一种用以装载芯片模组的夹持装置及其组合，其中夹持装置包括有中空状框体部、形成于该框体部内以收容芯片模组芯片部的收容部、设置于框体部上并向收容部内延伸的第一定位部、第二定位部，该第二定位部具有自框体部向收容部内一体延伸并与芯片模组相干涉固定的弹性卡扣部，该弹性卡扣部在解锁位置、锁扣位置之间变化，从而实现对芯片模组的稳固锁扣及简单解锁，操作简单。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种用以装载芯片模组的夹持装置及其组合，其中夹持装置包括有中空状框体部、形成于该框体部内以收容芯片模组芯片部的收容部、设置于框体部上并向收容部内延伸的第一定位部、第二定位部，该第二定位部具有自框体部向收容部内一体延伸并与芯片模组相干涉固定的弹性卡扣部，该弹性卡扣部在解锁位置、锁扣位置之间变化，从而实现对芯片模组的稳固锁扣及简单解锁，操作简单。【专利说明】夹持装置及其组合【
】 本专利技术涉及一种夹持装置及其组合，尤其涉及一种用于固定芯片模组的夹持装置及其组合。【
技术介绍
】 请参考中国技术专利公告第202178462号，公开了一种用于将一芯片模组固定至一电路板上的扣具组合，该扣具组合包括固设于电路板上的一下扣、盖设于下扣上方的上扣及装设于上扣上以用于固持芯片模组的夹持件、用以压制上扣盖合至下扣的压制件。所述上扣包括活动连接于下扣的盖体，夹持件位于上扣与下扣之间。组装芯片模组时，先将芯片模组固定于夹持件上，然后将夹持件连同芯片模组的整体装入盖体，再将整个上扣盖合至下扣并用压制件压制，即可实现芯片模组与一焊接于电路板上的插座连接器电性连接，从而实现芯片模组与电路板电性连接的目的。上述芯片模组与夹持件之间设置有固定胶来实现两者之间的黏贴，以使得芯片模组更加牢固地固定于夹持件上，但是，当需要替换芯片模组或夹持件时，存在不易替换与残胶问题的隐患。因此，有必要提供一种具有改良结构的夹持装置及其组合，以克服上述缺陷。【
技术实现思路
】 本专利技术的目的在于提供一种易于操作的夹持装置及其组合。为实现上述目的，本专利技术夹持装置采用如下技术方案:一种夹持装置，用于固定一芯片模组，该夹持装置包括有中空状的框体部以及形成于框体部内以收容芯片模组的收容部；所述夹持装置还包括设置于框体部上并向收容部内延伸的第一定位部、第二定位部，该第二定位部具有自框体部向收容部内一体延伸以与芯片模组相干涉固定的弹性卡扣部。与现有技术相比，本专利技术夹持装置具有如下有益效果:通过弹性卡扣部的弹性变形，以在解锁位置、锁扣位置之间变换，从而实现对芯片模组的稳固锁扣及简单解锁，操作简单。为实现上述目的，本专利技术夹持装置组合采用如下技术方案:一种夹持装置组合，包括:芯片模组以及用于固定该芯片模组的夹持装置，该芯片模组具有芯片部、位于芯片部周侧的卡持部，夹持装置包括有中空状的框体部、形成于该框体部内以收容芯片部的收容部；所述夹持装置还包括设置于框体部上并向收容部内延伸的第一定位部、第二定位部，该第二定位部具有自框体部向收容部内一体延伸并与芯片模组相干涉固定的弹性卡扣部。与现有技术相比，本专利技术夹持装置组合具有如下有益效果:通过弹性卡扣部的弹性变形，以在解锁位置、锁扣位置之间变换，从而实现对芯片模组的稳固锁扣及简单解锁，操作简单。【【专利附图】【附图说明】】 图1为本专利技术夹持装置组合的立体组合图； 图2为图1所示夹持装置组合的分解图； 图3为图1所示夹持装置组合安装到对应的插座连接器的组合图；图4为图1所示夹持装置组合组装过程中的侧视图； 图5为图1所示夹持装置组合另一角度的立体组合图； 图6为图1所示夹持装置组合完成组装之后的侧视图； 图7为本专利技术夹持装置第二种实施方式的立体图； 图8为本专利技术夹持装置第三种实施方式的立体图。【【具体实施方式】】 请参考图1、图2所示，本专利技术第一实施方式中，卡缘连接器100可焊接于一电路板(未图示)上，并用于插接一对接电子模组(未图示)；卡缘连接器100包括纵长的绝缘本体1、固持于绝缘本体I内的若干导电端子2、枢接于绝缘本体I两端的一对锁卡件3及固持于绝缘本体I内的至少一个侦测端子组4。请参考图1至图3所示，本专利技术夹持装置组合100包括芯片模组200以及用于固定芯片模组200的夹持装置300，该夹持装置300与该芯片模组200形成的上述夹持装置组合100可一起安装至对应的印刷电路板400上安置的插座连接器500，从而实现芯片模组200与印刷电路板400之间的电性连接。所述夹持装置300包括中空的框体部31、形成于框体部内的收容部32、设置于框体部31内侧并向收容部32内延伸的第一定位部33、位于第一定位部相对侧或旁侧的第二定位部34以及自框体部31向外延伸以枢转安装至插座连接器500的安装部35 ;上述芯片模组200可收容于收容部32内，`且具有位于收容部32内的芯片部21、位于芯片部21下侧的基座部22以及位于周侧的卡持部23，所述基座部22上设置有可电性连接至插座连接器的接触区(未图示)，所述卡持部23形成可收容上述第一、第二定位部的定位凹槽231以及位于定位凹槽一侧以抵压于第一、第二定位部上的提手232。请参考图1、图2及图4所示，第一定位部33、第二定位部34均自框体部一体弯折延伸而成，其中第一定位部33为固定卡榫结构，包括与框体部31相连接且向收容部32内延伸的“U”形扣持部331、自扣持部331继续弯折延伸的卡抵部332，该扣持部331可扣入上述定位凹槽231，两者相互干涉以进行定位，卡抵部332则可抵接于提手232外侧，防止芯片模组晃动且可防止扣持部331过度变形。以下为方便描述，将芯片模组200或框体部31所处的平面定义为水平面，处于该水平面内的芯片模组200的两侧边缘分别定义为第一、第二水平方向，以X、Y进行标记，其中扣持部331沿X方向(即第一水平方向)延伸，垂直于X方向的Y方向为第二水平方向，垂直于X、Y方向的Z方向为竖直方向。所述第二定位部34包括与框体部31相连接且向收容部32内延伸的止动部341、自止动部341继续弯折延伸并可带动该止动部341弹性变形的操作部342以及随着该操作部342弹性运动的卡扣部343，该卡扣部343自操作部延伸并呈悬臂状，从而具有较好弹性；所述止动部341呈向上开口的“U”形，从而第二定位部34具有弹性，所述操作部342呈“L”形弯折而成，并可抵接于相对应的提手232外侧，可防止芯片模组200在Y方向上晃动，并可防止第二定位部34因卡扣部343受压而过度弹性变形；所述卡扣部343是自操作部342上开设一开口后折弯成片状，结构简单，易于制造；所述卡扣部343在Y方向上与芯片模组200的卡持部23相互干涉，可在Z方向上对芯片模组200进行定位，以防止后者晃动。所述框体部31具有与芯片模组200周侧相抵接配合的定位片311，可在芯片模组200与夹持装置300扣合之前实现预先导向定位，方便夹持装置300的上述第一、第二定位部对芯片模组200进行准确固定。请参考图2及图4至图6所示，所述第二定位部34通过扳动所述操作部342以移动卡扣部343 ;当第二定位部34与芯片模组的定位凹槽231相配合，即第二定位部34与芯片模组相互干涉时，该第二定位部34位于锁扣位置；当第二定位部34的卡扣部343被掰离对应的定位凹槽231，以便取出芯片模组时，该第二定位部34位于解锁位置，且该第二定位部34未弹性变形，处于自由状态；在操作部342作用下，所述第二定位部34在上述解锁位置、锁扣位置之间摆动转换。所述芯片模组200需要组装入夹持装置300时，先将第一定位部33卡持入芯片模组200对应侧的定位凹槽231内，接着将上述定位片311与芯片模组200周侧本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种夹持装置，用于固定一芯片模组，该夹持装置包括有中空状的框体部以及形成于框体部内以收容芯片模组的收容部；其特征在于：所述夹持装置还包括设置于框体部上并向收容部内延伸的第一定位部、第二定位部，该第二定位部具有自框体部向收容部内一体延伸以与芯片模组相干涉固定的弹性卡扣部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶昌旗，杨智凯，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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