电路模块制造技术

本发明专利技术提供一种能提高装载有分波器的安装用基板上所设置的发送电极和接收电极之间的隔离特性的技术。即便从安装用基板（2）的发送电极（21）输出到分波器（10）的发送端子的发送信号泄漏到接地电极（24），泄漏到接地电极（24）的发送信号也会流入过孔导体（25），该过孔导体（25）沿着该接地电极（24）的靠近发送电极（21）的边缘部与该接地电极（24）相连接且与母板的接地线相连接，因此，能够防止从发送电极（21）输出且泄漏到接地电极（24）的发送信号经由该接地电极（24）的边缘部绕至接收电极（22）侧，因而，能提高装载有分波器（10）的安装用基板（2）上所设的发送电极（21）与接收电极（22）之间的隔离特性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：小野寺修一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：