零部件表面清洁方法技术

本发明专利技术公开了一种零部件表面清洁方法，采用的清洁剂为内含悬浮胶体颗粒的硅酸盐液体，所述硅酸盐含量大于0.3%；减少了将蜡作为进行表面清洁后吸附在零部件表面而进行剥除的步骤，且能防止零部件再次污染，利用改变清洁机构的转速，配合正向反向清洁交替进行，大大提高清洁机构的清洁力度，对零部件表面无损耗的进行清洁。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种，采用的清洁剂为内含悬浮胶体颗粒的硅酸盐液体，所述硅酸盐含量大于0.3%；减少了将蜡作为进行表面清洁后吸附在零部件表面而进行剥除的步骤，且能防止零部件再次污染，利用改变清洁机构的转速，配合正向反向清洁交替进行，大大提高清洁机构的清洁力度，对零部件表面无损耗的进行清洁。【专利说明】
本专利技术涉及半导体表面清洁方法，特别适用于。
技术介绍
在半导体工业领域，在生产过程中通常需要对硅晶片等零部件表面进行清洁，但是通常采用的清洁方法所用试剂对零部件的表面进行蚀刻，使得零部件表面变薄，而影响零部件的使用和性能。故，需要一种新的技术方案以解决上述问题。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题和不足，本专利技术的目的是提供一种，操作简单，清洁度高。为实现上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案为一种，采用的清洁剂为内含悬浮胶体颗粒的硅酸盐液体，所述硅酸盐含量大于0.3%。优选的，硅酸盐为硅酸钾或硅酸钠中的一种，或者两者混合溶液。优选的，胶体颗粒材料与待清洁的零部件表面材料相同。优选的，胶体颗粒浓 度为0.5^1.5g/l。优选的， 包括以下步骤: 1)将待清洁的零部件放入位于清洁机构中的清洁剂中； 2)清洁机构在减速机的驱动下进行正向清洁旋转； 3)减速机反向旋转进行对零部件的反向清洁。优选的,清洁机构的旋转速度通过减速机被分步改变。优选的，正向清洁和反向清洁步骤以交替方式进行。本专利技术相比现有技术，其优点为本专利技术的清洁剂能溶解蜡，而减少了将蜡作为进行表面清洁后吸附在零部件表面而进行剥除的步骤，且能防止零部件再次污染，利用改变清洁机构的转速，配合正向反向清洁交替进行，大大提高清洁机构的清洁力度，对零部件表面无损耗的进行清洁。【具体实施方式】下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案进行详细的说明，以下实施例中减速机的转速为10(T200rpm。实施例1:本实施例的清洁剂为浓度为0.5g/l的悬浮胶体颗粒的硅酸钾液体，硅酸钾含量为0.5%。操作步骤如下:1)将待清洁的零部件放入位于清洁机构中的清洁剂中； 2)清洁机构在减速机的驱动下进行正向清洁旋转； 3)减速机反向旋转进行对零部件的反向清洁； 4)正向清洁和反向清洁步骤以交替方式进行； 5)将待清洁零部件取出，用清水冲洗干净。清洁后的零部件表面干净，无气泡颗粒和未溶解的胶，满足清洁要求。实施例2: 本实施例的清洁剂为浓度为1.0g/1的悬浮胶体颗粒的硅酸钠液体，硅酸钠含量为0.8%。操作步骤与实施例1相同。清洁后的零部件表面干净，无气泡颗粒和未溶解的胶，满足清洁要求。实施例3: 本实施例的清洁剂为浓度为1.5g/l的悬浮胶体颗粒的硅酸钠和硅酸钾混合液体，该混业液体中娃酸含量为1.0%。 操作步骤与实施例1相同。清洁后的零部件表面干净，无气泡颗粒和未溶解的胶，满足清洁要求。【权利要求】1.，其特征在于:所述方法采用的清洁剂为内含悬浮胶体颗粒的娃酸盐液体，所述娃酸盐含量大于0.3%。2.根据权利要求1所述的，其特征在于:所述硅酸盐为硅酸钾或硅酸钠中的一种，或者两者混合溶液。3.根据权利要求1所述的，其特征在于:所述胶体颗粒材料与待清洁的零部件表面材料相同。4.根据权利要求3所述的，其特征在于:所述胶体颗粒浓度为0.5~1.5g/l。5.根据权利要求4所述的，其特征在于:包括以下步骤: 5.1)将待清洁的零部件放入位于清洁机构中的清洁剂中； 5.2)清洁机构在减速机的驱动下进行正向清洁旋转； 5.3)减速机反向旋转进行对零部件的反向清洁。6.根据权利要求5所述的，其特征在于:所述清洁机构的旋转速度通过减速机被分步改变。7.根据权利要求5所述的，其特征在于:所述正向清洁和反向清洁步骤以交替方式进行。`【文档编号】H01L21/02GK103509657SQ201310485425【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年10月17日 优先权日:2013年10月17日 【专利技术者】张惠清 申请人:太仓康茂电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
零部件表面清洁方法，其特征在于：所述方法采用的清洁剂为内含悬浮胶体颗粒的硅酸盐液体，所述硅酸盐含量大于0.3%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张惠清，
申请(专利权)人：太仓康茂电子有限公司，
类型：发明
国别省市：