本实用新型专利技术涉及一种导电胶的挤出装置，筒体上端设有封头，封头的中心插有与筒体共轴线的压缩空气接管，压缩空气接管的上端与压缩空气的气源管道相连，筒体的内腔高度方向的中部设有可沿筒体内壁轴向移动的胶塞，胶塞的外径与筒体的内径相适配，筒体的下部连接有与筒体共轴线的出胶口，胶塞的下端面与出胶口之间充满导电胶，压缩空气接管中插有与其共轴线的中心导管，中心导管的上端封闭，中心导管的下端伸出压缩空气接管外且连接有上小下大的导流锥，导流锥与筒体共轴线。导流锥将压缩空气导向胶塞的周边，周边压强稍大于胶塞中心的压强，由于胶塞中心为封闭结构，导电胶不会越过胶塞被逆流挤出至胶塞之上，避免了导电胶的浪费。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种导电胶的挤出装置，筒体上端设有封头，封头的中心插有与筒体共轴线的压缩空气接管，压缩空气接管的上端与压缩空气的气源管道相连，筒体的内腔高度方向的中部设有可沿筒体内壁轴向移动的胶塞，胶塞的外径与筒体的内径相适配，筒体的下部连接有与筒体共轴线的出胶口，胶塞的下端面与出胶口之间充满导电胶，压缩空气接管中插有与其共轴线的中心导管，中心导管的上端封闭，中心导管的下端伸出压缩空气接管外且连接有上小下大的导流锥，导流锥与筒体共轴线。导流锥将压缩空气导向胶塞的周边，周边压强稍大于胶塞中心的压强，由于胶塞中心为封闭结构，导电胶不会越过胶塞被逆流挤出至胶塞之上，避免了导电胶的浪费。【专利说明】—种导电胶的挤出装置
本技术涉及一种导电胶的挤出装置，属于无线射频标签的制造设备技术领 域。
技术介绍
无线射频识别标签(RFID)技术已广泛用于高铁、地铁的车票制造。无线射频识别 标签包括芯片、铝箔天线和载体基材层，铝箔天线附着在载体基材层上，芯片的引脚与铝箔 天线的引脚通过导电胶实现连接，芯片储存有标签信息，读取装置可以通过非接触的方式 读取芯片中的彳目息。随着技术的进步，芯片尺寸越来越小，芯片引脚之间的距离也越来越小，采用导电 胶绑定芯片引脚与天线引脚时，需要严格掌握导电胶的挤出量。现有导电胶的挤出装置包括筒体，筒体的上端设有将筒体上端口封闭的封头，封 头的中心插有与筒体共轴线的压缩空气接管，压缩空气接管的上端与压缩空气的气源管道 相连，筒体的内腔高度方向的中部设有可沿筒体内壁轴向移动的胶塞，胶塞的外径与筒体 的内径相适配，筒体的下部连接有与筒体共轴线的出胶口，胶塞的下端面与出胶口之间充 满导电胶，出胶口垂直指向无线射频天线基材的点胶点。当压缩空气从压缩空气接管进入 筒体内腔后，在胶塞上方形成较高的压强，推动胶塞下移，胶塞将筒体下部的导电胶从出胶 口挤出，向无线射频天线基材的点胶点注胶。该装置的不足之处在于:胶塞在压缩空气的作用下向下移动，同时会受到导电胶 向上的反作用力，由于压缩空气接管指向胶塞的中心，胶塞中心受到的压强大于胶塞周边 受到的压强，胶塞会微微变形，出现胶塞中心低周边高，这样会造成胶塞对胶筒壁的封闭性 缺失，从而造成部分导电胶沿胶筒壁越过胶塞逆流至胶塞上方。周而复始的频繁加压挤胶 导致导电胶流到胶塞上侧的胶量越来越多，无法使用，造成导电胶的浪费损失。
技术实现思路
本技术的目的在于，克服现有技术中存在的问题，提供一种导电胶的挤出装 置，可以避免导电胶流至胶塞上方。为解决以上技术问题，本技术的一种导电胶的挤出装置，包括筒体，所述筒体 的上端设有将筒体上端口封闭的封头，所述封头的中心插有与筒体共轴线的压缩空气接 管，所述压缩空气接管的上端与压缩空气的气源管道相连，所述筒体的内腔高度方向的中 部设有可沿筒体内壁轴向移动的胶塞，所述胶塞的外径与所述筒体的内径相适配，所述筒 体的下部连接有与筒体共轴线的出胶口，所述胶塞的下端面与所述出胶口之间充满导电 胶，所述压缩空气接管中插有与其共轴线的中心导管，所述中心导管的上端封闭，所述中心 导管的下端伸出所述压缩空气接管外且连接有上小下大的导流锥，所述导流锥与所述筒体 共轴线。相对于现有技术，本技术取得了以下有益效果:压缩空气沿压缩空气接管与中心导管之间的环状通道向下流出，从压缩空气接管吹出后，在导流锥的导向作用下向胶 塞的周边均匀吹出，胶塞上方靠近筒体壁的压强稍大于胶塞中心的压强，即使胶塞出现微 微变形也是胶塞周边向下挤，胶塞中心向上凸出，由于胶塞中心为封闭结构，不存在有导电 胶从越过胶塞被逆流挤出至胶塞之上，避免了导电胶的浪费。作为本技术的优选方案，所述导流锥的下端底圆直径为所述筒体内径的一 半。可以使胶塞上方的气压比较均匀。【专利附图】【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细的说明，附图仅提供参 考与说明用，非用以限制本技术。图1为本技术导电胶的挤出装置的结构示意图。图中:1.筒体；la.出胶口 ；2.封头；3.压缩空气接管；4a.中心导管；4b.导流锥；5.胶塞；6.导电胶；7.无线射频天线基材。【具体实施方式】如图1所示，本技术导电胶的挤出装置，筒体I的上端设有将筒体上端口封闭 的封头2，封头2的中心插有与筒体共轴线的压缩空气接管3，压缩空气接管3的上端与压 缩空气的气源管道相连，筒体I的内腔高度方向的中部设有可沿筒体内壁轴向移动的胶塞 5，胶塞5的外径与筒体I的内径相适配，筒体I的下部连接有与筒体共轴线的出胶口 la，胶 塞5的下端面与出胶口 Ia之间充满导电胶6，出胶口 Ia垂直指向无线射频天线基材7的点 胶点。压缩空气接管3中插有与其共轴线的中心导管4a，中心导管4a的上端封闭，中心 导管4a的下端伸出压缩空气接管3外且连接有上小下大的导流锥4b，导流锥4b与筒体I 共轴线。导流锥4的下端底圆直径优选为筒体I内径的一半，可以使胶塞5上方的气压比 较均匀。工作中，压缩空气沿压缩空气接管3与中心导管4a之间的环状通道向下流出，从 压缩空气接管3吹出后，在导流锥4b的导向作用下向胶塞5的周边均匀吹出，胶塞5上方 靠近筒体壁的压强稍大于胶塞中心的压强，即使胶塞出现微微变形也是胶塞周边向下挤， 胶塞中心向上凸出，由于胶塞中心为封闭结构，不存在有导电胶从越过胶塞被逆流挤出至 胶塞之上，避免了导电胶的浪费。以上所述仅为本技术之较佳可行实施例而已，非因此局限本技术的专利 保护范围。除上述实施例外，本技术还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效 变换形成的技术方案，均落在本技术要求的保护范围内。本技术未经描述的技术 特征可以通过或采用现有技术实现，在此不再赘述。【权利要求】1.一种导电胶的挤出装置，包括筒体，所述筒体的上端设有将筒体上端口封闭的封头， 所述封头的中心插有与筒体共轴线的压缩空气接管，所述压缩空气接管的上端与压缩空气 的气源管道相连，所述筒体的内腔高度方向的中部设有可沿筒体内壁轴向移动的胶塞，所 述胶塞的外径与所述筒体的内径相适配，所述筒体的下部连接有与筒体共轴线的出胶口， 所述胶塞的下端面与所述出胶口之间充满导电胶，其特征在于:所述压缩空气接管中插有 与其共轴线的中心导管，所述中心导管的上端封闭，所述中心导管的下端伸出所述压缩空 气接管外且连接有上小下大的导流锥，所述导流锥与所述筒体共轴线。2.根据权利要求1所述的一种导电胶的挤出装置，其特征在于:所述导流锥的下端底 圆直径为所述筒体内径的一半。【文档编号】B05C5/00GK203380048SQ201320414078【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年7月12日 优先权日:2013年7月12日 【专利技术者】张红顺, 邓元明 申请人:上扬无线射频科技扬州有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种导电胶的挤出装置，包括筒体，所述筒体的上端设有将筒体上端口封闭的封头，所述封头的中心插有与筒体共轴线的压缩空气接管，所述压缩空气接管的上端与压缩空气的气源管道相连，所述筒体的内腔高度方向的中部设有可沿筒体内壁轴向移动的胶塞，所述胶塞的外径与所述筒体的内径相适配，所述筒体的下部连接有与筒体共轴线的出胶口，所述胶塞的下端面与所述出胶口之间充满导电胶，其特征在于：所述压缩空气接管中插有与其共轴线的中心导管，所述中心导管的上端封闭，所述中心导管的下端伸出所述压缩空气接管外且连接有上小下大的导流锥，所述导流锥与所述筒体共轴线。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张红顺，邓元明，
申请(专利权)人：上扬无线射频科技扬州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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