一种用于耳机插头的连接部件、耳机插孔及终端制造技术

本公开是关于一种用于耳机插头的连接部件、耳机插孔及终端，其中，所述连接部件具有至少一个引脚，当所述连接部件与所述耳机插头连接时，所述至少一个引脚与所述耳机插头的靠近端部的至少一个端子连通。本公开提出的连接部件能够减少耳机插入耳机插孔中的长度，从而可以减小耳机插孔的深度，因此在配置有耳机插孔的终端中起到节约空间的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种用于耳机插头的连接部件、耳机插孔及终端
本公开涉及电子
，更具体地，涉及一种用于耳机插头的连接部件、耳机插孔及终端。
技术介绍
随着终端技术的不断发展，例如智能手机、平板电脑等终端越来越普及。人们越来越多地使用终端进行工作、学习、娱乐以及交流。终端大多配置有耳机插孔，为用户提供了连接耳机的功能。目前的耳机插头都是标准插头，例如直径为2.5mm、3.5mm的耳机插头，以及每种标准下又有三段式、四段式的耳机插头。为了提高人们的使用体验，现在的终端越来越薄，而且屏幕越来越大。这样的设计为人们带来了很好的使用体验。但是，由于终端越来越薄、屏幕越来越大，耳机插孔和屏幕的布局就很难协调，形成一个矛盾。
技术实现思路
有鉴于此，本公开的目的是提供一种用于耳机插头的连接部件、耳机插孔及终端，能够减少耳机插入耳机插孔中的长度。为了达到上述目的，一方面，本公开提供一种用于耳机插头的连接部件，所述连接部件具有至少一个引脚，当所述连接部件与所述耳机插头连接时，所述至少一个引脚与所述耳机插头的靠近端部的至少一个端子连通。本公开提出的连接部件能够减少耳机插入耳机插孔中的长度，从而可以减小耳机插孔的深度，因此在配置有耳机插孔的终端中起到节约空间的作用。作为上述技术方案的优选，所述连接部件为中空的套筒，所述套筒的内直径的大小与所述耳机插头的端部一致；所述套筒的高度大于或等于欲连通的所述耳机插头的端子的宽度之和。采用套筒的形式便于设计和制造，以及方便用户的使用。作为上述技术方案的优选，所述引脚为弹片，便于与耳机插孔的触点接触。作为上述技术方案的优选，当所述连接部件用于连接四段式耳机插头时，所述连接部件具有两个引脚，当所述连接部件与所述耳机插头连接时，所述两个引脚分别与所述耳机插头的靠近端部的两个端子连通。本方案中具有两个引脚，可进一步地减少耳机插头插入的深度。作为上述技术方案的优选，所述端部为所述耳机插头的头部和/或尾部。本方案提供了灵活地引出耳机插头的端子的方案。另一方面，本公开还提供一种耳机插孔，所述耳机插孔具有至少一个触点，当耳机插头插入所述耳机插孔，且所述耳机插头连接有连接部件时，所述至少一个触点与所述连接部件的至少一个引脚连通；其中，所述连接部件为：当所述连接部件与所述耳机插头连接时，所述连接部件的至少一个引脚与所述耳机插头的靠近端部的至少一个端子连通。本公开提出的耳机插孔由于可以与连接部件的引脚连通，因此能够减少耳机插入耳机插孔中的长度，从而可以减小耳机插孔的深度，因此在配置有耳机插孔的终端中起到节约空间的作用。作为上述技术方案的优选，所述耳机插孔的深度为：所述耳机插头与所述连接部件连接时，所述耳机插头的端子中与所述连接部件的引脚连通的端子之外的端子的宽度之和。本方案使得耳机插孔的深度实现最小化。作为上述技术方案的优选，所述至少一个触点位于耳机插孔的端部或耳机插孔的通道中。本方案提供了灵活的触点设置位置。另一方面，本公开还提供一种终端，所述终端包括耳机插孔，所述耳机插孔具有至少一个触点，当耳机插头插入所述耳机插孔，且所述耳机插头连接有连接部件时，所述至少一个触点与所述连接部件的至少一个引脚连通；其中，所述连接部件为：当所述连接部件与所述耳机插头连接时，所述连接部件的至少一个引脚与所述耳机插头的靠近端部的至少一个端子连通。本公开提出的终端由于具有深度较浅的耳机插孔，因此可以为终端的其他部件节约出空间。作为上述技术方案的优选，所述耳机插孔的深度为：所述耳机插头与所述连接部件连接时，所述耳机插头的端子中与所述连接部件的引脚连通的端子之外的端子的宽度之和。作为上述技术方案的优选，所述至少一个触点位于终端的耳机插孔的端部或耳机插孔的通道中。本公开的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。下面通过附图和实施例，对本公开的技术方案做进一步的详细描述。附图说明附图用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本公开的限制。在附图中：图1是三段式的耳机插头的示意图；图2是四段式的耳机插头的示意图；图3是将耳机插孔设置在终端顶部时插入耳机插头的示意图；图4是将耳机插孔设置在终端侧面时插入耳机插头的示意图；图5是本公开中连接部件的一实施例的示意图；图6是本公开中将连接部件连接三段式的耳机插头的示意图；图7是本公开中将图6中的耳机插头插入顶部具有耳机插孔的终端的示意图；图8是本公开中连接部件的另一实施例的示意图；图9是本公开中将图8所示的连接部件连接四段式的耳机插头的示意图；图10是本公开中将图9中的耳机插头插入顶部具有耳机插孔的终端的示意图；图11是本公开中将耳机插头插入正面设置耳机插孔的终端的示意图；图12是本公开中的耳机插孔的一个实施例的示意图；图13是本公开中提供的一种终端设备结构示意图。通过上述附图，已示出本公开明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本公开，并不用于限定本公开。如图1所示为目前技术中的三段式的耳机插头的示意图，该耳机插头有三个端子，分别为左声道、右声道和GND（地）；如图2所示为目前技术中的四段式的耳机插头的示意图，该耳机插头有四个端子，分别为左声道、右声道、麦克和GND（地）。终端的耳机插孔是与标准的耳机插头匹配的耳机插孔。通常，在终端中，耳机插孔与屏幕的布局如下：1、将耳机插孔设置在终端的顶部或底部，同时与屏幕避让开，如图3所示为将耳机插孔设置在终端顶部时插入耳机插头的示意图。例如耳机插孔是与3.5mm耳机插头匹配的耳机插孔，3.5mm耳机插头的长度为14mm。那么，为了将耳机插孔与屏幕避让开，将屏幕上方或下方的区域设置为大于14mm；2、将耳机插孔设置在手机侧面，同时与屏幕避让开，如图4所示。这种方案需要增加终端的厚度，才能使得耳机插孔和屏幕在厚度方向错开。然而，上述第1种方案会使得屏幕上方或下方的区域过大，第2种方案会增加终端的厚度，因此，目前的技术无法更好地实现人们追求的终端越来越薄、屏幕越来越大的设计理念。本公开提出的用于耳机插头的连接部件具有至少一个引脚，当连接部件与耳机插头连接时，该连接部件的至少一个引脚与耳机插头的靠近端部的至少一个端子连通。优选的，该连接部件可以为任何形状，与耳机插头的连接形式也可以是任何形式，只要该连接部件具有一个与耳机插头连接时能与耳机插头的靠近端部的至少一个端子连通的引脚即可。如图5所示为该连接部件的一个实施例，在该实施例中，连接部件为套筒501，该套筒的中心为空，如图5中502所示。该套筒的内直径r的大小与所述耳机插头的端部一致，即可以容纳耳机插头的端部；该套筒的高度h大于或等于欲连通的耳机插头的端子的宽度之和。该套筒具有一个引脚503，该引脚例如为弹片。使用该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于耳机插头的连接部件，其特征在于，所述连接部件具有至少一个引脚，当所述连接部件与所述耳机插头连接时，所述至少一个引脚与所述耳机插头的靠近端部的至少一个端子连通。

【技术特征摘要】
1.一种用于耳机插头的连接部件，其特征在于，所述连接部件具有至少一个引脚，当所述连接部件与所述耳机插头连接时，所述至少一个引脚与所述耳机插头的靠近端部的至少一个端子连通；所述连接部件为中空的套筒，所述耳机插头插入终端的耳机插孔时，所述至少一个端子位于所述耳机插孔之外，所述套筒套在所述耳机插头的所述至少一个端子处，并通过所述至少一个引脚将所述至少一个端子与所述耳机插孔中的触点连通。2.根据权利要求1所述的连接部件，其特征在于，所述套筒的内直径的大小与所述耳机插头的端部一致；所述套筒的高度大于或等于欲连通的所述耳机插头的端子的宽度之和。3.根据权利要求1所述的连接部件，其特征在于，所述引脚为弹片。4.根据权利要求1所述的连接部件，其特征在于，当所述连接部件用于连接四段式耳机插头时，所述连接部件具有两个引脚，当所述连接部件与所述耳机插头连接时，所述两个引脚分别与所述耳机插头的靠近端部的两个端子连通。5.根据权利要求1至4中任一项所述的连接部件，其特征在于，所述端部为所述耳机插头的头部和/或尾部。6.一种耳机插孔，其特征在于，所述耳机插孔具有至少一个触点，当耳机插头插入所述耳机插孔，且所述耳机插头连接有连...

【专利技术属性】
技术研发人员：高原，许多，韩高才，
申请(专利权)人：小米科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：