RFID密封标签制造技术

本发明专利技术公开的RFID密封标签，包括柔性基片和RFID应答器，在所述的柔性基片上设置有一条穿孔线，该柔性基片被所述的穿孔线分隔成上、下两部分，所述RFID应答器包括包括集成电路芯片以及连接在所述集成电路芯片上的天线，其中天线位于所述柔性基片上部分上，所述集成电路芯片位于所述柔性基片下部分上。本发明专利技术在RFID密封标签沿穿孔线破损时，集成电路芯片与天线之间的连接将受到影响，同时造成RFID应答器不可操作，并且不能与RFID询问装置通信。因此，通过询问应答器可以检测出RFID密封标签沿穿孔线的可能出现的破损。如果应答器响应询问，则然后可以认定RFID密封标签没有破损。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开的RFID密封标签，包括柔性基片和RFID应答器，在所述的柔性基片上设置有一条穿孔线，该柔性基片被所述的穿孔线分隔成上、下两部分，所述RFID应答器包括包括集成电路芯片以及连接在所述集成电路芯片上的天线，其中天线位于所述柔性基片上部分上，所述集成电路芯片位于所述柔性基片下部分上。本专利技术在RFID密封标签沿穿孔线破损时，集成电路芯片与天线之间的连接将受到影响，同时造成RFID应答器不可操作，并且不能与RFID询问装置通信。因此，通过询问应答器可以检测出RFID密封标签沿穿孔线的可能出现的破损。如果应答器响应询问，则然后可以认定RFID密封标签没有破损。【专利说明】RF ID密封标签
本专利技术涉及封装物品的电子跟踪和识别
，特别涉及一种RFID密封标签。
技术介绍
已经发展出各种不同的技术来跟踪和识别物品。例如，现在通常将条形码施加在物品上，并且这种条形码可以通过光学方式被扫描，从而识别该物品或者该物品的编码的特征，例如物品的价格。然而，基于光学扫描技术的缺点在于在扫描装置与条码之间需要瞄准线。因而，如果所施加的条码并不朝向扫描装置，或者如果物体包含在箱子、运货板条箱或者其它可选不透光包装中，则不可能识别物体。为此和其它原因，RFID技术已经发展成无需在扫描装置与识别标签之间建立瞄准线而识别物体。通常被简称为RFID标签的RFID应答器(即发射器/响应器)是薄的无线射频收发器，其包括安装在支承基材上的集成电路芯片以及天线。标签可以是有源的或无源的，有源的类型包括用于给收发器供电的电池，而无源类型的装置通过用于询问标签的RF信号而进行供电操作。RFID标签的集成电路芯片包括RF电路、控制逻辑线路和存储器，而天线大体包括形成为支承基材上的感应线圈中的诸如铜或铝的金属导体。电容器可附加地由金属导体形成，从而将天线的谐振调节至期望的操作频率。基材通常是诸如聚酯或聚酰亚胺的塑料的薄柔软膜。例如，常用的聚酯基材是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。以这种方式所形成的RFID标签可以是非常地薄，例如对于集成电路芯片的厚度而言，为0.5毫米以下，并且对于标签的其它区域上的部分而言，为0.1毫米以下。询问装置被用来读取存储在RFID应答器的集成电路芯片的存储器中的物体识别信息。该询问装置发射编码的RF信号，即使在标签并未处于询问装置的瞄准线中时，所述编码的RF信号也可以被处于发射器范围内的应答器接收。通常，应答器将入射RF载波反射回询问装置，同时在该过程中将存储在存储器中的信息编码到所述载波上。在可写式标签的情况中，还可以根据编码在入射RF载波上的新信息调整存储器中的信息。在这种方式中，RFID应答器操作成将物体识别数据来回通过芯片中的存储器进行接收、存储和发射。由于应答器是薄的，所以它们容易地与附加的支承材料一体形成，所述支承材料例如为纸或诸如聚氯乙烯(PVC)的塑料。因此，RFID可被配置成粘性标签或带的形式，它们可容易施加在物品上，以便用于跟踪和识别的目的。与识别物体的其它形式相比，RFID标签的显著优势在于，它们可配置成大致自动跟踪和识别的应用，这是因为它们并不依靠操作的瞄准线，例如，询问装置可安装在生产线或包装线上的固定位置处，从而在携带着RFID标签的物品通过询问装置时，它们被识别而跟踪它们的位置。只要物品进入询问装置的射频范围，则它们就可以被识别到而不受以下因素影响，即它们的朝向，RFID标签在物品上的位置，或者是否物品包含在封闭的包装容器中。例如在将要经过询问位置点的物品在期望的时间并未被识别时，或者在物品在其并不期望安置的询问位置点被识别时，这种跟踪系统使得早期检测到物品的错失或错误导向。尽管传统的RFID标签对于物体的跟踪和识别提供了有用的装置，但仍旧是标签而不是其所附的物体被询问装置识别。因而，可以通过将物品从RFID跟踪系统中取出，而同时将标签留在原位从而使RFID跟踪系统失效。例如，在一些情况下，通过将标签从物品上取下并且重新将标签安置在容器中，而以不被检测到的方式将带有标签的物品从这种物品的容器中取出。在其它情况中，RFID标签仅仅施加在物品的包装上，并且因而简单地通过从带有标签的包装中取出物品，并且将包装留在系统中，而以无法检测到的方式取出物品。在随后的询问位置点，标签将应答询问装置，并且系统将无法检测到物品已经被取出。跟踪和识别系统的失效是物流和相关运输行业中的一个重要的问题，尤其是那些涉及高价值的相对便携物品的运输或移动，例如，手表、酒、珠宝和手机。这种类型的物品具有相对高的失窃率，并且失窃可以涉及到在密封或再次密封容器之前，从诸如卡纸箱的容器取出一个或多个物品。因此，直到容器在最终目的地打开之前，不会发现失窃，在那时，将很难确定在供应和运输链的哪个阶段物品被取出。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于针对现有技术所存在的不足而提供一种RFID密封标签。本专利技术所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现:RFID密封标签，包括柔性基片和RFID应答器，在所述的柔性基片上设置有一条穿孔线，该柔性基片被所述的穿孔线分隔成上、下两部分，所述RFID应答器包括包括集成电路芯片以及连接在所述集成电路芯片上的天线，其中天线位于所述柔性基片上部分上，所述集成电路芯片位于所述柔性基片下部分上。本专利技术在RFID密封标签沿穿孔线破损时，集成电路芯片与天线之间的连接将受到影响，同时造成RFID应答器不可操作，并且不能与RFID询问装置通信。因此，通过询问应答器可以检测出RFID密封标签沿穿孔线的可能出现的破损。如果应答器响应询问，则然后可以认定RFID密封标签没有破损。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术RFID密封标签的结构示意图。图2为本专利技术RFID密封标签应用于包装盒上的结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图和【具体实施方式】来进一步描述本专利技术。参见图1，RFID密封标签100，包括柔性基片10和RFID应答器，在柔性基片10上设置有一条穿孔线11，该柔性基片10被穿孔线11分隔成上、下两部分。RFID应答器包括包括集成电路芯片21以及连接在集成电路芯片21上的天线22，其中天线22位于柔性基片10上部分上，集成电路芯片21位于柔性基片10下部分上。参见图2，本专利技术的RFID密封标签100应用在一包装箱200上，包装箱200包括箱体210以及铰接的盖220，箱体210与盖220之间有开口的线230，RFID密封标签100通过粘附在箱体210和盖220上，穿孔线11与开口的线230对正。因而，如果打开盖220时，RFID密封标签100将沿穿孔线11破损，并且如果箱体210中的物品已经被窃启或取出，则将不会响应随后询问RFID密封标签100的任何尝试。【权利要求】1.RFID密封标签，包括柔性基片和RFID应答器，其特征在于，在所述的柔性基片上设置有一条穿孔线，该柔性基片被所述的穿孔线分隔成上、下两部分，所述RFID应答器包括包括集成电路芯片以及连接在所述集成电路芯片上的天线，其中天线位于所述柔性基片上部分上，所述集成电路芯片位于所述柔性基片下部分上。【文档编号】G06K19/077GK103514477SQ201210223616【公开日】2014年1本文档来自技高网...

【技术保护点】
RFID密封标签，包括柔性基片和RFID应答器，其特征在于，在所述的柔性基片上设置有一条穿孔线，该柔性基片被所述的穿孔线分隔成上、下两部分，所述RFID应答器包括包括集成电路芯片以及连接在所述集成电路芯片上的天线，其中天线位于所述柔性基片上部分上，所述集成电路芯片位于所述柔性基片下部分上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：施幻成，
申请(专利权)人：上海英内电子标签有限公司，
类型：发明
国别省市：