本发明专利技术提供一种接头结构，能够解决软钎料爬越的问题，且能够可靠地对接头进行软钎焊。接头具有：基部；从基部的一侧延长的臂部；以及从基部的另一侧延长的软钎焊固定部。在接头设置有被带状区域覆盖、且占据接头的一部分的接头部分，该带状区域形成为横穿该接头的一部分、且宽度大致固定的直线状，并且该带状区域包括：臂部与基部的连结部附近；以及软钎焊固定部的延长侧的自由端与基部的延长侧的相反侧的端缘之间的中间部，上述接头部分的软钎焊润湿性设定为低于未被带状区域覆盖的接头部分的软钎焊润湿性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及有控制软钎焊润湿性的接头的连接器以及这种接头的电镀处理方法。
技术介绍
在图8中示出了专利文献I所公开的对软钎焊润湿性进行控制的接头的现有例。在该接头中主要包括:基部111 ;下臂部114，该下臂部114从上述基部111的下侧延长，且在该延长侧的自由端附近具有朝上侧突出而与配套接头(未图示)接触的接点部113 ;以及上臂部115，该上臂部115经由基部111而与下臂部114连结，且与下臂部114近似平行地从基部111的上侧延长。为了对软钎焊润湿性进行控制，被穿过下臂部114与基部111的连结部附近以及上臂部115与基部111的连结部附近的带状区域覆盖且占据接头的一部分的接头部分116形成为软钎焊润湿性较低的氧化区域。此外，虽然也能够通过电镀处理而形成该氧化区域，但是此处选择使用激光光线。利用激光光线来设置氧化区域116，从而在该现有的接头中，即使在对软钎焊固定部117进行软钎焊的情况下，也可防止软钎料到达下臂部114、上臂部115的情况。专利文献1:日本特开2007 - 173224号公报然而，在该现有结构中，被实施软钎焊的部分仅为设置于基部111的下侧的软钎焊固定部117，所以导致软钎焊区域狭窄，从而存在软钎焊固定不稳定的危险。虽然下臂部114从构造方面来看能够用于软钎焊，但是由于该下臂部114是用于与配套接头接触的部分，所以若通过软钎焊对该部分114进行固定，则会引起接触不良，另外，还会对弹簧性产生不良影响。
技术实现思路
因此，期望实现一种接头结构，通过该接头结构能够解决软钎料爬越的问题、且能够可靠地对接头进行软钎焊。此外，在上述的现有结构中是使用激光光线来设置氧化区域，然而，激光处理与电镀处理相比价格昂贵，所以这种处理会导致连接器单价的上升。因此，期望实现通过廉价的电镀处理而获得所需的接头结构的方法。根据本专利技术的一个观点，连接器具备:壳体；以及设置于该壳体而使用的近似二字状的接头，上述连接器的特征在于，上述接头具有:基部；臂部，该臂部从上述基部的一侧延长，在该延长侧的自由端附近具有朝上述基部的另一侧突出、且与配套接头接触的接点部；以及软钎焊固定部，该软钎焊固定部经由上述基部而与上述臂部连结，且从上述另一侧延长，被带状区域覆盖、且占据上述接头的一部分的接头部分的软钎焊润湿性，设定为比未被上述带状区域覆盖的接头部分的软钎焊润湿性低，其中，上述带状区域横穿上述接头的一部分，并且，上述带状区域包括:上述臂部与上述基部的连结部附近；以及上述软钎焊固定部的上述延长侧的自由端与上述基部的上述延长侧的相反侧的端缘之间的中间部。根据该结构,提供一种接头结构,能够解决软钎料爬越(solder wicking)的问题，且能够可靠地对接头进行软钎焊。在上述连接器中，上述接头可以包括:被上述带状区域覆盖的接头部分；与上述带状区域相比位于上述延长侧，且未被上述带状区域覆盖的接头部分；以及与上述带状区域相比位于上述延长侧的相反侧，且未被上述带状区域覆盖的接头部分。另外，在上述连接器中，与上述带状区域相比位于上述延长侧且未被上述带状区域覆盖的接头部分、以及与上述带状区域相比位于上述延长侧的相反侧且未被上述带状区域覆盖的接头部分，可以具有相同的软钎焊润湿性。进而，在上述连接器中，在上述臂部与上述基部的连结部附近还可以具备朝上述延长侧突出的相对于上述壳体的压入部分，被上述带状区域覆盖的接头部分中可以包括上述压入部分。此外，上述臂部可以比上述软钎焊固定部进一步朝上述延长侧突出。另外，在上述连接器中，可以利用镍对被上述带状区域覆盖的接头部分进行电镀，并且可以利用金对未被上述带状区域覆盖的接头部分进行电镀。根据本专利技术的另一观点，提供一种电镀处理方法，利用该电镀处理方法对多个接头实施电镀处理，其中，上述接头形成为近似〕字状，且具有:基部；从上述基部的一侧延长的臂部；以及软钎焊固定部，该软钎焊固定部经由上述基部而与上述臂部连结，且从上述基部的另一侧延长，在上述臂部、上述软钎焊固定部的延长侧的相反侧的上述基部的端缘处，相对于沿与上述臂部、上述软钎焊固定部的延长方向正交的方向延伸的长条的连结金属件在相同方向上将多个上述接头连结，并对该多个上述接头整体实施第一电镀处理，利用第一罩将带状区域以及与上述带状区域相比朝上述延长侧扩展的区域、或者与上述带状区域相比朝上述延长侧的相反侧扩展的区域中的任一方覆盖隐藏，其中，上述带状区域横穿多个上述接头的各自的一部分，并且上述带状区域包括:上述臂部与上述基部的连结部附近；以及上述软钎焊固定部的上述延长侧的自由端与上述基部的上述延长侧的相反侧的端缘之间的中间部，上述第一罩在上述连结金属件的长度方向上遍及多个上述接头，在如上的利用上述第一罩进行覆盖隐藏的状态下，对未被上述第一罩覆盖的接头部分实施第二电镀处理，利用在上述连结金属件的长度方向上遍及多个上述接头的第二罩，将上述带状区域以及与上述带状区域相比朝上述延长侧的相反侧扩展的区域、或者与上述带状区域相比朝上述延长侧扩展的区域中的任一方覆盖隐藏，在该状态下，对未被上述第二罩覆盖的接头部分实施第三电镀处理，其中，在上述第一电镀处理中使用的金属的软钎焊润湿性，低于在上述第二电镀处理以及上述第三电镀处理中使用的金属的软钎焊润湿性。由此，能够通过比使用激光光线等的方法价格低廉的电镀处理而获得所需的接头结构。根据本专利技术，提供一种接头结构，能够解决软钎料爬越的问题，且能够可靠地对接头进行软钎焊。另外，提供一种通过价格低廉的电镀处理而获得所需的接头结构的方法。【附图说明】图1是示出基于本专利技术的一实施方式的插座式连接器与插塞式连接器的嵌合前的结构的立体图。图2是示出基于本专利技术的一实施方式的插座式连接器与插塞式连接器的嵌合后的结构的立体图。图3是示出从基板侧观察基于本专利技术的一实施方式的插座式连接器与插塞式连接器的嵌合后的结构的仰视图。图4是图1所示的插座式连接器的C 一 C剖切面的剖视图。图5是图1所示的插座式连接器的D — D剖切面的剖视图。图6是着眼于软钎焊润湿性而示出接头的图。图7是示出为了制造接头而使用的电镀处理方法的图。图8是示出现有技术的图。附图标记说明10…插塞式连接器(配套侧连接器)；11...接头；12...壳体；13...嵌合部；14...金属外壳；14A…上侧外壳；14B…下侧外壳；15…保持部；20…线缆；60…插座式连接器(基板侧连接器)；62…壳体；63…嵌合口 ；64…金属外壳；66…外壳承接部；70…接头；71…基部；72…接点部;74…臂部;75…软钎焊固定部；76…空间；77…压入部分;78...自由端;79...端缘；82…连结部；83…中间部；85…上侧；86…下侧；α…接头部分；β…接头部分；、…接头部分。【具体实施方式】以下，参照附图对本专利技术的优选的一实施方式进行说明。图1是示出本专利技术的一实施方式的插座式连接器(电连接器)60与插塞式连接器(配套侧连接器)10的嵌合前的结构的立体图。图2、图3分别是示出插座式连接器与插塞式连接器的嵌合后的结构的立体图以及仰视图。首先，参照图1~3对基于本专利技术的一实施方式的插座式连接器与插塞式连接器的结构进行说明。插塞式连接器10具有多个接头11，插座式连接器60具有多个接本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种连接器，具备：壳体；以及设置于该壳体而使用的近似コ字状的接头，所述连接器的特征在于，所述接头具有：基部；臂部，该臂部从所述基部的一侧延长，在该延长侧的自由端附近具有朝所述基部的另一侧突出、且与配套接头接触的接点部；以及软钎焊固定部，该软钎焊固定部经由所述基部而与所述臂部连结，且从所述另一侧延长，被带状区域覆盖、且占据所述接头的一部分的接头部分的软钎焊润湿性，设定为比未被所述带状区域覆盖的接头部分的软钎焊润湿性低，其中，所述带状区域横穿所述接头的一部分，并且，所述带状区域包括：所述臂部与所述基部的连结部附近；以及所述软钎焊固定部的所述延长侧的自由端与所述基部的所述延长侧的相反侧的端缘之间的中间部。
【技术特征摘要】
2012.06.28 JP 2012-1454421.一种连接器，具备:壳体；以及设置于该壳体而使用的近似-字状的接头， 所述连接器的特征在于， 所述接头具有: 基部; 臂部，该臂部从所述基部的一侧延长，在该延长侧的自由端附近具有朝所述基部的另一侧突出、且与配套接头接触的接点部；以及 软钎焊固定部，该软钎焊固定部经由所述基部而与所述臂部连结，且从所述另一侧延长， 被带状区域覆盖、且占据所述接头的一部分的接头部分的软钎焊润湿性，设定为比未被所述带状区域覆盖的接头部分的软钎焊润湿性低，其中，所述带状区域横穿所述接头的一部分，并且，所述带状区域包括:所述臂部与所述基部的连结部附近；以及所述软钎焊固定部的所述延长侧的自由端与所述基部的所述延长侧的相反侧的端缘之间的中间部。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于， 所述接头包括: 被所述带状区域覆盖的接头部分； 与所述带状区域相比位于所述延长侧，且未被所述带状区域覆盖的接头部分；以及 与所述带状区域相比位于所述延长侧的相反侧，且未被所述带状区域覆盖的接头部分。3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于， 与所述带状区域相比位于所述延长侧且未被所述带状区域覆盖的接头部分、以及与所述带状区域相比位于所述延长侧的相反侧且未被所述带状区域覆盖的接头部分，具有相同的软钎焊润湿性。4.根据权利要求1~3中任一项所述的连接器，其特征在于， 在所述臂部与所述基部的连结部附近还具备朝所述延长侧突出的相对于所述壳体的压入部分，被所述带状区域覆盖的接头部分中包括所述压入部分。5.根据权利要求1~4中任一项所述的连接器，其特征在于， 所述臂部与所述软钎焊固定部相比进一步...
【专利技术属性】
技术研发人员：宫崎敦宏，
申请(专利权)人：广濑电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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