一种热固性树脂组合物及其用途制造技术

本发明专利技术公开了一种热固性树脂组合物，该组成物包括20～70wt%热固性树脂，1～30wt%固化剂，0～10wt%促进剂，有机钼化合物，有机硅粉末及无机填料，可通过含浸方式制成预浸料或通过涂布方式制成涂成物。该组合物可以显著降低复合材料的热膨胀系数、吸水率、改善树脂与无机填料间的结合界面、改善层压板的层间粘合性及改善层压板的钻孔加工性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种热固性树脂组合物，该组成物包括20～70wt%热固性树脂，1～30wt%固化剂，0～10wt%促进剂，有机钼化合物，有机硅粉末及无机填料，可通过含浸方式制成预浸料或通过涂布方式制成涂成物。该组合物可以显著降低复合材料的热膨胀系数、吸水率、改善树脂与无机填料间的结合界面、改善层压板的层间粘合性及改善层压板的钻孔加工性。【专利说明】
本专利技术涉及，具体涉及一种热固性树脂组合物及由其得到的树脂胶液、预浸料、层压板以及印制线路板。
技术介绍
随着电子产品向小型化、多功能化、高性能化及高可靠性方面的迅速发展，印制电路板开始朝着高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和多层化方向迅猛发展，其应用范围越来越广泛，已从工业用大型电子计算机、通讯仪表、电气测量、国防及航空、航天等部门迅速进入到民用电器及其相关产品。而基体材料在很大程度上决定了印制电路板的性能，因此迫切需要开发新一代的基体材料。作为未来新一代的基体材料必须具备高的耐热性、低的热膨胀系数以及优异的化学稳定性和机械性能。为了降低层压 板的热膨胀系数，通常会选用低热膨胀系数的树脂或提高无机填料的含量。但是低热膨胀系数树脂结构较为特殊，成本较高；而采用提高无机填料含量的方式不仅能有效降低复合物的热膨胀系数，而且成本也能大大降低。但高填充化树脂会明显降低层压板的钻孔加工性以及层间粘合力。因此有人采用加入滑石等块状填料作为润滑剂，改善加工性，但是效果不明显，而且这些块状填料的加入更进一步恶化了层间粘合力。另外，为了提高钻孔加工性，进行添加了金属钥化合物，如CN102656234A中提到加入钥酸锌等金属钥化合物改善加工性，且该专利中推荐使用负载于滑石等而成的钥化合物粒子，这存在层压板的层间粘合力明显降低的问题，而且该类钥化合物在树脂中的分散性较差，需要使用特殊的分散设备将其分散开，另外，该类钥化合物的密度较大，容易发生沉降，以至于无法得到能够满意的结果。
技术实现思路
针对已有技术中的问题，本专利技术提供了一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物即便高填充化无机填料也能抑制钻孔加工性以及层间粘合力的恶化，采用该热固性树脂组合物得到的层压板具有低的热膨胀系数、优异的钻孔加工性和耐热性以及高的层间粘合力。为了达到上述目的，本专利技术采用了如下技术方案:一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包括:热固性树脂、无机填料以及有机钥化合物。本专利技术通过加入有机钥化合物和无机填料的方式不仅能改善热膨胀系数，以及明显改善层压板的钻孔加工性，而且能明显改善热固性树脂与无机填料间的相容性和层压板的层间粘合力，并且能降低层压板的吸水率。因有机钥化合物的密度小，而且为有机材料，其与有机体系的相容性好，所以不需要使用复杂的分散设备即可得到分散均匀且稳定的树脂组合物。优选地,所述热固性树脂组合物还包括有机娃粉末。该有机娃粉末具有优良的润滑性、弹性、阻燃性和耐热性等，使得该热固性树脂组合物的钻孔加工性以及层间粘合力更佳，综合性能更优良。优选地，所述有机钥化合物含量为热固性树脂组合物总质量的0.01~20wt%。该用量若低于热固性树脂组合物总质量的0.01wt%，不能产生明显的改善钻孔加工性以及层间粘合力的效果，若高于热固性树脂组合物总质量的20wt%，则会影响热固性树脂组合物的原有的整体性能。优选所述有机钥化合物含量为热固性树脂组合物总质量的0.5~18.5wt%,进一步优选 I ~17wt%。所述有机钥化合物含量例如为热固性树脂组合物总质量的0.lwt%、1.5wt%、2wt%、4wt%、6wt%、8wt%、10wt%>12wt%>14wt%>16wt%>17.5wt%>18wt% 或 19wt%。所述有机钥化合物选自二烷基二硫代磷酸氧钥、二烷基二硫代氨基甲酸钥、钥胺络合物、环烷酸钥、烷基水杨酸钥、八钥酸铵、噻茂钥、二巯基噻唑钥、烷基胺钥、有机钥酸酯、辛酸钥、非活性有机钥或有机活性钥中的任意一种或者至少两种的混合物。所述混合物例如二烷基二硫代氨基甲酸钥和钥胺络合物的混合物，环烷酸钥和烷基水杨酸钥的混合物，有机活性钥和二烷基二硫代磷酸氧钥的混合物，含氮二烷基二硫代磷酸氧钥和二烷基二硫代氨基甲酸钥的混合物，钥胺络合物和环烷酸钥的混合物，烷基水杨酸钥和有机活性钥的混合物，二烷基二硫代磷酸氧钥、含氮二烷基二硫代磷酸氧钥和二烷基二硫代氨基甲酸钥的混合物，钥胺络合物、环烷酸钥、烷基水杨酸钥和有机活性钥的混合物，二烷基二硫代磷酸氧钥、含氮二烷基二硫代磷酸氧钥、二烷基二硫代氨基甲酸钥和钥胺络合物的混合物，环烷酸钥、烷基水杨酸钥和有机活性钥的混合物。优选地，所述有机钥化合物为粉末状，其平均粒径为0.1~50 μ m，优选为0.5~20 μ m。优选地，所述有机钥化合物选自二烷基二硫代氨基甲酸钥或/和八钥酸铵。 优选地，所述有机钥化合物为液体状。液体状有机钥化合物的分散性更好，与树脂间的相容性更佳，所得到的树脂复合物稳定性更优。优选地，所述有机钥化合物选自二烷基二硫代磷酸硫化氧钥、有机钥酸酯、非活性有机钥或辛酸钥中的一种或至少两种的混合物。所述有机娃粉末的含量为热固性树脂组合物总质量的0.1~30wt%。该用量若低于热固性树脂组合物总质量的0.lwt%，不能产生明显的改善钻孔加工性以及层间粘合力的效果，若高于热固性树脂组合物总质量的30wt%，则会影响热固性树脂组合物的原有的整体性能。优选所述有机硅粉末的含量为热固性树脂组合物总质量的5~20wt%。使用量为热固性树脂组合物总质量的5~20wt%时有机硅粉末的性能发挥的最好，而且树脂组合物的分散性和流动性也最佳。所述有机娃粉末的含量为热固性树脂组合物总质量的质量百分比例如为0.5wt%、1.5wt%、3.5wt%、5.5wt%、7.5wt%、9.5wt%> 12wt%> 14wt%> 16wt%> 18wt%>20wt%>22wt%>24wt%>26wt% 或 28wt%。所述有机娃粉末包括聚甲基倍半硅氧烷(polymethylsilsesquioxane)的细粉，其中硅氧烷键是三维网状交联的；甲基氢聚硅氧烷(methylhydrogenpolysiloxane)与含有乙烯基的二甲基聚硅氧烷的加成聚合物形成的微粉末；通过用聚甲基倍半硅氧烷(其中硅氧烷键是三维网状交联的)涂布甲基氢聚硅氧烷与含乙烯基基团的二甲基聚硅氧烷的加成聚合物的细粉表面而获得的粉末或通过聚甲基倍半硅氧烷(其中硅氧烷键是三维网状交联的)涂布无机载体表面而获得的粉末中的任意一种或者至少两种的混合物，以及其类似物。优选地，所述无机填料选自二氧化硅、勃姆石、氧化铝、滑石、云母、高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁、硼酸锌、锡酸锌、氧化锌、氧化钛、氮化硼、碳酸钙、硫酸钡、钛酸钡、硼酸铝、钛酸钾、E玻璃粉、S玻璃粉、D玻璃粉、NE玻璃粉、中空微粉或勃姆石中的任意一种或者至少两种的混合物。所述混合物例如二氧化硅和勃姆石的混合物，氧化铝和滑石的混合物，云母和高岭土的混合物，氢氧化招和氢氧化镁的混合物，硼酸锌和锡酸锌的混合物，氧化锌和氧化钛的混合物，氮化硼和碳酸钙的混合物，硫酸钡和钛酸钡的混合物，硼酸铝和钛本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物包括：热固性树脂、无机填料以及有机钼化合物。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杜翠鸣，郝良鹏，柴颂刚，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：