一种基于板上芯片封装技术的LED显示模组与显示屏制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于板上芯片封装技术的LED显示模组，其包括PCB电路板；所述PCB电路板上设置矩阵排列的若干凹入式安装位；所述安装位的深度为所述PCB电路板的厚度的20%至60%；每一所述安装位上固定设置一LED晶片；所述PCB电路板上覆盖设置一面罩，其设置在所述PCB电路板上用于发光的一面，并且，根据所述矩阵排列的安装位，预留有相同的矩阵排列的通孔；所述通孔的形状与大小，与所述安装位相同。采用上述方案，本实用新型专利技术采用COB技术，将LED晶片封装到PCB板上，具有散热性好等效果，可以制备轻薄、高分辨率的LED显示屏，具有很强的市场实用性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种基于板上芯片封装技术的LED显示模组，其包括PCB电路板；所述PCB电路板上设置矩阵排列的若干凹入式安装位；所述安装位的深度为所述PCB电路板的厚度的20%至60%；每一所述安装位上固定设置一LED晶片；所述PCB电路板上覆盖设置一面罩，其设置在所述PCB电路板上用于发光的一面，并且，根据所述矩阵排列的安装位，预留有相同的矩阵排列的通孔；所述通孔的形状与大小，与所述安装位相同。采用上述方案，本技术采用COB技术，将LED晶片封装到PCB板上，具有散热性好等效果，可以制备轻薄、高分辨率的LED显示屏，具有很强的市场实用性。【专利说明】—种基于板上芯片封装技术的LED显示模组与显示屏
本技术涉及LED显示屏，尤其涉及的是，一种基于板上芯片封装(Chip On Board, COB)技术的LED显示模组与采用该LED显示模组的LED显示屏。
技术介绍
现有的LED显示屏,往往采用表面贴装技术(Surface Mounted Technology, SMT) 将元器件安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB,电路板)上；但是随着技术的发 展，对于LED显示屏的点间距以及散热要求越来越高，SMT技术无法实现。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种新型的基于板上芯片封装技术的LED 显示模组与LED显示屏。本技术的技术方案如下:一种基于板上芯片封装技术的LED显示模组，其包 括PCB电路板；所述PCB电路板上设置矩阵排列的若干凹入式安装位；所述安装位的深度 为所述PCB电路板的厚度的20%至60% ;每一所述安装位上固定设置一 LED晶片；所述PCB 电路板上覆盖设置一面罩，其设置在所述PCB电路板上用于发光的一面，并且，根据所述矩 阵排列的安装位，预留有相同的矩阵排列的通孔；所述通孔的形状与大小，与所述安装位相 同。优选的，所述LED显示模组中，所述面罩粘接固定在所述PCB电路板上。优选的，所述LED显示模组中，所述面罩螺接固定在所述PCB电路板上。优选的，所述LED显示模组中，所述面罩为黑色塑料预制件。优选的，所述LED显示模组中，所述面罩为黑色橡胶预制件。优选的，所述LED显示模组中，所述面罩的厚度为所述PCB电路板的厚度的20%至 60%。 优选的，所述LED显示模组中，所述面罩的厚度为所述PCB电路板的厚度的20%至 40%。优选的，所述LED显示模组中，所述面罩采用柔性材料制备。优选的，所述LED显示模组中，所述面罩设置矩阵排列的若干凹点，所述凹点与所 述安装位间隔设置。本专利技术又一技术方案是，一种基于板上芯片封装技术的LED显不屏,其包括若干 任一上述LED显示模组，各所述LED显示模组矩阵排列。采用上述方案，本技术采用COB技术，将LED晶片封装到PCB板上，具有散热 性好等效果，可以制备轻薄、高分辨率的LED显示屏，具有很强的市场实用性。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的一个实施例的应用效果示意图；图2为本技术的一个实施例的示意图。【具体实施方式】以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。如图2所示，本技术的一个实施例是，一种基于板上芯片封装技术的LED显示 模组，其包括PCB电路板101 ；所述PCB电路板上设置矩阵排列的若干凹入式安装位103 ； 所述安装位的深度为所述PCB电路板的厚度的20%至60% ;每一所述安装位上固定设置一 LED晶片(LED Chip, LED发光晶片)；所述PCB电路板上覆盖设置一面罩104，例如，黑色面 罩或者深色面罩；其设置在所述PCB电路板上用于发光的一面，并且，如图2所示，面罩104 根据所述矩阵排列的安装位，预留有相同的矩阵排列的通孔；所述通孔的形状与大小，与所 述安装位相同。如图1所示，整体形成一 LED显示模组，包括PCB电路板101以及上面的灯 点102。优选的，凹入式安装位103的间距为I至8毫米。例如，凹入式安装位103的间距 为1.5毫米，S卩，LED显示模组的点间距为1.5毫米。优选的，所述LED显示模组中，所述面罩粘接固定在所述PCB电路板上；或者，所述 面罩螺接固定在所述PCB电路板上。优选的，所述LED显示模组中，所述面罩为黑色塑料预制件；或者，所述面罩为黑 色橡胶预制件。优选的，所述LED显示模组中，所述面罩的厚度为所述PCB电路板的厚度的20%至 60%。例如，所述面罩的厚度为所述PCB电路板的厚度的20%至40%。优选的，所述LED显示模组中，所述面罩采用柔性材料制备。优选的，所述面罩设 置矩阵排列的若干凹点，所述凹点与所述安装位间隔设置，这样有助于防止整体反光。例 如，凹点是半径为0.1至0.2毫米的半球形。结合应用于上述任一实施例，本专利技术又一实施例是，一种基于板上芯片封装技术 的LED显示屏，其包括若干任一上述LED显示模组，各所述LED显示模组矩阵排列。例如，将LED发光晶片按所述点间距胶粘固定到所述PCB电路板，形成矩阵排列， 然后加温烘烤；例如，排列成768行与1024列的矩阵；例如，所述LED发光晶片包括R (红 光LED晶片)、G (绿光LED晶片)、B (蓝光LED晶片)、W (白光LED晶片)，或R、G、B，或R、G， 或B、G，或B、R，或R，或G，或B，或W。其中，加温烘烤的温度为100至160摄氏度，加温烘烤 的时间为60至120分钟；优选的，加温烘烤的温度为110至150摄氏度，加温烘烤的时间为 70至110分钟；优选的，加温烘烤的温度为120至140摄氏度，加温烘烤的时间为80至100 分钟。例如，加温烘烤的温度为135摄氏度，加温烘烤的时间为95分钟。例如，将LED发光 晶片按所述点间距通过银胶或绝缘胶粘固到所述PCB电路板，然后加温烘烤，温度为100至 160摄氏度，加温烘烤的时间为60至120分钟。矩阵排列，即点阵排列，例如，三行五列，十 行八列，或者若干个矩阵的组合，例如六行四列与三行五列的组合。进一步地，本技术的实施例还可以是，上述各实施例的各技术特征，相互组合 形成的LED显示模组，以及采用这些LED显示模组的LED显示屏。需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例， 均视为本技术说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。【权利要求】1.一种基于板上芯片封装技术的LED显示模组，其特征在于，包括PCB电路板；所述PCB电路板上设置矩阵排列的若干凹入式安装位；所述安装位的深度为所述PCB电路板的厚度的20%至60% ；每一所述安装位上固定设置一 LED晶片；所述PCB电路板上覆盖设置一面罩，其设置在所述PCB电路板上用于发光的一面，并 且，根据所述矩阵排列的安装位，预留有相同的矩阵排列的通孔；所述通孔的形状与大小，与所述安装位相同。2.根据权利要求1所述LED显示模组，其特征在于，所述面罩粘接固定在所述PCB电路 板上。3.根据权利要求1所述LED显示模组，其特征在于，所述面罩螺接固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于板上芯片封装技术的LED显示模组，其特征在于，包括PCB电路板；?所述PCB电路板上设置矩阵排列的若干凹入式安装位；所述安装位的深度为所述PCB电路板的厚度的20%至60%；每一所述安装位上固定设置一LED晶片；所述PCB电路板上覆盖设置一面罩，其设置在所述PCB电路板上用于发光的一面，并且，根据所述矩阵排列的安装位，预留有相同的矩阵排列的通孔；所述通孔的形状与大小，与所述安装位相同。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：于德海，
申请(专利权)人：深圳市华海诚信电子显示技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：