陶瓷过滤器的清洗方法技术

提供一种能够缩短陶瓷过滤器的清洗所需的操作时间的陶瓷过滤器的清洗方法。该陶瓷过滤器的清洗方法通过一边将清洗用介质供给至清洗前的陶瓷过滤器的一次侧空间，一边对清洗前的陶瓷过滤器的二次侧空间减压，从而使清洗用介质通过清洗前的陶瓷过滤器，对清洗前的陶瓷过滤器进行清洗。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】陶瓷过滤器的清洗方法
本专利技术涉及一种陶瓷过滤器的清洗方法。更详细地说，涉及一种能够缩短陶瓷过滤器的清洗所需的操作时间的清洗方法。背景技術以往，为了从含有多个成分的组成物中选择性地分离出规定成分，采用陶瓷过滤器。该陶瓷过滤器中，由于使用逐渐累积上述组成物中的污垢物质，分离性能下降。因此，为了使分离性能恢复，每隔规定时间进行清洗处理。作为清洗处理的方法(清洗方法)，已知有以下的所谓逆洗的方法：将陶瓷过滤器浸泡于清洗用液体(例如有机溶剂)的方法、使清洗用气体或液体(例如有机溶剂)流过陶瓷过滤器内的方法。具体来说，清洗前的陶瓷过滤器积累污垢物质而分解性能降低。因此，作为上述清洗方法，已知一种使有机溶剂等清洗用介质流过清洗前的陶瓷过滤器的一次侧空间而除去附着于清洗前的陶瓷过滤器的污垢物质的清洗方法(参照专利文献1、3)。另外，作为上述清洗方法，已知一种使干燥状态的气体流过一次侧空间的清洗方法(参照专利文献2)、使清洗用液体从二次侧空间向一次侧空间透过的清洗方法(参照专利文献4)。此外，作为上述清洗方法，还已知在分离膜的表面形成其他材料的膜的清洗方法(参照专利文献5)等。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第3101027号公报专利文献2：日本专利第3538513号公报专利文献3：日本特开平5－103957号公报专利文献4：日本专利第4192205号公报专利文献5：日本特开2003－93856号公报专利技术所要解决的课题但是，专利文献1，3所记载的清洗方法中，由于处于未与加热气体、液体接触的部分的污垢物质难以分解(或者溶解)，污垢物质的除去比较耗时。专利文献2所记载的清洗方法中，由于气体仅流通于一次侧空间，与专利文献1,3所记载的清洗方法相同，污垢物质的除去比较耗时。专利文献4所记载的清洗方法是使清洗用溶液从二次侧空间透过一次侧空间的方法(所谓逆洗)。该方法形成有亚微米级的细孔，对包含要选择性分离的成分以及其他成分的组成物的透过量较多的固－液分离膜的清洗是有效的。但是，在形成有纳米级细孔的上述组成物的透过量较少的液－液分离膜或气－气分离膜中，从清洗用溶液溶出的污垢物质停滞于二次侧空间，所以不能良好地排出，因此清洗处理比较耗时。专利文献5所记载的清洗方法为在分离膜表面形成其他材料的膜的方法。该方法中，由于形成其他材料的膜用的步骤增加，从而成本增加。如上所述，存在下述问题：清洗陶瓷过滤器使其分离性能恢复需要较多的操作时间。
技术实现思路
本专利技术是鉴于以往技术具有的问题点而做成的。其课题为提供一种能够缩短陶瓷过滤器的清洗所需的操作时间的陶瓷过滤器的清洗方法。解决课题的手段根据本专利技术，提供一种下面所示的陶瓷过滤器的清洗方法。[1]一种陶瓷过滤器的清洗方法，通过一边将清洗用介质供给至清洗前的陶瓷过滤器的一次侧空间，一边对所述清洗前的陶瓷过滤器的二次侧空间减压，从而使所述清洗用介质从所述清洗前的陶瓷过滤器的所述一次侧空间流入所述二次侧空间，清洗所述清洗前的陶瓷过滤器，其中，所述陶瓷过滤器具有分离膜，所述一次侧空间是指，在通过所述分离膜选择性地对分离前组成物进行分离时被供给所述分离前组成物的空间，所述二次侧空间是指，通过所述分离膜从所述分离前组成物分离出的成分所流入的空间，所述分离膜从由沸石膜、碳素膜、硅胶膜构成的组中选择，所述清洗用介质的温度为25～450℃，所述二次侧空间内的压力为0.03～50kPa。[2]根据[1]所述的陶瓷过滤器的清洗方法，将所述清洗用介质供给于所述一次侧空间的一次侧线速度为0.01～1000cm/秒。[3]根据[1]所述的陶瓷过滤器的清洗方法，其特征在于，所述清洗用介质的供给时间为1～3小时。[4]根据[1]所述的陶瓷过滤器的清洗方法，其特征在于，所述一次侧空间的压力为100～1000kPa。[5]根据[1]所述的陶瓷过滤器的清洗方法，其特征在于，所述清洗用介质从由以下物质构成的组中选择：有机溶剂，水，酸，碱，水与所述有机溶剂的混合液，大气，水蒸气，惰性气体，酸性气体，以及碱性气体，其中，所述有机溶剂是酒精，或者所述有机溶剂是酮，或者所述有机溶剂是醚，或者所述有机溶剂是酯。[6]根据[1]所述的陶瓷过滤器的清洗方法，其特征在于，所述陶瓷过滤器具有多孔质支撑体，所述分离膜形成在所述多孔质支撑体的孔格的表面。[7]根据[6]所述的陶瓷过滤器的清洗方法，其特征在于，所述多孔质支撑体为蜂窝状。[8]根据[6]所述的陶瓷过滤器的清洗方法，其特征在于，所述分离膜的平均细孔径为0.01～1.0μm。专利技术效果本专利技术的陶瓷过滤器的清洗方法为，一边将清洗用介质供给于清洗前的陶瓷过滤器的一次侧空间，一边对该清洗前的陶瓷过滤器的二次侧空间减压。通过这样，使清洗用介质通过清洗前的陶瓷过滤器，对清洗前的陶瓷过滤器进行清洗。因此，根据本专利技术的陶瓷过滤器的清洗方法，能够用短时间除去附着于陶瓷过滤器的污垢物质。因此能够缩短陶瓷过滤器的清洗所需要的操作时间。即，能够使陶瓷过滤器的分离性能在短时间内恢复。附图说明图1是示意性地表示在本专利技术的陶瓷过滤器的清洗方法的一实施方式中使用的分离器(过滤器)的剖视图。图2是示意性地表示具有图1所示的分离器的陶瓷过滤器的立体图。图3是表示平行于图2所示的陶瓷过滤器的孔格延伸方向的截面的示意图。符号说明2a一方的端面，2b另一方的端面，3外周面，4隔板，6孔格，7集水孔格，8多孔质支撑体，10陶瓷过滤器，12外壳，14分离膜，16集水切口，18孔封堵部，22外壳主体，22a过滤液送出口，23内周面，24顶盖，24a原液排出口，26底盖，26a原液供给口，28O型环，32一次侧空间，34二次侧空间，100分离器。具体实施方式下面，对本专利技术的实施方式，参照附图具体地进行说明。本专利技术不限定于下面的实施方式，在不脱离本专利技术的宗旨的范围内，根据本领域技术人员的常识，对下面的实施方式添加的适当变更、改良等也属于本专利技术的范围。陶瓷过滤器的清洗方法：本专利技术的陶瓷过滤器的清洗方法为，一边将清洗用介质供给于清洗前的陶瓷过滤器的一次侧空间，一边对该清洗前的陶瓷过滤器的二次侧空间减压。即，使二次侧的空间内的压力(绝对压力)不足101.3kPa。本专利技术的陶瓷过滤器的清洗方法为，通过这样，使清洗用介质通过清洗前的陶瓷过滤器，从而清洗上述清洗前的陶瓷过滤器的方法。根据这样的陶瓷过滤器的清洗方法，一边将清洗用介质供给于清洗前的陶瓷过滤器的一次侧空间，一边对清洗前的陶瓷过滤器的二次侧空间减压。通过这样，使清洗用介质通过清洗前的陶瓷过滤器，能够清洗清洗前的陶瓷过滤器。因此，根据本专利技术的陶瓷过滤器的清洗方法，能够用短时间除去污垢物质。根据本清洗方法，由于清洗用介质从一次侧空间流入二次侧空间，所以清洗用介质流入二次侧空间时除了对污垢物质施加物理力以外，清洗用介质还能化学分解污垢物质。例如清洗用介质会溶解污垢物质。因此，能够良好地除去存在于陶瓷过滤器内的污垢物质。因此，相对于以往的清洗方法，陶瓷过滤器的清洗所需的操作时间减少。即，能够缩短操作时间。“将清洗用介质供给于陶瓷过滤器的一次侧空间”是指，以清洗用介质覆盖陶瓷过滤器所具有的分离膜的一次侧空间的全部的面的方式将清洗用介质供给于陶瓷过滤器的一次侧空间。“一次侧空间”是指，在通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.04.25 JP 2011-0972501.一种陶瓷过滤器的清洗方法，其特征在于，通过一边将清洗用介质供给至清洗前的陶瓷过滤器的一次侧空间，一边对所述清洗前的陶瓷过滤器的二次侧空间减压，从而使所述清洗用介质从所述清洗前的陶瓷过滤器的所述一次侧空间流入所述二次侧空间，清洗所述清洗前的陶瓷过滤器，其中，所述陶瓷过滤器具有分离膜，所述一次侧空间是指，在通过所述分离膜选择性地对分离前组成物进行分离时被供给所述分离前组成物的空间，所述二次侧空间是指，通过所述分离膜从所述分离前组成物分离出的成分所流入的空间，所述分离膜从由沸石膜、碳素膜、硅胶膜构成的组中选择，所述清洗用介质的温度为25～450℃，所述二次侧空间内的压力为0.03～50kPa。2.根据权利要求1所述的陶瓷过滤器的清洗方法，其特征在于，将所述清洗用介质供给于所述一次侧空间的一次侧线速度为0.01～100...

【专利技术属性】
技术研发人员：市川明昌，铃木秀之，和田一朗，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：
国别省市：