银墨水组合物制造技术

本发明专利技术涉及一种银墨水组合物，其包含：将选自化学式1的一种以上的银化合物以及选自化学式2至化学式4的一种以上的氨基甲酸铵类化合物或碳酸铵类化合物进行反应获得的银络合物；及肟类化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术涉及一种银墨水组合物，其包含：将选自化学式1的一种以上的银化合物以及选自化学式2至化学式4的一种以上的氨基甲酸铵类化合物或碳酸铵类化合物进行反应获得的银络合物；及肟类化合物。【专利说明】银墨水组合物
本专利技术涉及一种银墨水组合物，具体地，涉及具有优异的保存稳定性，可进行低温烧结，能施用于多种聚合物基板上，还能缩短烧结时间，从而提高生产效率的银墨水组合物。并且，涉及一种可形成致密的薄膜，可提供高导电率，具有优异的表面均一性，因此能提升反射率的银墨水组合物。
技术介绍
有文献记载称银(silver)作为一种贵金属，不易氧化，具有优异的电以及热传导率，并且具有催化作用以及抗菌等作用，因此银以及银化合物被广泛用于合金、镀金、医药、成像、电子、纤维、清洁剂、家电等产业(Ullmann’ s Encyclopedia of Ind.Chem., Vol.A24, 107 (1993))。并且，银化合物可在合成有机物及高分子时用作催化剂，特别是最近，由于在电子部件电路中对于铅的使用的管制，以及在低电阻金属线、印刷电路板(PCB)、柔性电路板(FPC)、无线射频识别(RFID)标记(tag)用天线、电波屏蔽和等离子显示器(PDP)J^膜晶体管液晶显示器(TFTIXD)、有机发光二极管(0LED)、柔性显示器以及有机薄膜晶体管(OTFT)等新领域中需要金属图案或者作为电极来使用等，对于银的关注逐渐增加。使用银时，一般将银制备成纳米粒子或者粉末、包含薄片状银和粘合剂树脂或溶剂的浆糊状银直接使用，或者将例如硝酸银的银化合物在水溶液或有机溶剂中与其他化合物进反应，形成胶体或微粒，制备多种银和有机银化合物使用。这些有机银化合物用于通过化学气相沉积法(CVD)、等离子体气相沉积法、溅镀法、电镀法、光刻法(photolithography)、电子束技术(electron beam)、激光技术(laser)等多种方法形成金属图案。作为有机银化合物中的络合物(Organic Silver Complexes)的配体,最为普遍的是羧酸(Prog.1norg.Chem.，10，p233 (1968))。包含银的金属羧酸盐络合物一般对于光非常敏感，在有机溶剂中溶解度非常低(J.Chem.Soc.，(A).，p514 (1971);美国专利第5，534，312号)，且分解温度非常高，因此虽然容易制备，但在应用方面受到了很大的限制。为解决这些问题提出了多种方法(J.1norg.Nucl.Chem.，40, pl599 (1978)；Ang.Chem., Int.Ed.Engl., 31, p770 (1992) ；Eur.J.Solid State Inorg.Chem., 32, p25(1995) ；J.Chem.Cryst., 26, p99 (1996)；Chem.Vapor Deposition, 7, 111 (2001), Chem.Mater.，16，2021 (2004);美国专利第5，705,661号；韩国公开专利第2003-0085357号)，如在羧酸中使用烷基链较长的化合物， 或者包含氨基化合物或磷化合物等方法。但至目前，从银诱导出的化合物的衍生物非常局限，其稳定性及溶解性不足，且若要形成金属图案，由于其具有分解温度高、分解速度慢等缺点，因此受到无法使用不同种类的基材的限制。本专利技术人也公开了如韩国专利申请号第2005-11475号以及2005-11478号的，稳定且具有优异的溶解性的银络合物及其制备方法。然而为了利用如上所述的金属图案成功制备多种应用广品，需要闻品质的墨水组合物。因此，本专利技术人为解决所述目的不断进行研究的结果完成了本专利技术。
技术实现思路
专利技术目的本专利技术的目的是提供一种具有优异的保存稳定性，可进行低温烧结，能施用于多种聚合物基板上，还能缩短烧结时间，从而提高生产效率的银墨水组合物。并且，提供一种可形成致密的薄膜，可提供高导电率，具有优异的表面均一性，因此能提升反射率的银墨水组合物。技术方案本专利技术提供一种银墨水组合物，其通过在银络合物中添加肟类化合物作为还原剂，从而提供具有优异的保存稳定性，可进行低温烧结，还能缩短烧结时间的银墨水组合物。具体地说，本专利技术提供一种银墨水组合物，其包含:将选自化学式I的一种以上的银化合物以及选自化学式2至化学式4的一种以上的氨基甲酸铵类化合物或碳酸铵类化合物进行反应获得的银络合物；及肟类化合物。有益效果依据本专利技术提供的银墨水组合物，其具有优异的保存稳定性，可进行低温烧结，并能施用于多种聚合物基板上，其还可形成致密的薄膜，可提供高的导电率，具有优异的表面均一性，因此能提升反射率， 并且能缩短烧结时间，从而提高生产效率。【具体实施方式】本专利技术提供一种通过在银络合物中添加肟类化合物作为还原剂，使银墨水组合物具有优异的保存稳定性，可进行低温烧结，还能缩短烧结时间的银墨水组合物。具体地说，依据本专利技术的墨水化合物包含:将选自下述化学式I的一种以上的银化合物以及选自下述化学式2至化学式4的一种以上的氨基甲酸铵类化合物或碳酸铵类化合物进行反应获得的银络合物；及肟类化合物。AgnXR,、,? NCOW1-R4 R/ 、r5_Od R1、?ΘΙΙΘ? / 4 R2-HNOCONH-RsO、—κ3R6【权利要求】1.一种银墨水组合物，其特征在于，其包含将选自下述化学式I的一种以上的银化合物以及选自下述化学式2至化学式4的一种以上的氨基甲酸铵类化合物或碳酸铵类化合物进行反应获得的银络合物；及肟类化合物: AgnX 其中，η是1-4的整数，X是选自氧、硫、卤素、氰基、氰酸根、碳酸根、硝酸根、亚硝酸根、硫酸根、磷酸根、硫氰酸根、氯酸根、高氯酸根、四氟硼酸根、乙酰丙酮酸根、羧酸盐及其衍生物中的取代基团； 2.如权利要求1所述的银墨水组合物，其特征在于，所述肟类化合物选自下述化学式5所示的化合物: 3.如权利要求2所述的银墨水组合物，其特征在于，所述肟类化合物可选自丙酮肟、环己酮肟、2-丁酮肟、2，3-丁二酮单肟、丁二酮肟、乙酰乙酸甲酯单肟、丙酮酸甲酯单肟、苯甲醛肟、1-茚酮肟、2-金刚烷酮肟、2-甲基苯甲酰胺肟、3-甲基苯甲酰胺肟、4-甲基苯甲酰胺肟、3-氨基苯甲酰胺肟、4-氨基苯甲酰胺肟、苯乙酮肟、苯甲酰胺肟以及频哪酮肟。4.如权利要求1所述的银墨水组合物，其特征在于，以银墨水组合物100重量％的基准，所述肟类化合物添加0.001-60重量％。5.如权利要求1所述银墨水组合物，其特征在于，所述化学式I的银化合物是选自氧化银、硫氰酸银、氰化银、氰酸银、碳酸银、硝酸银、亚硝酸银、硫酸银、磷酸银、高氯酸银、四氟硼酸银、乙酰丙酮酸银、醋酸银、乳酸银、草酸银以及其衍生物中的一种以上。6.如权利要求1所述的银墨水组合物，其特征在于，所述LmR5以及R6各自独立地选自氣、甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、戍基、己基、乙基己基、庚基、羊基、异羊基、壬基、癸基、十二烷基、十TK烷基、十八烷基、二十二烷基、环丙基、环戍基、环己基、稀丙基、羟基、甲氧基、甲氧乙基、甲氧丙基、氰乙基、乙氧基、丁氧基、己氧基、甲氧基乙氧基乙基、甲氧基乙氧基乙氧基乙基、六亚甲基亚胺、吗啉、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑光春，赵显南，柳志勋，韩大尚，
申请(专利权)人：印可得株式会社，
类型：
国别省市：