导热绝缘胶的一种制备工艺制造技术

导热绝缘胶的一种制备工艺，本发明专利技术涉及具有较好导热性的胶产品的生产技术领域。将白石墨和偶合剂同时加入环氧树脂中，混拌均匀，形成导热绝缘胶。本发明专利技术工艺简单、合理，方便生产，形成的产品同时具有较好导热性能和较好绝缘性能，可广泛应用于计算机中央处理器和印刷电路板，特别是高功率的LED铝基板的生产。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】导热绝缘胶的一种制备工艺，本专利技术涉及具有较好导热性的胶产品的生产
。将白石墨和偶合剂同时加入环氧树脂中，混拌均匀，形成导热绝缘胶。本专利技术工艺简单、合理，方便生产，形成的产品同时具有较好导热性能和较好绝缘性能，可广泛应用于计算机中央处理器和印刷电路板，特别是高功率的LED铝基板的生产。【专利说明】导热绝缘胶的一种制备工艺
本专利技术涉及具有较好导热性的胶产品的生产
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技术介绍
石墨具有π键的单电子，所以黑石墨是导体。黑石墨在层面的原子间距只有约1.45Α，为所有物质最紧密的结构(钻石的子间距为1.54Α)，因此石墨层导热极快，甚至超过热传导率最高的钻石(约2000W/mk)。白石墨的表面电子是稳定的成双成对，所以为绝缘体。白石墨层面的热传导率为陶瓷材料之最，也远高于导热最快的金属(如银、铜)。然而黑石墨及白石墨层间的距离很大(3.35 A)，因此沿层面垂直方向的热传导率只有层面的十分之一。但既使如此，黑、白石墨的整体热传导率仍远高于陶瓷(如SiC、AIN、Si02、A1203)。印刷电路板通常以玻璃纤维强化的复合胶压成。但由于复合胶含玻璃及塑料，其热传导率很低(〈lW/mk)，因此高功率的电子产品(如LED)常使用金属载板(如铝基板)。为了绝缘常将铜钼以胶压合在铝板上，制成所谓的MCPCB。黏合铜和铝的有机胶(如环氧树脂或Epoxy)其热传导率远低于lW/mk。有机胶不仅热传导率奇低，而且热膨胶率特大，因此在电子产品冷热交替之下常会黏不住金属。胶的热稳定性也很低，其内的挥发成份(如H、O、N)会逐渐蒸发以致胶会逐渐变质，甚至干裂。
技术实现思路
本专利技术目的是专利技术可克服现有技术问题的热绝缘胶的一种制备工艺。本专利技术将白石墨和偶合剂同时加入环氧树脂中，混拌均匀，形成导热绝缘胶。所述白石墨、偶合剂和环氧树脂的投料比为10.10.3。本专利技术工艺简单、合理，方便生产，形成的产品同时具有较好导热性能和较好绝缘性能，可广泛应用于计算机中央处理器和印刷电路板，特别是高功率的LED铝基板的生产。【具体实施方式】二、 备料 将白石墨粉碎至20 μ m以下。分别称取环氧树脂50kg、粉碎的白石墨50kg、偶合剂15kg 。二、生产过程 将白石墨和偶合剂同时加入环氧树脂中，混拌均匀，形成导热绝缘胶。【权利要求】1.导热绝缘胶的一种制备工艺，其特征在于:将白石墨和偶合剂同时加入环氧树脂中，混拌均匀，形成导热绝缘胶。2.根据权利要求1所述制备工艺，其特征在于:所述白石墨、偶合剂和环氧树脂的投料比为 10: 10: 3。【文档编号】C09J163/00GK103509505SQ201210200360【公开日】2014年1月15日 申请日期:2012年6月18日 优先权日:2012年6月18日 【专利技术者】王富春 申请人:王富春本文档来自技高网...

【技术保护点】
导热绝缘胶的一种制备工艺，其特征在于：将白石墨和偶合剂同时加入环氧树脂中，混拌均匀，形成导热绝缘胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王富春，
申请(专利权)人：王富春，
类型：发明
国别省市：