载带成型方法及其装置制造方法及图纸

一种载带成型方法及其装置，其特征为：成型模包括一第一模座及一第二模座，第一模座是底面设有复数个等距离排列的凸模部的座体；第二模座是底面设有复数个等距离排列的凹模部的座体，第一模座中的各个凸模部分别对应第二模座中的各个凹模部而构成加工载带的成型区。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种用来制造承载电子元件的载带的成型方法及其装置。
技术介绍
载带是一种电子产业领域用来盛装小型电子元件的连续条带式容器，如图1所示，其大多利用PS、PC或其它塑胶材料，以一体押出成型所形成的连续式条带结构，载带2上等距离地分布复数个凹部21，每一凹部21的底面及侧边均设有洞孔22，且电子元件可以被放置于凹部21中，然后利用胶带黏贴于载带2上遮住各个凹部21以防止电子元件掉出。包装了电子元件的载带2被送到电子工厂进行插件制备过程时，利用机械设备一边撕开胶带，一边利用设在机械手臂的吸盘一个一个地吸取载带凹部内的电子元件，再将电子元件插到电路板上。已知利用图2所示的模头1与轮状成型模3所组成的结构来制造载带2。如图3与图4所示，所述成型模3模座32′的外轮面设有复数个等距离排列的凹模部34，且每一凹模部34的底面相对两角端分别设有气孔35。因此，当融熔成液态的PS、PC或其它塑胶材料经由模头1流出而披覆于轮状成型模3的轮面以形成薄膜状的载带2后，再利用抽风设备透过气孔35将成型模3与载带2间的空气抽出，进而将载带2的内底面贴附于成型模3的外轮面以完成载带2的成型。如图5所示，以现有技术所成型后的载带，由于载带2成型时，载带2的凹面21底部受到吸力而贴附于成型模3的外轮面，因此底面会呈现平整形态，但是载带2的上表面则因为不受到吸力作用，以致于较为粗糙，甚至融熔的塑胶材料内含杂质时也会因为载带2外部表面没有作用力而会往上方突出，造成载带2顶部胶膜24的贴合状况不好。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题，是已知的载带成型结构所成型后的载带表面较为粗糙，粗糙的载带表面，会造成胶膜封合力的不均匀，使得封合后的载带胶膜脱落，而造成后续制备过程无法完成，且成型的载带口袋厚度无法一致，对电子元件所提供的包装保护较为脆弱。另外，现有技术是在载带成型后另行冲孔作业，这样会造成精确度的降低。因此，本专利技术基于前述已知的载带结构或其制造方法所存在的缺点加以改良。本专利技术用以解决前述已知缺点的技术手段，其包括有模头与成型模，其特征在于成型模包括一第一模座及一第二模座，第一模座是底面设有复数个等距离排列的凸模部的座体；第二模座是底面设有复数个等距离排列的凹模部的座体，第一模座中的各个凸模部分别对应第二模座中的各个凹模部而构成加工载带的成型区。和现有技术相比较，本专利技术的结构所成型后的载带上、下表面都比现有技术所制成的载带平整，且载带的壁面与底面都为均一的厚度，使得壁面强度增强，更能保护内部的电子元件，而增进电子元件包装保护的可靠性，且封合面平整，也不会产生封合力不均匀而脱落的缺点。另外，本专利技术是在载带成型制备过程中同步完成冲孔作业，因而可提高精确度，而且由于电子元件的尺寸日益细小且精密，载带上面被用来包装电子元件的部位需要更精密的要求，而本专利技术结构所制成的载带品质可以较已知的更好。附图说明图1为显示用来放置电子元件的载带的结构立体图。图2为显示模头配合成型模形成载带的平面示意图。图3为显示已知成型模的立体图。图4为显示已知的成型模将胶膜成型出载带的局部平面剖视图。图5为显示利用已知的成型模所成型的载带上面为粗糙面，并在载带上面黏贴胶带的局部平面剖视图。图6为显示本专利技术模头配合成型模形成载带的平面视图。图7为显示本专利技术的成型模将胶膜成型为载带的局部平面剖视图。图8为显示本专利技术载带成型方法的流程图。图9为显示利用本专利技术的成型模所成型的载带填装电子元件的局部平面剖视图。图10为显示本专利技术模头配合成型模形成载带另一实施例的平面视图。图中1模头 2载带21凹部22洞孔23电子元件24胶膜3成型 31第一模座32第二模座32’模座33凸模部 34凹模部35气孔36成型区4辅助滚轮为了使熟悉本领域的技术人员了解本专利技术目的、特征及功效，根据下述具体实施例，并结合附图，对本专利技术详细说明如下。具体实施例方式图6及图7显示本专利技术的载带成型方法所使用的载带成型装置，载带成型装置主要由一押出机透过一模头1输出待成型的载带2，并透过一成型模3而达到载带2的成型。其中，成型模3包括一第一模座31及一第二模座32。第一模座31是一座体，其底面设有复数个等距离排列的凸模部33，且每一凸模部33的底面相对两角端分别设有气孔35；第二模座32是一座体，其底面设有复数个等距离排列的凹模部34，且每一凹模部34的内底面相对两角端分别设有气孔35。因此，成型模3的第一模座31中的各个凸模部33分别对应其中的各个凹模部34，用以构成加工载带2的成型区36。前述的成型模3在加工过程中，可与模头1出料速度配合，第一模座31及第二模座32会夹合待成型的载带2，并沿着成型的载带2输送的方向移动，直到载带2成型完成，第一模座31及第二模座32释放载带2，成型模3回到初始位置。因此，可使得模头1出料及载带2成型连续进行。如图8所示，基于前述本专利技术的载带成型装置，其载带成型方法的步骤为步骤100，透过押出机的模头1将融熔的PS、PC或其它塑胶材料，挤压出而披覆于成型模3形成载带2；步骤200，利用成型模3的第一模座31的各个凸模部33及第二模座32的各个凹模部34压合载带2，参考图7及图8，而载带2会贴附于成型模3的第一模座31及第二模座32之间，并等距形成数个凹部21，同时在载带2中的形成贯穿的洞孔22，达到载带2的成型；步骤300，释放成型区36的各个凸模部33及各个凹模部34中，各个气孔35的负压状态，并使得成型的载带2脱离成型模3中的第一模座31及第二模座32，并输送至下一程序；步骤400，将形成的载带2依其凹部21的排列，裁切成条状，如图1所示；步骤500，将裁切后的载带2收集成卷，以提供后续步骤使用。经过前述载带2收集成卷后，可提供电子元件23的承装，其步骤包括步骤600，在载带2的各个凹部21中分别装入电子元件23；步骤700，利用胶膜24贴覆封盖各个已装有电子元件23的凹部21开口。前述步骤中，可经过各个气孔35的抽气程序，而透过成型模3中的第一模座31及第二模座32直接压合载带2，使得载带2成型。前述步骤中，成型模3在加工过程中，可与模头1出料速度配合，第一模座31及第二模座32会夹合待成型的载带2，并沿着成型的载带2输送的方向移动，直到载带2成型完成，第一模座31及第二模座32释放载带2，成型模3回到初始位置。因此，可使得模头1出料及载带2成型连续进行。以本专利技术技术所成型并脱模后的载带如图9所示，由于塑胶材料被成型为载带2时，由于载带2中各个凹部21的上、下表面直接贴附于成型模2的第一模座31及第二模座32之间，因此其上、下表面会呈现平整形态，且其角度与尺寸更为精准，口袋厚度均一，并使得载带2与覆盖的胶膜24间可以获得良好的封合力，而不致造成胶膜24脱落松开，使得电子元件23掉出。如图10所示，前述供给融熔材料的模头1与进行载带成型的成型模3之间，可至少增设一轮状的辅助滚轮4，辅助滚轮4具有高温者，可用以提供一缓冲区，以等待成型模3载带成型周期所需的时间。另外，可至少增设一轮状的带动滚轮5，带动滚轮5提供带动完成成型作业后的载带2，藉以辅助输送载带2。因此，在前述载带成型的步骤中，押出机的模头1挤压出的融熔材料，先披覆于辅助滚轮4，使得可维持融熔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种载带成型装置，包括有模头与成型模，其特征在于：成型模包括一第一模座及一第二模座，第一模座是底面设有复数个等距离排列的凸模部的座体；第二模座是底面设有复数个等距离排列的凹模部的座体，第一模座中的各个凸模部分别对应第二模座中的各个凹 模部而构成加工载带的成型区。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾作良，
申请(专利权)人：曾作良，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]