主副阀体硬限位结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种主副阀体硬限位结构，是在主阀体和副阀体的对接处避开缠绕垫片形成凸起。本实用新型专利技术结构简单，主副阀体装配时，进行锁紧螺母的操作过程中，因为凸起的设计会使主阀体和副阀体在对接处相抵触，硬行限制了螺母继续锁下去时压迫缠绕垫片，主、副阀体锁得更紧，更牢固，同时保护缠绕垫片不被压坏，达到更好的密封效果。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
主副阀体硬限位结构，其特征在于：是在主阀体和副阀体的对接处避开缠绕垫片形成凸起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑金塔，
申请(专利权)人：德克森厦门流体控制技术有限公司，
类型：实用新型
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