基于COB封装的LED墙灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于COB封装的LED墙灯，它包括灯座（1）、灯架（2）和灯体（3），灯座（1）通过灯架（2）连接灯体（3），灯架（2）由两根子灯架构成，两根子灯架之间通过连接栓a（8.1）连接，灯架（2）的一端通过连接栓b（8.2）固定灯体（3），灯架（2）的另一端通过连接栓c（8.3）固定在灯座（1）上，灯体（3）由灯壳（9）、基板（4）和COB封装光源（5）组成，在灯壳（9）内设有基板（4），基板（4）位于灯体（3）的最下端，基板（4）上装有COB封装光源（5）。本实用新型专利技术占用空间小、发光效果好，通过COB封装电源实现面光源整体发光，能有效减少光损，提高光效，改善LED的眩光效应，能调节灯架和灯体的位置，调节发光角度。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种基于COB封装的LED墙灯，它包括灯座（1）、灯架（2）和灯体（3），灯座（1）通过灯架（2）连接灯体（3），灯架（2）由两根子灯架构成，两根子灯架之间通过连接栓a（8.1）连接，灯架（2）的一端通过连接栓b（8.2）固定灯体（3），灯架（2）的另一端通过连接栓c（8.3）固定在灯座（1）上，灯体（3）由灯壳（9）、基板（4）和COB封装光源（5）组成，在灯壳（9）内设有基板（4），基板（4）位于灯体（3）的最下端，基板（4）上装有COB封装光源（5）。本技术占用空间小、发光效果好，通过COB封装电源实现面光源整体发光，能有效减少光损，提高光效，改善LED的眩光效应，能调节灯架和灯体的位置，调节发光角度。【专利说明】基于COB封装的LED墙灯
本技术涉及基于COB封装的LED墙灯。
技术介绍
LED灯具,顾名思义,是指灯具产品采用LED (Light-emitting Diode,发光二极管)技术做为主要的发光源。LED是一种固态的半导体组件，其利用电流顺向流通到半导体p-n结耦合处，再由半导体中分离的带负电的电子与带正电的电洞两种载子相互结合后，而产生光子发射。近几年，LED灯以其耗电量小、使用寿命长等优点被广泛应用。随着LED灯的不断发展，墙灯也逐渐深入到人们的生活中，然而，现有的墙灯还存在以下不足:(I)发光源为多个LED灯，体积大，且通过点光源发光，容易产生光损；(2)光源占用的面积大，这必然会使整个灯具的散热面积缩小，不利于散热；(3)现有的墙灯固定在墙上后，无法自主调节灯的角度，灵活性差。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种占用空间小、发光效果好的基于COB封装的LED墙灯，它通过COB封装电源实现面光源整体发光，能有效减少光损，提高光效，改善LED的眩光效应，能调节灯架和灯体的位置，调节发光角度。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:基于COB封装的LED墙灯，它包括灯座、灯架和灯体，灯座通过灯架连接灯体，灯架由两根子灯架构成，两根子灯架之间通过连接栓a连接，灯架的一端通过连接栓b固定灯体，灯架的另一端通过连接栓c固定在灯座上，在灯座的一侧设有电源线。灯体由灯壳、基板和COB封装光源组成，在灯壳内设有基板，基板位于灯体的最下端，基板上装有COB封装光源。所述的COB封装光源由多个LED芯片封装组成。所述的灯架通过连接栓进行位置调节。所述的灯架上还设有条形通孔。所述的灯座为倒T字型结构，在灯座上设有固定孔。本技术的有益效果是:(1)采用COB封装光源，发光源的体积小，通过面光源整体发光，减少光损，提高光效，改善LED灯的眩光效应；(2)灯架上设有固定栓，能通过固定栓调节灯架的位置，进而对灯体进行位置的调节，实现多方位发光角度的调节；(3)墙灯可通过灯座上的固定孔固定在墙上，占用空间小；(4)灯架上设有条形通孔，当墙灯固定在墙上时，可将小物件存放在条形通孔内，实现空间的充分利用。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的结构示意图；图2为灯体的主视图；图3为灯体的仰视图；图中，1-灯座，2-灯架，3-灯体，4-基板，5-C0B封装灯源，6-LED芯片，7-固定孔，8.1-连接栓a，8.2-连接栓b，8.3-连接栓c，9-灯壳，10-条形通孔，11-电源线。【具体实施方式】下面结合附图进一步详细描述本技术的技术方案，但本技术的保护范围不局限于以下所述。如图1、图2、图3所示，基于COB封装的LED墙灯，它包括灯座1、灯架2和灯体3，灯座I通过灯架2连接灯体3，灯架2由两根子灯架构成，两根子灯架之间通过连接栓a8.1连接，灯架2的一端通过连接栓b8.2固定灯体3，灯架2的另一端通过连接栓c8.3固定在灯座I上，在灯座I的一侧设有电源线11。灯体3由灯壳9、基板4和COB封装光源5组成，在灯壳9内设有基板4，基板4位于灯体3的最下端，基板4上装有COB封装光源5。所述的基板4采用铝基板，散热性能好。所述的COB封装光源5由多个LED芯片6封装组成，使光源形成面结构，通过面光源整体发光，减少光损，提高光效，改善LED灯的眩光效应。所述的灯架2通过连接栓进行位置调节，进而控制灯体3的位置，实现多角度发光的调节。所述的灯架2上还设有条形通孔10。所述的灯座I为倒T字型结构，在灯座I上设有固定孔7，用于将墙灯固定在所需的位置。【权利要求】1.基于COB封装的LED墙灯，其特征在于:它包括灯座(I)、灯架(2)和灯体(3)，灯座(I)通过灯架(2)连接灯体(3)，灯架(2)由两根子灯架构成，两根子灯架之间通过连接栓a(8.1)连接，灯架(2 )的一端通过连接栓b (8.2 )固定灯体(3 )，灯架(2 )的另一端通过连接栓c (8.3)固定在灯座(I)上，在灯座(I)的一侧设有电源线(11)；灯体(3 )由灯壳(9 )、基板(4 )和COB封装光源(5 )组成，在灯壳(9 )内设有基板(4 )，基板(4)位于灯体(3)的最下端,基板(4)上装有COB封装光源(5)。2.根据权利要求1所述的基于COB封装的LED墙灯，其特征在于:所述的COB封装光源(5)由多个LED芯片(6)封装组成。3.根据权利要求1所述的基于COB封装的LED墙灯，其特征在于:所述的灯架(2)上设有条形通孔(10)。4.根据权利要求1所述的基于COB封装的LED墙灯，其特征在于:所述的灯座(I)为倒T字型结构，在灯座(I)上设有固定孔(7 )。【文档编号】F21S8/08GK203384817SQ201320536815【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年8月31日 优先权日:2013年8月31日 【专利技术者】罗锦贵 申请人:四川海金汇光电有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
基于COB封装的LED墙灯，其特征在于：它包括灯座（1）、灯架（2）和灯体（3），灯座（1）通过灯架（2）连接灯体（3），灯架（2）由两根子灯架构成，两根子灯架之间通过连接栓a（8.1）连接，灯架（2）的一端通过连接栓b（8.2）固定灯体（3），灯架（2）的另一端通过连接栓c（8.3）固定在灯座（1）上，在灯座（1）的一侧设有电源线（11）；灯体（3）由灯壳（9）、基板（4）和COB封装光源（5）组成，在灯壳（9）内设有基板（4），基板（4）位于灯体（3）的最下端，基板（4）上装有COB封装光源（5）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗锦贵，
申请(专利权)人：四川海金汇光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：