发光二极管装置制造方法及图纸

技术编号:9570325 阅读:80 留言:0更新日期:2014-01-16 03:32
一种发光二极管装置,包括具有电路结构的基板、发光二极管晶粒以及透镜,该基板具有相对设置的上表面和下表面,该基板的上表面处设置有粗糙结构;该发光二极管晶粒设置在基板上表面并电连接至该电路结构;该透镜设置在基板上表面并将发光二极管晶粒罩设在内,该透镜与基板上表面的粗糙结构相接触并经由粘胶粘接在该粗糙结构上。该种发光二极管装置的透镜与基板之间的接合力较强,具有可靠度高的优点。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管装置
本专利技术涉及一种半导体装置,尤其涉及一种发光二极管装置。
技术介绍
相比于传统的发光源,发光二极管(Light Emitting Diode, LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点,其作为一种新型的发光源,已经被越来越多地应用到各领域当中,如路灯、交通灯、信号灯、射灯及装饰灯等。现有的发光二极管装置通常包括基板、位于基板上的发光二极管晶粒、以及设置于基板上并覆盖发光二极管晶粒的透镜。该种常见的发光二极管装置通常采用粘合剂将透镜粘接至基板上,但是该种结构设计的可靠性不佳,使得基板和透镜之间的结合强度欠佳,透镜很容易从基板上脱离剥落。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种透镜与基板紧密接合的发光二极管装置。一种发光二极管装置,包括具有电路结构的基板、发光二极管晶粒以及透镜,该基板具有相对设置的上表面和下表面,该基板的上表面处设置有粗糙结构;该发光二极管晶粒设置在基板上表面并电连接至该电路结构;该透镜设置在基板上表面并将发光二极管晶粒罩设在内,该透镜与基板上表面的粗糙结构相接触并经由粘胶粘接在该粗糙结构上。该种发光二极管装置在基板的上表面处设置有粗糙结构,并通过胶粘接将透镜粘接在该粗糙结构上,从而利用粗糙结构大大增加了粘胶与基板的接触面积,从而可以明显加强透镜与基板的结合强度,提高发光二极管装置的可靠度,可以有效防止透镜从基板上脱离剥落。`下面参照附图,结合【具体实施方式】对本专利技术作进一步的描述。【附图说明】图1为本专利技术实施方式提供的发光二极管装置的剖视图。图2为图1所示发光二极管装置的拆解示意图。图3为图1所示发光二极管装置的俯视图。图4为本专利技术实施方式提供的配备有反光层的发光二极管装置的剖视图。图5为本专利技术实施方式提供的一变更实施方案的发光二极管装置的剖视图。图6为本专利技术实施方式提供的又一变更实施方案的发光二极管装置的俯视图。图7为本专利技术实施方式提供的再一变更实施方案的发光二极管装置的俯视图。主要元件符号说明 _本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管装置,包括:具有电路结构的基板,该基板具有相对设置的上表面和下表面,该基板的上表面处设置有粗糙结构;发光二极管晶粒,该发光二极管晶粒设置在基板上表面并电连接至该电路结构;以及透镜,该透镜设置在基板上表面并将发光二极管晶粒罩设在内,该透镜与基板上表面的粗糙结构相接触并经由粘胶粘接在该粗糙结构上。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管装置,包括: 具有电路结构的基板,该基板具有相对设置的上表面和下表面,该基板的上表面处设置有粗糙结构; 发光二极管晶粒,该发光二极管晶粒设置在基板上表面并电连接至该电路结构;以及透镜,该透镜设置在基板上表面并将发光二极管晶粒罩设在内,该透镜与基板上表面的粗糙结构相接触并经由粘胶粘接在该粗糙结构上。2.如权利要求1所述的发光二极管装置,其特征在于,所述粗糙结构离散分布在发光二极管晶粒周围。3.如权利要求1所述的发光二极管装置,其特征在于,所述粗糙结构呈环状并环绕分布在所述发光二极管晶粒周围。4.如权利要求1所述的发光二极管装置,其特征在于,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄哲瑄
申请(专利权)人:展晶科技深圳有限公司荣创能源科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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