12)，所述补强钢片单元(11)与连接条(12)之间通过至少两个峰角(13)连接，峰角(13)的尖角与补强钢片单元(11) 一边连接，所述连接条(12)两端分别设有钢片定位孔(14)，线路板基板(2)两端分别设有基板定位孔(21)； 粘贴方法包括以下步骤: a)贴纯胶:在需要粘贴补强钢片(I)的线路板基板(2)上粘贴宽度大于补强钢片(I)宽度的整条纯胶(3)； b)钢模冲槽:根据设计需要将带纯胶(3)的线路板基板(2)冲切成多个独立的单元； c)贴钢...
【专利技术属性】
技术研发人员：李胜伦，曹立志，
申请(专利权)人：镇江华印电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：
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