【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种带有导电环的QFN封装管壳，包括一壳体，所述壳体上设有电极触点，以及与电极触点相连的封装管脚，其特征在于，还包括至少一个导电环，所述导电环设于所述壳体上，与所述电极触点和/或与被封装芯片的压焊盘相连接，与壳体的其余部分电绝缘。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：向志宏，孙熙亮，吴君安，
申请(专利权)人：无锡中科龙泽信息科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。