一种单相整流桥制造技术

本发明专利技术公开一种单相整流桥，属于半导体器件领域，包括塑封体、以及设置在塑封体内的整流芯片、焊盘和设置在塑封体外的电极端子等，所述焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘，其中，第二焊盘和第五焊盘上各设有两个整流芯片；上述第一焊盘上还连接有一辅助功能元器件，所述辅助功能元器件为热敏电阻、热敏二极管芯片、单向瞬态电压抑制二极管芯片或双向瞬态电压抑制二极管芯片中的其中一种。上述单相整流桥可根据实际应用场合，在原有整流桥的基础上设置特定功能，具有测温、过流或过压保护等功能。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种单相整流桥，属于半导体器件领域，包括塑封体、以及设置在塑封体内的整流芯片、焊盘和设置在塑封体外的电极端子等，所述焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘，其中，第二焊盘和第五焊盘上各设有两个整流芯片；上述第一焊盘上还连接有一辅助功能元器件，所述辅助功能元器件为热敏电阻、热敏二极管芯片、单向瞬态电压抑制二极管芯片或双向瞬态电压抑制二极管芯片中的其中一种。上述单相整流桥可根据实际应用场合，在原有整流桥的基础上设置特定功能，具有测温、过流或过压保护等功能。【专利说明】一种单相整流桥
本专利技术涉及一种单相整流桥，属于半导体器件领域。
技术介绍
整流桥作为整流元器件之一，其内部整流芯片的结温控制是关乎整流桥可靠性的重要因素。如果结温过高，将导致整流芯片发生热击穿失效，从而使整流桥失去整流功能，因此，控制整流芯片的结温至关重要。对于应用于家用电器电源装置中的整流桥，现有技术往往通过在基板上靠近整流桥处安装温度传感器，用于监测整流桥的温升，但这种方式测得的温度与整流桥内部整流芯片的结温真实温度相差很大，不可靠。对于开关电源整流电路，特别是电容滤波型整流电路，在进线电源合闸瞬间，由于电容器上的初始电压为零，电容器充电瞬间会形成很大的浪涌电流，易造成整流桥过流损坏。现有技术一般采用晶闸管保护法或继电器保护法作为防止浪涌电流的软启动保护电路。为了防止进线电源过压对整流桥的损坏，一般也会专门设置过压、过热保护电路。以上传统方式，需要额外使用一些电子元器件，并占用一定的PCB版面积，从而实现过压、过流保护的功能，不但成本高，也不利于电路的微型化设计。有鉴于此，本专利技术人对此进行研究，专门开发出一种单相整流桥，可根据实际应用场合自由组合,本案由此产生。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种可根据实际应用场合，在原有整流桥的基础上设置特定功能，具有测温、过流或过压保护等功能，且低成本的单相整流桥。为了实现上述目的，本专利技术的解决方案是: 一种单相整流桥，包括塑封体、以及设置在塑封体内的整流芯片、焊盘和设置在塑封体外的电极端子等，所述焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘，其中，第二焊盘和第五焊盘上各设有两个整流芯片；第一焊盘、第二焊盘和第五焊盘分别与外电路输入端子、正极输出端子和负极输出端子相连，第三焊盘和第四焊盘各连接一个交流输入端子；上述第一焊盘上还连接有一辅助功能元器件，所述辅助功能元器件为热敏电阻、热敏二极管芯片、单向瞬态电压抑制二极管芯片或双向瞬态电压抑制二极管芯片中的其中一种。上述辅助功能元器件为热敏电阻，热敏电阻一端与第一焊盘相连，另一端连接第二焊盘或第五焊盘。上述辅助功能元器件为热敏二极管芯片，热敏二极管芯片正极与第二焊盘相连，负极通过跳线与第一焊盘相连；或者，热敏二极管芯片正极通跳线与第一焊盘相连，负极与第五焊盘相连。上述辅助功能元器件为单向瞬态电压抑制二极管芯片，所述二极管芯片正极通过跳线与第一焊盘相连，负极与第二焊盘相连。上述辅助功能元器件为双向瞬态电压抑制二极管芯片，所述二极管芯片一端与第一焊盘相连，另一端连接第三焊盘或第四焊盘相连。上述整流芯片为规格一致的整流二极管芯片。工作原理:当辅助功能元器件为热敏电阻或热敏二极管芯片时，在连接辅助功能元器件的两个焊盘所对应的外露端子之间读取热敏电阻电压或热敏二极管芯片的热敏电压，换算电压与温度的关系，即可达到监测整流桥内部芯片结温的目的；当辅助功能元器件为单向瞬态电压抑制二极管芯片时，将外电路输入端子与负极输出端子短路，即可实现对整流桥的直流输出过压保护；当辅助功能元器件为双向瞬态电压抑制二极管芯片时，将外电路输入端子与未和双向瞬态电压抑制二极管芯片连接的交流输入端子连接，即可实现单向整流桥的交流端防浪涌保护。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果:(一)单向整流桥内部可在原有整流基础上设置多种辅助功能元器件，根据不同需求进行配置，灵活可靠；(二)辅助功能元器件内置，可实现精确快速测温、过压或过流保护，提升单相整流桥使用可靠性，同时减少外电路使用电子元器件数量，节省PCB版占用空间，有利于电路微型化设计，节约成本。以下结合附图及具体实施例对本专利技术做进一步详细描述。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术的单相整流桥外观主视图； 图2为实施例1的单相整流桥内部结构剖视图； 图3为实施例2的单相整流桥内部结构剖视图； 图4为实施例3的单相整流桥内部结构剖视图； 图5为实施例4的单相整流桥内部结构剖视图； 图6为实施例5的单相整流桥内部结构剖视图； 图7为实施例6的单相整流桥内部结构剖视图。标号说明: 塑封体I; 外电路输入端子21 ;正极输出端子22 ;交流输入端子23 ;交流输入端子24 ;负极输出端子25 ； 整流芯片31 ;整流芯片32 ;整流芯片33 ;整流芯片34 ； 第一焊盘41 ;第二焊盘42 ;第三焊盘43 ;第四焊盘44 ;第五焊盘45 ； 热敏电阻51 ;热敏二极管芯片52 ;单向瞬态电压抑制二极管芯片53 ;双向瞬态电压抑制二极管芯片54 ； 跳线6。【具体实施方式】如图1-7所示，一种单相整流桥，包括塑封体1、以及设置在塑封体I内的整流芯片 34、焊盘45和设置在塑封体I外的电极端子25等，所述焊盘包括第一焊盘41、第二焊盘42、第三焊盘43、第四焊盘44和第五焊盘45，其中，第二焊盘42上设有整流芯片31和34，整流芯片31和34的N极与第二焊盘42相连；第五焊盘45上设有整流芯片32和33，整流芯片32和33的P极与第五焊盘45相连；上述第一焊盘41、第二焊盘42和第五焊盘45分别与外电路输入端子21、正极输出端子22和负极输出端子25相连，第三焊盘43连接交流输入端子23，第四焊盘44连接交流输入端子24。在本实施例中，上述整流芯片3广34为规格一致的普通整流二极管芯片。实施例1: 如图2所示，上述第一焊盘41进一步连接有一热敏电阻51，热敏电阻51 —端与第一焊盘41相连，另一端连接第五焊盘45 ;当辅助功能元器件为热敏电阻时，在外电路输入端子21和负极输出端子25之间读取热敏电阻电压，通过换算电压与温度的关系，即可达到监测整流桥内部芯片结温的目的。实施例2: 如图3所示，上述第一焊盘41进一步连接有一热敏电阻51，热敏电阻51 —端与第一焊盘41相连，另一端连接第二焊盘42 ;当辅助功能元器件为热敏电阻时，在外电路输入端子21和正极输出端子22之间读取热敏电阻电压，通过换算电压与温度的关系，即可达到监测整流桥内部芯片结温的目的。实施例3: 如图4所示，上述第一焊盘41进一步连接有一热敏二极管芯片52，热敏二极管芯片52正极通过跳线6与第一焊盘41相连，负极与第五焊盘45相连；当辅助功能元器件为热敏二极管芯片52时，在外电路输入端子21和负极输出端子25之间读取热敏二极管芯片的热敏电压，通过换算电压与温度的关系，即可达到监测整流桥内部芯片结温的目的。实施例4: 如图5所示，上述第一焊盘41进一步连接有一热敏二极管芯片52，热敏二极管芯片52正极与第二焊盘42相连，负极通过跳线6与第一焊盘41相连；当辅助功能元器件为热敏二极管芯片5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单相整流桥，其特征在于：包括塑封体、以及设置在塑封体内的整流芯片、焊盘和设置在塑封体外的电极端子，所述焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘，其中，第二焊盘和第五焊盘上各设有两个整流芯片；第一焊盘、第二焊盘和第五焊盘分别与外电路输入端子、正极输出端子和负极输出端子相连，第三焊盘和第四焊盘各连接一个交流输入端子；上述第一焊盘上还连接有一辅助功能元器件，所述辅助功能元器件为热敏电阻、热敏二极管芯片、单向瞬态电压抑制二极管芯片或双向瞬态电压抑制二极管芯片中的其中一种。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓爱民，谢晓东，
申请(专利权)人：绍兴旭昌科技企业有限公司，
类型：发明
国别省市：