可挠式传输装置及通信装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种可挠式传输装置，用于一通信装置中，用来在一第一通信模块与一第二通信模块之间，传输一射频信号，该可挠式传输装置包含有一软性基板；一第一金属片，形成于该软性基板之上，且耦接于该第一通信模块的地端以及该第二通信模块的地端之间；一第二金属片，形成于该软性基板之上，且耦接于该第一通信模块的地端以及该第二通信模块的地端之间；以及一第三金属片，形成于该软性基板上位于该第一金属片以及该第二金属片之间，且耦接于该第一通信模块以及该第二通信模块的信号端之间，用来传输该射频信号。本发明专利技术另提供一种通信装置。该可挠式传输装置及通信装置可让电子产品的设计可更轻薄且更具弹性。

【技术实现步骤摘要】
可榜式传输装直及通彳目装直【
】本专利技术关于一种可挠式传输装置及其相关通信装置，尤其关于一种轻薄且具有可挠性的可挠式传输装置及其相关通信装置。【
技术介绍
】随着科技的进步，电子产品朝着轻薄短小的趋势发展。因此，电子产品的组装元件亦需具备轻薄短小的特色，否则将会限制电子产品的厚度以及尺寸。然而,在笔记本电脑中，通常会使用同轴电缆(coaxial cable)来连接天线与通信模块，以在天线与通信模块间传输射频(radio frequency，RF)信号。同轴电缆的直径通常为1.37毫米(_)，因而可能限制住笔记本电脑的厚度。举例来说，当天线被配置在笔记本电脑液晶屏幕的后方时，液晶屏幕的壳体厚度必须包含同轴电缆的厚度，否则壳体与液晶屏幕将会在进行压力测试时破裂。也就是说，同轴电缆的厚度将限制住笔记本电脑的厚度。 此外，现有通信模块需要使用连接器(connector)，才可与同轴电缆连接，进而造成笔记本电脑的制造成本上升且限制笔记本电脑的布局。因此，若有厚度小于同轴电缆直径的一传输装置，其可在天线与通信模块间传送射频信号，则此传输装置将可取代同轴电缆，从而进一步降低笔记本电脑的厚度。此外，若是传输装置与通信模块间的连接可被省略，笔记本电脑的布局可更具弹性，且笔记本电脑的制造成本亦可被降低。【
技术实现思路
】有鉴于此，本专利技术揭露一种可挠式传输装置，用来在两通信模块间传送射频信号。本专利技术揭露一种可挠式传输装置，用来传输一射频信号，该可挠式传输装置包含有一软性基板；一第一金属片，形成于该软性基板之上，且其两端分别耦接于地端;一第二金属片，形成于该软性基板之上，且其两端分别耦接于地端；以及一第三金属片，形成于该 软性基板上位于该第一金属片以及该第二金属片之间，且用来传输该射频信号。本专利技术还揭露一种可挠式传输装置，用来传输一射频信号，该可挠式传输装置包含有:一软性基板；一第一金属片，形成于该软性基板之上，且其两端分别耦接于地端；以及一第二金属片，与该第一金属片形成于该软性基板的不同面上，用来传输该射频信号，其中，该第一金属片包含设置在该第二金属片的两侧的部分，以屏蔽该第二金属片。本专利技术另揭露一种通信装置，包含有一第一通信模块；一第二通信模块；以及一可挠式传输装置，包含有一软性基板；一第一金属片，形成于该软性基板之上，且耦接于该第一通信模块的地端以及该第二通信模块的地端之间；一第二金属片，形成于该软性基板之上，且耦接于该第一通信模块的地端以及该第二通信模块的地端之间；以及一第三金属片，形成于该软性基板上位于该第一金属片以及该第二金属片之间，且耦接于该第一通信模块以及该第二通信模块的信号端之间，用来传输该射频信号。本专利技术还揭露一种通信装置，包含有:一第一通信模块；一第二通信模块；以及一可挠式传输装置，包含有:一软性基板；一第一金属片，形成于该软性基板之上，且耦接于该第一通信模块的地端以及该第二通信模块的地端之间；以及一第二金属片，与该第一金属片形成于该软性基板的不同面上，且耦接于该第一通信模块以及该第二通信模块的信号端之间，用来传输该射频信号，其中，该第一金属片包含设置在该第二金属片的两侧的部分，以屏蔽该第二金属片。上述揭露的可挠式传输装置及通信装置可让电子产品的设计可更轻薄且更具弹性。【【附图说明】】图1为本专利技术实施例一可挠式传输装置的示意图。图2A~2B为本专利技术实施例中图1所示的可挠式传输装置的插入损失及反射损失的频率响应图。图2C~2D为本专利技术另一实施例中图1所示的可挠式传输装置的插入损失及反射损失的频率响应图。图3A为图1所示的可挠式传输装置运作时的电场分布图。图3B为图1所示的可挠式传输装置运作时的磁场分布图。图3C为图1所示的可挠式传输装置运作时的电流分布图。图4A~4B为本专利技术另一实施例中可挠式传输装置的插入损失及反射损失的频率响应图。图4C~4D为本专利技术另一实施例中可挠式传输装置的插入损失及反射损失的频率响应图。图5为本专利技术实施例中另一可挠式传输装置的示意图。图6为本专利技术实施例中一通信装置的示意图。【【具体实施方式】】请参考图1，图1为本专利技术实施例一可挠式传输装置10的示意图。可挠式传输装置10用来在一第一通信模块(未绘示在图1中)与一第二通信模块(未绘示在图1中)间传输射频信号。其中，第一通信模块可为一天线，第二通信模块可为能够处理射频信号的一通信模块。如图1所示，可挠式传输装置10包含有一软性基板100、金属片102~106以及沟槽108、110。软性基板100可为轻薄且具可挠性的软性印刷电路板(printed circuit board, PCB)。金属片102~106形成于软性基板100的一平面上。金属片102与金属片 104耦接于第一通信模块及第二通信模块的地端。金属片106形成于金属片102与金属片 104中间，用来在第一通信模块与第二通信模块间传送射频信号。沟槽108形成于金属片 102与金属片106之间。相似地，沟槽110形成于金属片104与金属片106之间。然而，此仅作为范例说明，而非本专利技术的限制。本领域的技术人员在此基础上作出的适当修改，同样属于本专利技术的涵盖范围，例如金属片102可与金属片104、106形成于软性基板100的不同面上，或者金属片104与金属片106可形成于软性基板100的不同面上。相较于传统的同轴电缆，可挠式传输装置10具有更薄的厚度(例如0.3毫米)，从而达成轻薄且具可挠性的传输装置。详细来说，为了在传输射频信号时得到良好的传输品质，可挠式传输装置10中 金属片106的一阻抗IM106 (即传输路径的一阻抗)应为一预设值，以消除传输线效应 (transmission line effects)。此预设值是根据第一通信模块与第二通信模块的阻抗所 决定(例如为50欧姆(ohm))。阻抗頂106与金属片106的一宽度W106成反比。因此，通过 改变宽度W106，阻抗M106可被调整为预设值。相似地，阻抗M106与沟槽108的一宽度 W108以及沟槽110的一宽度WllO成反比。藉由改变宽度W108以及宽度W110，阻抗M106 亦可被调整至预设值。举例来说，请参考图2A与图2B，图2B为本专利技术实施例的可挠式传输装置10的插 入损失(insertion loss)及反射损失(return loss)的示意图。如图2A所示,可挠式传输 装置10耦接于一通信模块COMl及一通信模块COM2之间。在此实施例中，可挠式传输装置 10被设计用来传输频率为2.4G赫兹(Hz)以及5G赫兹的射频信号。通过在通信模块COMl 的一传输埤COMla及通信模块COM2的一传输埤C0M2a间传输射频信号，可测得插入损失与 反射损失。如图2B所不，传输埤COMla与传输埤C0M2a间的插入损失由曲线C_I1表不。 相似地，传输埠COMla反射损失由曲线C_R1表示，而传输埠C0M2a的反射损失由曲线C_R2 表示。由曲线C_I1可知，插入损失在频率IG赫兹到8G赫兹的频率区间内皆小于-2分贝 (dB)。此外，如曲线(:_町、C_R2所示，当频率为2.4G赫兹以及5G赫兹时，传输埠COMla及 传输埠C0M2a的反射损失大致小于-10分贝。因此，可挠式传输装置10可用来在通信模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可挠式传输装置，用来传输一射频信号，其特征在于，该可挠式传输装置包含有：一软性基板；一第一金属片，形成于该软性基板的表面，且其两端分别耦接于地端；一第二金属片，形成于该软性基板的表面，且其两端分别耦接于地端；以及一第三金属片，形成于该软性基板的表面且位于该第一金属片以及该第二金属片之间，用来传输该射频信号。

【技术特征摘要】
2012.06.20 US 13/527,5951.一种可挠式传输装置，用来传输一射频信号，其特征在于，该可挠式传输装置包含有:一软性基板；一第一金属片，形成于该软性基板的表面，且其两端分别耦接于地端；一第二金属片，形成于该软性基板的表面，且其两端分别耦接于地端；以及一第三金属片，形成于该软性基板的表面且位于该第一金属片以及该第二金属片之间，用来传输该射频信号。2.如权利要求1所述的可挠式传输装置，其特征在于，该第三金属片的一阻抗与该第三金属片的一宽度成反比。3.如权利要求1所述的可挠式传输装置，其特征在于，该可挠式传输装置另包含有: 一第一沟槽，形成于该第一金属片以及该第三金属片之间；以及一第二沟槽，形成于该第二金属片以及该第三金属片之间。4.如权利要求3所述的可挠式传输装置，其特征在于，该第三金属片的一阻抗与该第一沟槽以及该第二沟槽的宽度成反比。5.—种可挠式传输装置，用来传输一射频信号，其特征在于，该可挠式传输装置包含有:一软性基板；一第一金属片，形成于该软性基板之上，且其两端分别耦接于地端；以及一第二金属片，与该第一金属片`形成于该软性基板的不同面上，用来传输该射频信号，其中，该第一金属片包含设置在该第二金属片的两侧的部分，以屏蔽该第二金属片。6.如权利要求6所述的可挠式传输装置，其特征在于，该第二金属片的一阻抗与该第二金属片的一宽度成反比。7.一种通信装置，其特征在于，该通信装置包含有:一第一通信模块；一第二通信模块；以及一可挠式传输装置，包含有:一软性基板；一第一金属片，形成于该软性基板之上，且耦接于该第一通信模块的地端以及该第二通信模块的地端之间；一第二金属片，形成于该软性基板之上，且耦接于该第一通信模块的地端以及该第二通信模块的地端之间；以及一第三金属片...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴民仲，罗绍谨，
申请(专利权)人：雷凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：