本发明专利技术提供了一种在基板的焊盘上形成焊球的方法,该方法包括下述步骤:提供具有焊盘的基板;在基板的焊盘上放置中空焊料,中空焊料包括实体部和被实体部至少部分地围绕的中空部;以及对中空焊料进行回流,以形成焊球,其中,焊球的体积小于实体部的体积与中空部的体积之和。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种,该方法包括下述步骤:提供具有焊盘的基板;在基板的焊盘上放置中空焊料,中空焊料包括实体部和被实体部至少部分地围绕的中空部;以及对中空焊料进行回流,以形成焊球,其中,焊球的体积小于实体部的体积与中空部的体积之和。【专利说明】
本专利技术涉及电子封装的领域,更具体地讲,涉及一种。
技术介绍
图1是示出一种传统的层叠封装件10的示意性剖视图。参照图1,层叠封装件10包括层叠的上封装件12和下封装件11。上封装件12和下封装件11是传统的球栅阵列(BGA)半导体封装件,其具有基板,基板中设置有多条图案化的导线。基板的顶部上具有多个连接焊盘,半导体芯片引线键合到连接焊盘。另外,基板顶部的某些区域通过环氧模塑料包封而形成包封构件,使得半导体芯片和引线被封住。基板底部的焊盘上粘附有多个焊球,这些焊球可与布置在基板中的导线连接。上封装件12的多个焊球13电连接到下封装件11的暴露于其包封构件外并位于其上表面上的焊盘,从而形成层叠封装件10。随着电子封装技术的发展,尺寸超小的焊球或者超小间距的焊球正变得越来越受欢迎。例如,图1中示出的层叠封装件10中的焊球13之间的间距已经达到0.35mm甚至更小,此时焊球13的尺寸(例如,直径)可为0.2mm甚至更小。焊球越小或者焊球的间距越小,意味着一定面积内可布置的焊球的数目越多;且回流后焊球的高度越小,有助于实现高密度、小厚度的封装。然而,随着焊球尺寸的减小,焊球的布置变得越来越困难。通过传统的焊球布置方法很难实现间距在0.3mm以下的焊球布置。通过印刷焊膏可以实现较小的焊球阵列,但是通过该方法形成的焊球具有不均匀的缺陷。因此,难以均匀地形成小尺寸的焊球,尤其是当焊球的尺寸在0.2mm以下时。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种能够形成超小尺寸或超小间距的焊球的。本专利技术的另一目的在于提供一种能够均匀地形成焊球的。本专利技术的又一目的在于提供一种便于借助现有的焊球附着手段来实现的。根据本专利技术的包括下述步骤:提供具有焊盘的基板;在基板的焊盘上放置中空焊料,中空焊料包括实体部和被实体部至少部分地围绕的中空部;以及对中空焊料进行回流,以形成焊球,其中,焊球的体积小于实体部的体积与中空部的体积之和。根据本专利技术的一方面,基板是印刷电路板。根据本专利技术的一方面,基板还具有设置在与焊盘所处的表面相反的表面上的被模塑的半导体芯片。根据本专利技术的一方面,中空焊料的实体部包括Sn-Ag-CiuSnBi焊料和SnCu焊料中的至少一种。根据本专利技术的一方面,中空焊料的形状是管形、球形、半球形、球缺形、椭球形、半椭球形、多面体形或者不规则形。根据本专利技术的一方面,对中空焊料进行回流的步骤包括在真空环境下对中空焊料进行回流。根据本专利技术的一方面,焊球的体积等于或小于实体部的体积与中空部的体积之和的 90%ο根据本专利技术的一方面,焊球的直径等于或小于0.2mm。根据本专利技术的一方面,提供具有焊盘的基板的步骤包括提供具有多个焊盘的基板;在基板的焊盘上放置中空焊料的步骤包括用相同的工艺在所述多个焊盘中的每个焊盘上放置中空焊料,放置在多个焊盘上的中空焊料具有均一的尺寸、材料和性质;对中空焊料进行回流的步骤包括用相同的工艺对放置在多个焊盘上的中空焊料进行回流,以形成分别设置在多个焊盘上的尺寸和性质均一的多个焊球。根据本专利技术的一方面,分别设置在多个焊盘上的多个焊球中的每个焊球的直径等于或小于0.2mm,分别设置在多个焊盘上的多个焊球中相邻的焊球之间的间距等于或小于0.35mm0【专利附图】【附图说明】通过下面结合附图对实施例的描述,本专利技术的以上和/或其它方面和优点将变得清楚且更容易理解,在附图中:图1是示出一种传统的层叠封装件的示意性剖视图;图2至图4是示出根据本专利技术示例性实施例的的流程图;以及图5是示出参照图2至图4描述的中使用的中空焊料的透视图。【具体实施方式】在下文中,将参照附图来更充分地描述本专利技术,在附图中示出了本专利技术的实施例。本专利技术可以以许多不同的方式来实施,而不应该被理解为局限于这里阐述的实施例。在附图中,为了清晰起见,可夸大层和区域的尺寸。图2至图4是示出根据本专利技术示例性实施例的的流程图。图5是示出参照图2至图4描述的中使用的中空焊料的透视图。下面将参照图2至图5描述根据本专利技术示例性实施例的。参照图2,提供具有焊盘110的基板100。基板100可以是印刷电路板(PCB),并可具有设置在其上表面120上的多个焊盘110。此外,基板100还可具有设置在其下表面上的至少一个焊盘(未示出)以及设置在其中以将焊盘110连接到下表面上的焊盘的内部引线(未示出)。此外,在基板Iio的下表面上可以设置有已经被模塑的半导体芯片。虽然图2中示出了两个焊盘110,但是焊盘110的数量不受限制。如图5中所示,管形的中空焊料200包括圆筒形的实体部210和被实体部210部分地围绕的中空部220。管形的中空焊料200的示例包括适合于进行回流的所有焊料,例如SAC (Sn-Ag-Cu )焊料、SnBi焊料、SnCu焊料中的至少一种。参照图3A,在基板100的焊盘110上水平地放置管形的中空焊料200。在这种情况下,管形的中空焊料200的纵轴基本上平行于焊盘110,使得管形的中空焊料200水平地放置在基板100的焊盘110上。参照图3B,选择性地,在基板100的焊盘110上竖直地放置管形的中空焊料200。在这种情况下,管形的中空焊料200的纵轴基本上垂直于焊盘110,使得管形的中空焊料200竖直地放置在基板100的焊盘110上。参照图4,对管形的中空焊料200进行回流,以形成焊球300。在示例性实施例中,可以在真空环境下对管形的中空焊料200进行回流,以形成焊球300。在对管形的中空焊料200进行回流的过程中,中空焊料200的中空部220减小或被消除。因此,所形成的焊球300的体积小于管形的中空焊料200的实体部210的体积与中空部220的体积之和。在示例性实施例中,焊球300的体积是管形的中空焊料200的实体部210的体积与中空部220的体积之和的90%以下、80%以下、70%以下、60%以下、50%以下或者40%以下。因为管形的中空焊料200的实体部210的体积与中空部220的体积之和大于所期望形成的焊球300的体积,所以在意图形成期望的小尺寸(例如,直径0.2mm以下)的焊球300时,可以在焊盘110上放置尺寸比期望的小尺寸大的中空焊料200。在这种情况下,因为中空焊料200的尺寸相对大,所以可以容易地通过现有的焊球附着手段(例如,预涂锡膏和贴装)放置中空焊料200。此外,多个管形的中空焊料200可以被制造成具有均一的尺寸、材料和性质。因此,通过用相同的工艺放置并回流具有均一的尺寸、材料和性质的多个管形的中空焊料200,可以获得尺寸和性质均一的多个焊球300。因此,根据本专利技术示例性实施例的可以均匀地形成超小尺寸或超小间距的焊球。虽然在参照图2至图5描述的根据本专利技术示例性实施例的中,使用的管形中空焊料200具有闭合环形的横截面,但是本专利技术不限于此。管形的中空焊料200的横截面的形状可以是非闭合的环形、闭合或非闭合的椭圆环、多边形环坐寸ο虽然在参照图2至图5描述的根据本专利技术示例性实施例的中,使用了管本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种在基板的焊盘上形成焊球的方法,所述方法包括下述步骤:提供具有焊盘的基板;在基板的焊盘上放置中空焊料,中空焊料包括实体部和被实体部至少部分地围绕的中空部;以及对中空焊料进行回流,以形成焊球,其中,焊球的体积小于实体部的体积与中空部的体积之和。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王玉传,
申请(专利权)人:三星半导体中国研究开发有限公司,三星电子株式会社,
类型:发明
国别省市:
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