组装结构制造技术

本发明专利技术关于一种组装结构，包括基板、晶圆片及上盖。基板具有承载面，承载面具有晶圆片承载区与沟槽，且沟槽围绕晶圆片承载区。晶圆片设置于晶圆片承载区内，上盖则是盖设于基板上而将晶圆片封于上盖与基板之间。相较现有技术，本发明专利技术的组装结构的基板的沟槽环绕在晶圆片承载区周围，有效地隔绝施加于基板表面上的应力，免除此应力对晶圆片承载区中的晶圆片的冲击，因而确保晶圆片可正常运作。

【技术实现步骤摘要】
组装结构
本专利技术是有关于一种组装结构，且特别是有关于一种应用于汽车电子调节器的组装结构。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，使得封装产业连带地成为重要的产业之一。封装的目的，首先在于提供一个电路连通的管道，使各电子元件可以与其它的元件进行沟通，其次在于可以使电子元件受到更多的保护，以避免外部各式各样的干扰与破坏。如机械力的压迫、静电的破坏或是灰尘的进入，都容易使脆弱的电子元件因而丧失原本应有的功能。尤其是应用在汽车电子这个领域的电子元件，对于确保电子元件的功能能够正常运作，更显得其重要性。在一般常见的封装方法中，晶圆片(dice IC)是先透过焊料熔接固定于基板上，并透过打线制程电性连接至其它电路。最后，进行覆盖焊接(cover welding)制程以将覆盖材料或保护盖透过焊料熔接的方式连接于基板上，进而将晶圆片封装在基板与覆盖材料之间。在进行覆盖焊接制程时，往往会在基板上产生振动造成应力，由于晶圆片与基板间的焊料是无弹性的物质，且晶圆片本身易脆裂又没有任何保护材料包覆，因而使晶圆片直接遭受到振动应力冲击而损坏或作动不良。目前现有的处理方式是在基板上相对于晶圆片的区域设有凸起设计以消减震动影响，但这样的处理方式会造成制作的成本提高，且消减震动的功效有限。此外，由于汽车电子关系到人身安全，因此对于安全性的要求很高。所以，如何在组装汽车电子调节器(automotive regulator)的过程中，避免基板上的晶圆片在覆盖焊接制程中遭受应力冲击而损坏或作动不良，实为目前相关产业所关心的议题之一。
技术实现思路
本专利技术的目的之一就是提供一种组装结构，用来防止晶圆片在封装制程中因遭受外力而损坏。本专利技术提出一种组装结构，包括基板、晶圆片以及上盖。基板具有位于相对两侧的承载面以及底面，且承载面具有晶圆片承载区以及沟槽，其中沟槽围绕晶圆片承载区。晶圆片设置于晶圆片承载区内。上盖则是盖设于基板上而将晶圆片封于上盖与基板之间。本专利技术的一实施例中，上述的基板的材质包括金属。本专利技术的一实施例中，上述的组装结构更包括电路板，配置于上述基板的承载面上而位于晶圆片承载区之外，并与上述晶圆片电性连接。本专利技术的一实施例中，上述的组装结构更包括多个电子零件，配置于上述电路板上。本专利技术的一实施例中，上述的组装结构更包括至少一根接脚，自该基板的该承载面朝该底面突出。[0011 ] 本专利技术的一实施例中，上述的这些接脚包括接地接脚以及电性接脚，且这些电性接脚与上述电路板电性连接。在本专利技术中，组装结构的基板的沟槽是环绕在晶圆片承载区周围，有效地隔绝施加于基板表面上的应力，免除此应力对晶圆片承载区中的晶圆片的冲击，因而确保晶圆片可正常运作。为让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。【附图说明】图1为本专利技术一实施例所述的组装结构的立体示意图。图2为本专利技术实施例的组装结构的局部区域上视示意图。图3为基板沿图1之A-A线及上盖为圆形的封装结构剖面示意图。图4为本专利技术的一实施例的上盖与基板的接合面示意图。图5为本专利技术的另一实施例的上盖与基板的接合面示意图。【具体实施方式】请参照图1，其为本专利技术一实施例的组装结构的立体示意图。从图1中可以清楚看出，本实施例的组装结构I包括基板10、晶圆片(dice IC) 11以及上盖12。基板10具有位于相对两侧的承载面100及底面110。承载面100具有晶圆片承载区101与沟槽102，其中沟槽102围绕晶圆片承载区101。而晶圆片11设置于晶圆片承载区101内。上盖12则是盖设于基板10的承载面100上，而晶圆片11封于上盖12与基板10之间。本实施例中的基板10的材质例如是金属，但本专利技术不以此为限。此外，虽然图1仅示出两个晶圆片11，但本专利技术并不限定组装结构I内部所配置的晶圆片11的数量。在其它实施例中，组装结构I内部也可以仅配置单一晶圆片11或是两个以上的晶圆片11。请再继续参照图1，本实施例的组装结构I更包括电路板13以及多根接脚14、15以及16。其中，电路板13与晶圆片11同样是配置于基板10的承载面100上，并位于晶圆片承载区101之外。而且，电路板13与晶圆片11透过导线或导体彼此电性连接，并共同被密封于基板10与上盖12之间。详细来说，电路板13上例如是设置有多个电子零件130。在本实施例中，组装结构I例如是汽车电子调节器，而这些电子零件130即是调节器部份主要作动零件。接脚14、15及16是自基板10的承载面100穿设基板10而朝底面110突出。具体来说，接脚14及15例如是电性接脚，其电性连接至电路板13上相关电子零件，接脚14与15例如是分别为正极接脚与负极接脚。接脚16则例如是接地接脚，也就是说，接脚16未与基板10上的任何元件电性连接。图2为图1的局部区域上视示意图。如图2所示，本实施例的沟槽102具有宽度W，此宽度W依加工机具的精度而定，例如是0.4 mm，但本专利技术不以此为限，也就是说，倘若加工机具的精度允许，沟槽102的宽度可以小于0.4_。图3所示另一实施例与图1所示实施例的差别仅在于上盖12的形状设计不相同，图1上盖为圆柱形，图3上盖为圆形。图3基板10的剖面位置如同图1的A-A线，图3上盖12则为圆形。如图3所示，本实施例的基板10具有厚度T，沟槽102具有深度D。沟槽102的深度D与基板10的厚度T的比值可依基板10的材质不同而有所不同，本专利技术提供的参考值例如是介于1/4至1/12之间。举例来说，当基板10的厚度T为1.2mm时，则沟槽102的深度D为0.3 mm，但本专利技术不以此为限。请继续参照图3，由于本实施例所述的组装结构I的承载面100具有沟槽102，且晶圆片11是配置于沟槽102所围绕的晶圆片承载区101内，因此当上盖12盖设于基板10的加工过程中(例如是覆盖焊接(cover welding)制程)，其所产生的振动应力能被沟槽102有效地隔离，避免此应力传递至晶圆片承载区101内而损坏晶圆片11。举例来说，当上盖12以超音波熔接的方式盖设于基板10上，以将上盖12的接合面120接合于基板10的承载面100上时，上盖12的接合面120以及基板10的承载面100皆会同时承受到静垂直力与振荡的剪切应力。而沟槽102能有效地将基板10所承受到的静垂直力与振荡的剪切应力阻隔于晶圆片承载区101之外，避免晶圆片11受到损害。在其它实施例中，如图4所示，本实施例的上盖12与基板10的接合面120的形状例如是呈圆形，或是如图5所示呈矩形，可依机构设计需求做不同设计，本专利技术不以此为限。综合以上说明可知，本专利技术实施例的组装结构I，是在基板10的承载面100上形成沟槽102环绕晶圆片承载区101，此沟槽102能够有效地隔离施加在基板10的承载面100上的应力，避免应力传递至晶圆片承载区101而损坏晶圆片11。因此，本专利技术实施例的组装结构I确实改善了先前技术所产生的缺失，进而完成发展本专利技术的目的。以上所述，仅是本专利技术的实施例而已，并非对本专利技术作任何形式上的限制，虽然本专利技术已以实施例揭露如上，然而并非用以限定本专利技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本专利技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许更动或修饰为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组装结构，其特征在于：该组装结构包括一基板、一晶圆片和一上盖；该基板具有一承载面以及一底面，该承载面具有一晶圆片承载区以及一沟槽，其中该沟槽围绕该晶圆片承载区；该晶圆片设置于该晶圆片承载区内；该上盖盖设于该基板上而将该晶圆片封于该上盖与该基板之间。

【技术特征摘要】
1.一种组装结构，其特征在于:该组装结构包括一基板、一晶圆片和一上盖；该基板具有一承载面以及一底面，该承载面具有一晶圆片承载区以及一沟槽，其中该沟槽围绕该晶圆片承载区；该晶圆片设置于该晶圆片承载区内；该上盖盖设于该基板上而将该晶圆片封于该上盖与该基板之间。2.如权利要求1所述的组装结构，其特征在于:该沟槽的深度与该基板的厚度比值介于 1/4 至 1/12。3.如权利要求1所述的组装结构，其特征在于:该基板的材质包括金属。4.如权利要求1所述的组装结...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖亮顺，
申请(专利权)人：环旭电子股份有限公司，环鸿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：