对非接触卡片进行检测的方法和设备技术

技术编号:9527745 阅读:100 留言:0更新日期:2014-01-02 14:18
本发明专利技术实施例提供了一种对非接触卡片进行检测的方法和设备。该方法主要包括:读卡电路产生射频信号,将射频信号发送出去;继电器电路中的开启的继电器将所述读卡电路发送的射频信号导通给所述开启的继电器所控制的指定的天线,指定的天线将所述检测信号发送给其对应的特定的某个非接触卡片,接收所述某个非接触卡片返回的应答信息,将该应答信息通过开启的继电器的导通发送给所述读卡电路;读卡电路根据接收到的非接触卡片返回的应答信息,对所述非接触卡片进行检测,获取所述非接触卡片的检测结果。本发明专利技术实施例可以减少读卡电路检测非接触卡片时不同非接触卡片之间的互相干扰。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术实施例提供了一种对非接触卡片进行检测的方法和设备。该方法主要包括:读卡电路产生射频信号,将射频信号发送出去;继电器电路中的开启的继电器将所述读卡电路发送的射频信号导通给所述开启的继电器所控制的指定的天线,指定的天线将所述检测信号发送给其对应的特定的某个非接触卡片,接收所述某个非接触卡片返回的应答信息,将该应答信息通过开启的继电器的导通发送给所述读卡电路;读卡电路根据接收到的非接触卡片返回的应答信息,对所述非接触卡片进行检测,获取所述非接触卡片的检测结果。本专利技术实施例可以减少读卡电路检测非接触卡片时不同非接触卡片之间的互相干扰。【专利说明】对非接触卡片进行检测的方法和设备
本专利技术涉及微电子领域的非接触式卡技术,尤其涉及一种对非接触卡片进行检测的方法和设备。
技术介绍
非接触式IC (intelligent card,智能卡)卡的加工主要是将读卡芯片和天线线圈焊接好,再通过层压和覆膜进一步加工成非接触的IC卡。芯片和天线线圈的焊接工艺采用热压焊接方式,因此当芯片和天线之间的焊接工艺出现问题的时候,就会导致出现不合格的卡片。现有技术中的一种检验非接触式卡片的焊接工艺的方法为:采用一台读写器配一个小天线的方式检测非接触式IC卡的元件层。该方法的缺点为:由于在一张大薄板上有多个IC卡,上述读写器对一个IC卡进行检测时,容易受到其它IC卡的干扰,易造成IC卡的漏检和误检。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供了一种对非接触卡片进行检测的方法和设备,以减少读卡电路检测非接触卡片时不同非接触卡片之间的互相干扰。一种对非接触卡片进行检测的设备,包括:读卡电路、继电器控制电路、继电器电路和天线阵;所述的读卡电路,用于产生射频信号,将射频信号发送出去;根据接收到的非接触卡片返回的应答信息,对所述非接触卡片进行检测,获取所述非接触卡片的检测结果;所述的继电器控制电路,用于控制所述继电器电路中的所有继电器的开启和关闭,在一个射频信号的处理周期之内,只控制开启一个继电器;所述的继电器电路,包括多个继电器,一个继电器控制一个指定的天线,通过一个开启的继电器将所述读卡电路发送的射频信号导通给所述开启的继电器所控制的指定的天线,将所述指定的天线接收到的非接触卡片返回的应答信息导通给所述读卡电路;所述的天线阵,包括多个天线,每个天线和一个非接触卡片对应,在某个天线接收到所述读卡电路发送的射频信号后,将所述射频信号发送给所述某个天线对应的特定的非接触卡片,接收所述特定的非接触卡片返回的应答信息,将该应答信息通过开启的继电器的导通发送给所述读卡电路。一种对非接触卡片进行检测的方法,包括:读卡电路产生射频信号,将射频信号发送出去;在一个射频信号的处理周期之内,通过继电器控制电路于控制只开启所述继电器电路中的多个继电器中的一个继电器;所述的继电器电路中的开启的继电器将所述读卡电路发送的射频信号导通给所述开启的继电器所控制的指定的天线;所述指定的天线将所述检测信号发送给其对应的特定的某个非接触卡片,接收所述某个非接触卡片返回的应答信息,将该应答信息通过开启的继电器的导通发送给所述读卡电路;所述的读卡电路根据接收到的非接触卡片返回的应答信息,对所述非接触卡片进行检测,获取所述非接触卡片的检测结果。由上述本专利技术的实施例提供的技术方案可以看出,本专利技术实施例通过在一个射频信号的处理周期之内,只开启一个继电器,一个继电器只控制一个天线,天线上的场强控制在指定范围内,一个天线只和一个非接触卡对应,从而可以减少读卡电路检测非接触卡片时不同非接触卡片之间的互相干扰。【专利附图】【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例一提供的一种对非接触卡片进行检测的设备的应用环境示意图;图2为本专利技术实施例一提供的一种对非接触卡片进行检测的设备的具体结构图;图3为本专利技术实施例一提供的一种读卡电路的结构图;图4为本专利技术实施例一提供的一种继电器控制电路的结构图;图5为本专利技术实施例一提供的一种继电器电路的连接方式示意图;图6为本专利技术实施例二提供的一种对非接触卡片进行检测的方法的处理流程图。【具体实施方式】为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。为便于对本专利技术实施例的理解,下面将结合附图以几个具体实施例为例做进一步的解释说明,且各个实施例并不构成对本专利技术实施例的限定。实施例一该实施例提供的一种对非接触卡片进行检测的设备的应用环境如图1所示,该设备的具体结构如图2所示,主要包括:读卡电路21、继电器控制电路22、继电器电路23、天线阵24。读卡电路21,用于产生射频信号,将射频信号发送出去;根据接收到的非接触卡片返回的应答信息,对所述非接触卡片进行检测,获取所述非接触卡片的检测结果,将该检测结果发送给上位机。作为二代身份证非接触卡的读卡电路其技术要求应符合GA450-2003中的规定。该实施例提供的一种读卡电路的结构图如图3所示,包括如下的模块:射频信号处理模块31,用于产生射频信号,通过改变读卡电路的芯片内部寄存器的值来控制所述射频信号的强度在设定范围内,将所述射频信号采用单路输出的方式发送出去;为减少读卡电路检测非接触卡片时,不同非接触卡片之间的互相干扰,读卡电路的射频输出改为50 Ω单路输出,并控制读卡电路的磁场强度,保持磁场强度为1.5A/M2,进而控制读卡电路发射的射频信号的强度在设定范围内,上述强度在设定范围内的单路输出的射频信号只能搜寻到指定的天线对应的特定的某个非接触卡片,从而减少不同非接触卡片之间的互相干扰。在实际应用中,可以通过调整读卡电路中的寄存器的值来调整读卡电路的磁场强度。应答信息处理模块32,用于通过继电器的导通接收非接触卡片返回的应答信息,判断所述应答信息是否正确,如果是,确定所述非接触卡片的检测结果为合格;否则,确定所述非接触卡片的检测结果为不合格,并把所述非接触卡片的检测结果发送给上位机。继电器控制电路22,用于根据上位机传来的指令,控制各个继电器的开关,使得各个继电器依次开启和关闭,即控制在各个继电器之间进行切换,一次只开启一个继电器。为使继电器能有更长的工作寿命,应减小每个继电器的开关次数。在控制继电器的开关时,应一次性使继电器开关到位。该实施例提供的一种继电器控制电路的结构图如图4所示,包括如下的模块:通信电路41,用于与上位机进行通信,接收上位机发送过来的指令,将所述指令发送给中央处理器;RS232通信电路与上位机进行通信,接收上位机传来的指令,再通过CPU和驱动电路控制各个继电器依次开启和关闭。中央处理器42,用于根据所述通信电路发送过来的指令,向驱动电路发送控制指令;驱动电路43,用于根据所述中央处理器发送过来的控制指令,在一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种对非接触卡片进行检测的设备,其特征在于,包括:读卡电路、继电器控制电路、继电器电路和天线阵;所述的读卡电路,用于产生射频信号,将射频信号发送出去;根据接收到的非接触卡片返回的应答信息,对所述非接触卡片进行检测,获取所述非接触卡片的检测结果;所述的继电器控制电路,用于控制所述继电器电路中的所有继电器的开启和关闭,在一个射频信号的处理周期之内,只控制开启一个继电器;所述的继电器电路,包括多个继电器,一个继电器控制一个指定的天线,通过一个开启的继电器将所述读卡电路发送的射频信号导通给所述开启的继电器所控制的指定的天线,将所述指定的天线接收到的非接触卡片返回的应答信息导通给所述读卡电路;所述的天线阵,包括多个天线,每个天线和一个非接触卡片对应,在某个天线接收到所述读卡电路发送的射频信号后,将所述射频信号发送给所述某个天线对应的特定的非接触卡片,接收所述特定的非接触卡片返回的应答信息,将该应答信息通过开启的继电器的导通发送给所述读卡电路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王红莉杨会平王波刘洋龚文瑾王玲李慧敏
申请(专利权)人:航天信息股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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