半导体制冷装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种半导体制冷装置，包括半导体制冷芯片(1)、散热器(2)、内胆(3)和外壳(4)，内胆(3)和散热器(2)设置于外壳(4)的壳腔内，所述半导体制冷芯片(1)的一端与散热器(5)连接，另一端与内胆(3)的外壁连接，所述外壳(1)临近散热器(5)的位置开设有多个微型小孔。本实用新型专利技术提供的半导体制冷装置与传统的装置相比，本实用新型专利技术提供的半导体制冷装置结构简单、体积小、便于携带，并且制冷速度快，制冷效果佳，可以很好地推广和应用。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体制冷装置，包括半导体制冷芯片(1)、散热器(2)、内胆(3)和外壳(4)，其特征在于，所述内胆(3)和散热器(2)设置于外壳(4)的壳腔内，所述半导体制冷芯片(1)的一端与散热器(5)连接，另一端与内胆(3)的外壁连接，所述外壳(1)临近散热器(5)的位置开设有多个微型小孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王静娜，
申请(专利权)人：王静娜，
类型：实用新型
国别省市：