用于形成模块化电子器件的方法和装置以及模块化电子器件制造方法及图纸

一种形成模块化电子器件的方法，该电子器件包括衬底（２３）和树脂成形部分（２１、２２），衬底上布置有多个端子部分（２４），该端子部分带有弯曲的尖端部分（２４ａ），该树脂成形部分覆盖衬底（２３），且多个端子部分（２４）暴露于外侧，该方法包括如下步骤：当通过将上模箱（３０）和下模箱（３１）从相互分离状态移动到相互接触状态而形成存放作为成形材料的衬底（２３）的模制空间时，对布置在衬底（２３）的多个端部（２４）的尖端角部（２４ａ）施加挤压成形，将熔融树脂（３６）填充到存储衬底（２３）的模制空间内，且弯曲部分（３０Ｒ）与尖端角部（２４ａ’）形成的部分紧密接触，以及在（３６）固化后将上模箱（３０）和下模箱（３１）分离。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及一种模制模块化电子器件的方法，其中每个电子器件能够容易地与设置在电子装置上的连接器耦合以及从后者上拆除，以用于例如其中存储数据以及从其中读取数据的信息记录介质，还涉及一种采用该方法进行模制的装置或由该方法所模制的模块化电子器件。
技术介绍
多种模块化电子器件已经广泛得以传播，这些电子器件中每一种都能够容易地与诸如个人计算机、信息记录和再现装置等的电子装置上设置的连接器耦合，以及从后者上拆除，以用于例如卡型信息记录介质，该信息记录介质在与电子装置电连接的条件下工作。例如，先前提出的模块化电子器件中的一种如图1和2所示那样构造。参照图1和2，先前的模块化电子器件的一个示例被示作一种模块化电子器件1。该模块化电子器件1具有底板3和分别由树脂制成的上部、下部外罩15和17。底板3放置在上部、下部外罩15和17之间。若干电路元件14安装到底板3上，而另外，多个端子2和多个隔离肋5得以固定以在底板3上排列。在模块化电子器件1上，上部和下部外罩15和17彼此粘结以与底板3组合。多个端子2在底板3的宽度方向排列成使得每个端子2的端面2a位置与底板3的端面3a的位置相同。底板3其上设置多个端子2的部分暴露于上部外罩15的外侧。下部外罩17延伸过每个端子2的端面2a以及底板3的端面3a，以形成位于端面2a和3a外侧的下部外罩17的边缘部分17a。在生产具有如上所述的上部和下部外罩15和17的模块化电子器件1时，需要如高度留意地将上部和下部外罩15和17与其上安装电路元件14并布置端子2和肋5的底板3接合以便将上部和下部外罩15和17彼此粘合那样的繁重工作。用来将上部和下部外罩15和17与底板3接合并将上部和下部外罩15和17彼此粘合的这些工作妨碍了模块化电子器件1小型化，并因此担心模块化电子器件1不能够充分小型化。于是，为了避免上述缺点，考虑将如下的模块化电子器件1形成为树脂模制物，即，该电子器件1能够与电子装置上设置的连接器耦合及从后者上拆除，该树脂模制物是借助于铸模机生产，而该铸模机如图3所示具有一对上和下模具6和7。在图3中，示出了设置成相互接触状态下的上和下模具6和7，而其上以与图1所示的底板3相同的方式安装若干电路元件(未示出)并布置多个端子和多个肋(未示出)的底板3′放置到上和下模具6和7之间的模制空间中。上和下模具6和7之间的模制空间形成为其形状与模块化电子器件1的外形大致相同。在底板3′放置到模制空间内且端子2′(在图3中仅示出了一个端子2′)面对上模具6的状态下，熔化的树脂8从设置在上和下模具6和7外侧的树脂注入部分(图中未示出)以高压注入到上和下模具6和7之间的模制空间中，从而模制空间充满熔化的树脂8。注入模制空间内的熔化的树脂8覆盖底板3′，且底板3′上的端子2′暴露到熔化的树脂的外侧。然后，当注入模制空间内的熔化的树脂8已经冷却并固化时，上和下模具6和7彼此移开，从而从设置有上和下模具6和7的铸模机中获得作为树脂模制物的模块化电子器件。如此作为树脂模制物获得的模块化电子器件具有分别与图1所示的上部外罩和下部外罩15和17相对应的上部和下部，尽管它通过固化的树脂形成为一体。模块化电子器件的下部设置有边缘部分，该部分与图1所示的模块化电子器件1的下部外罩17的边缘部分17a类似。此外，在从具有上和下模具6和7的铸模机中获得的模块化电子器件中，每个端子2′的端面2a′和底板3′的端面3a′以与图1所示的模块化电子器件1中相同的方式与下部的边缘部分接触。可以借助于多对上和下模具一次模制两个或多个上述模块化电子器件，因此，可以降低模块化电子器件的制造成本。如上所述，当借助于具有上和下模具6和7的铸模机制造模块化电子器件1时，希望形成模制空间的上和下模具6和7以及作为模制原料的底板3′处于较高的加工精度下，以便模块化电子器件以高精度模制为预定形状，并且多个端子2′固定到模块化电子器件底板3′的排列位置处。然而，上和下模具6和7以及底板3′中每一个的加工精度自然具有其限制，且上和下模具6和7和底板3′中每一个具有预定的尺寸公差。在树脂模制过程于上和下模具6和7以及底板3′中每一个之间存在尺寸公差以内的位置偏差的条件下进行的情况下，恐怕作为模制物所获得的模块化电子器件不希望地形成有不需要的树脂侧壁11，该树脂侧壁11形成在端子2′上或在后者附近，如图4或5所示。在如图4所示的不需要的树脂侧壁11的情况下，当注入上和下模具6和7形成的模制空间内的熔化树脂固化而将模块化电子器件的上和下部9和10形成为一体时，熔化的树脂8通过上模具6和端子2′之间的非常小的间隙扩散到底板3′上的端子2′上，并在其上固化而形成从下部10的边缘部分10a延伸过端子2′的不需要的树脂侧壁11。在如图5所示的不需要的树脂侧壁11的情况下，当注入上和下模具6和7形成的模制空间内的熔化树脂固化而将模块化电子器件的上部和下部9和10形成为一体时，熔化的树脂8在端子2′的附近升高到比端子2′更高，并在该处固化，而形成高于端子2′的下部10的边缘部分10a，由此边缘部分10a的顶部形成不需要的树脂侧壁11。即使在上和下模具6和7以及底板3′中每一个的加工精度提高到相当高的情况下，也不可避免地形成如图4或5所示的不需要的树脂侧壁11，尤其是如图5所示的不需要的树脂侧壁11。当具有如图4或5所示的不需要的树脂侧壁11的模块化电子器件与设置在电子装置上的连接器耦合或从后者上拆除时，连接器19的触点19a与不需要的树脂侧壁11形成接触，从而在后者上滑动，由此不需要的树脂侧壁11的表面被触点19a刮削，而产生树脂粉末P，如图6所示。如此产生的树脂粉末P落在端子2′，易于损坏在触点19a和端子2′上提供的一层表面处理，并进而置于触点19a和端子2之间，而阻碍触点19a与端子2′电接触。当触点19a被树脂粉末P阻碍而不能与端子2′电接触时，具有其上布置端子2′的底板3′的模块化电子器件不能与具有连接器19的电子装置正确连接。
技术实现思路
于是，本专利技术的目的是提供一种用于模制模块化电子器件的方法，其中每个模块化电子器件能够容易地与设置在电子装置上的连接器耦合或从其上拆除，该模块化电子器件用于卡型信息记录介质等，通过该方法，模块化电子器件可以作为不带有不需要的树脂侧壁的树脂模制物而获取，该不需要的树脂侧壁形成在电子器件的端子上或其附近，并易于阻碍模块化电子器件与电子装置的正确耦合。本专利技术还提供了一种用于采用该方法进行模制的装置以及由该方法模制的模块化电子器件。本专利技术提供一种用于模制模块化电子器件的方法，该方法包括以下步骤使上和下模具彼此分离，使得所述上和下模具选择性地彼此接触以用来在上和下模具之间形成模制空间，以及选择性地彼此分离，以在彼此分离的上和下模具之间放置底板，该底板上安装有电路元件并布置有多个端子；使得上下模具以如此方式接触，使得上模具与多个端子形成接触以覆盖所述多个端子，并且底板定位在模制空间内；将熔化的树脂注入到模制空间内，以用树脂填充该模制空间；以及在注入到模制空间内的熔化的树脂固化之后将上和下模具彼此分离，从而获取如下的模块化电子器件，即该电子器件具有覆盖底板的树脂模制部分，且底板上的端子暴露到外侧，其中，底板上端子中的每一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于模制模块化电子器件的方法，包括：第一步骤：使上和下模具彼此分离，使得所述上和下模具选择性地彼此接触以用来在上和下模具之间形成模制空间，以及选择性地彼此分离，以在彼此分离的上和下模具之间放置底板，该底板上安装有电路元件并布置有多个 端子；第二步骤：使得上下模具以如此方式接触，使得上模具与多个端子形成接触以覆盖所述多个端子，并且底板定位在模制空间内；第三步骤：将熔化的树脂注入到模制空间内，以用树脂填充该模制空间；以及第四步骤：在注入到模制空间内的熔化的树脂已 经固化之后将上和下模具彼此分离，从而获取如下的模块化电子器件，即该电子器件具有覆盖底板的树脂模制部分，且底板上的端子暴露到外侧，其特征在于，底板上端子中的每一个的外边缘部分在使得上和下模具彼此形成接触的步骤中经历被上模具挤压变形处理。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：森永昌二，足立充，姬野雄治，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]