一种配电框汇流结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种配电框汇流结构，包含呈多层排列的电源模块组，至少2个的PCB汇流板，PCB汇流板水平设置的连接在电源模块组上，用于汇流电源模块组的正、负极电流，且与PCB汇流板连接的还有汇流铜排，汇流铜排与PCB汇流板水平平行，可以实现多层电源组集中供电给大功率设备，并且可以达到结构紧凑、汇流、安装方便、不堵塞风道、易于散热、不同极电流可以汇集在不同的汇流板上，便于后续处理等益处。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种配电框汇流结构，包含呈多层排列的电源模块组，至少2个的PCB汇流板，其特征在于，所述的PCB汇流板水平设置的连接在电源模块组上，用于汇流电源模块组的正、负极电流，且与PCB汇流板连接的还有汇流铜排，所述的汇流铜排与PCB汇流板水平平行。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马水，王智勇，周小义，
申请(专利权)人：深圳麦格米特电气股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：