载板结构与芯片封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种载板结构与芯片封装结构及其制作方法。载板结构包括复合基板、第一与第二介电层、第一与第二导通孔、第一与第二埋入式线路层。复合基板包括第一与第二基板。第一基板具有第一表面与第二表面。第二基板具有第三表面与第四表面。第二表面与第四表面接合。第一介电层与第二介电层分别配置于第一表面与第三表面上。第一导通孔与第二导通孔分别配置于第一介电层与第二介电层中。第一埋入式线路层配置于第一介电层中并与第一导通孔连接。第二埋入式线路层配置于第二介电层中并与第二导通孔连接。

【技术实现步骤摘要】
载板结构与芯片封装结构及其制作方法
本专利技术涉及一种载板结构与芯片封装结构及其制作方法
技术介绍
随着科技日新月异，集成电路(integratedcircuits，IC)元件已广泛地应用于我们日常生活当中。一般而言，集成电路的生产主要分为三个阶段：硅晶片的制造、集成电路的制作及集成电路的封装。对于集成电路的封装来说，晶片级封装（waferlevelpackage，WLP）技术被认为是今后最急速成长的封装技术。在一般的晶片级封装制作工艺中，芯片被装设于载板结构上，再以封装胶体进行覆盖。之后，再将装设有芯片的载板结构装设于印刷线路板上。上述的封装载板通常包括基板以及位于基板上下两侧的线路层（上侧的线路层用以与芯片电连接，而下侧的线路层用以与线路板电连接）。这些线路层皆配置于基板的表面上，因此使得封装载板的平坦度较差而不利于后续的制作工艺。此外，由于基板的上下二侧皆必须配置线路层，因此载板结构仍必须具有一定的厚度而无法符合现今元件薄型化的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种载板结构，其具有较薄的厚度。本专利技术另一目的在于提供一种载板结构的制作方法，其具有较简单的制作工艺步骤。本专利技术又一目的在于提供一种芯片封装结构，其具有较薄的厚度。本专利技术再一目的在于提供一种芯片封装结构的制作方法，其具有较简单的制作工艺步骤。为达上述目的，本专利技术提出一种载板结构，其包括复合基板、第一介电层、第一导通孔、第二介电层、第二导通孔、第一埋入式线路层、第二埋入式线路层、第一保护层以及第二保护层。复合基板包括第一基板与第二基板，其中第一基板具有彼此相对的第一表面与第二表面，第二基板具有彼此相对的第三表面与第四表面，且第二表面与第四表面接合。第一介电层配置于第一表面上，并具有第一导通孔。第二介电层配置于第三表面上，并具有第二导通孔。第一埋入式线路层配置于第一介电层中，并与第一导通孔连接，其中第一埋入式线路层的表面与第一介电层的表面齐平。第二埋入式线路层配置于第二介电层中，并与第二导通孔连接，其中第二埋入式线路层的表面与第二介电层的表面齐平。第一保护层配置于第一介电层上，且暴露出部分第一埋入式线路层。第二保护层配置于第二介电层上，且暴露出部分第二埋入式线路层。依照本专利技术实施例所述的载板结构，还包括第一阻障层与第二阻障层。第一阻障层配置于第一基板与第一介电层之间。第二阻障层配置于第二基板与第二介电层之间。依照本专利技术实施例所述的载板结构，还包括第一表面处理层与第二表面处理层。第一表面处理层配置于第一保护层所暴露出的第一埋入式线路层上。第二表面处理层配置于第二保护层所暴露出的第二埋入式线路层上。依照本专利技术实施例所述的载板结构，还包括增层结构，此增层结构包括堆叠设置于第一埋入式线路层和/或第二埋入式线路层上的至少一介电层与对应此介电层的金属导线层，其中金属导线层埋入此介电层中。本专利技术另提出一种载板结构的制作方法，此方法是先提供复合基板。复合基板包括第一基板与第二基板，其中第一基板具有彼此相对的第一表面与第二表面，第二基板具有彼此相对的第三表面与第四表面，且第二表面与第四表面接合。然后，于第一表面上形成第一介电层与位于第一介电层中的第一导通孔，以及于第三表面上形成第二介电层与位于第二介电层中的第二导通孔。之后，于第一介电层中形成第一埋入式线路层，以及于第二介电层中形成第二埋入式线路层，其中第ㄧ埋入式线路层与第一导通孔连接，且第一埋入式线路层的表面与第一介电层的表面齐平，第二埋入式线路层与第二导通孔连接，且第二埋入式线路层的表面与第二介电层的表面齐平。在形成第一埋入式线路层之后，于第一介电层上形成第一保护层，第一保护层暴露出部分第一埋入式线路层。在形成第二埋入式线路层之后，于第二介电层上形成第二保护层，第二保护层暴露出部分第二埋入式线路层。依照本专利技术实施例所述的载板结构的制作方法，在形成第一介电层与第一导通孔之前，还可以于第一表面上形成第一阻障层，以及在形成第二介电层与第二导通孔之前，还可以于第三表面上形成第二阻障层。依照本专利技术实施例所述的载板结构的制作方法，在形成第一保护层之后，还可以于第一保护层所暴露出的第一埋入式线路层上形成第一表面处理层，以及在形成第二保护层之后，可以于第二保护层所暴露出的第二埋入式线路层上形成第二表面处理层。依照本专利技术实施例所述的载板结构的制作方法，上述的第一介电层、第一导通孔、第二介电层与第二导通孔的形成方法例如是先于第一表面上形成第一导电层，以及于第三表面上形成第二导电层。然后，图案化第一导电层以形成第一导通孔，以及图案化第二导电层以形成第二导通孔。之后，于第一表面上压合第一介电层，以及于第三表面上压合第二介电层。依照本专利技术实施例所述的载板结构的制作方法，上述的第一埋入式线路层与第二埋入式线路层的形成方法例如是先于第一介电层中形成第一沟槽图案，以及于第二介电层中形成第二沟槽图案，其中第一沟槽图案暴露出部分第一导通孔，第二沟槽图案暴露出部分第二导通孔。之后，于第一沟槽图案中形成第三导电层，以及于第二沟槽图案中形成第四导电层。本专利技术又提出一种芯片封装结构，其包括基板、介电层、导通孔、埋入式线路层、保护层、表面处理层、芯片以及封装胶体。介电层配置于基板上。导通孔配置于介电层中。埋入式线路层配置于介电层中，并与导通孔连接，其中埋入式线路层的表面与介电层的表面齐平。保护层配置于介电层上，且暴露出部分埋入式线路层。表面处理层配置于保护层所暴露出的埋入式线路层上。芯片配置于保护层上，并与表面处理层电连接。封装胶体覆盖芯片、保护层与表面处理层。依照本专利技术实施例所述的芯片封装结构，还包括阻障层，其配置于基板与介电层之间。依照本专利技术实施例所述的芯片封装结构，上述的芯片例如以打线接合（wirebond）的方式配置于保护层上，且通过打线（bondingwire）与表面处理层电连接。依照本专利技术实施例所述的芯片封装结构，上述的芯片例如以倒装接合（flipchip）的方式配置于保护层上，且通过凸块（bump）与表面处理层电连接。基于上述，本专利技术的载板结构中的线路层为内埋式线路层，因此本专利技术的载板结构可以具有较平坦的表面，而有利于后续的制作工艺。此外，本专利技术同时于复合基板的二侧进行相同的制作工艺，然后再将复合基板中的第一基板与第二基板分离以形成二个次载板结构，因此可以有效地提高产率，且由于制作工艺步骤简单，因而降低生产成本。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图1A至图1H为本专利技术实施例所绘示的芯片封装结构的制作流程剖视图；图2为本专利技术另一实施例所绘示的芯片封装结构的剖面示意图。主要元件符号说明10：复合基板20a、20b：次载板结构22：芯片24：打线26：封装胶体28：焊球29：凸块30：芯片封装结构100：第一基板100a：第一表面100b：第二表面102：第一阻障层103：第一导电层104：第一导通孔106：第一介电层108：第一沟槽图案110：第一埋入式线路层112：第一保护层114：第一表面处理层200：第二基板200a：第三表面200b：第四表面202：第二阻障层203：第二导电层204：第二导通孔206：第二介电层208：第二沟槽图案210：第二埋本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种载板结构，包括：复合基板，包括第一基板与第二基板，其中该第一基板具有彼此相对的第一表面与第二表面，该第二基板具有彼此相对的第三表面与第四表面，且该第二表面与该第四表面接合；第一介电层，配置于该第一表面上，并具有第一导通孔；第二介电层，配置于该第三表面上，并具有第二导通孔；第一埋入式线路层，配置于该第一介电层中，并与该第一导通孔连接，其中该第一埋入式线路层的表面与该第一介电层的表面齐平；第二埋入式线路层，配置于该第二介电层中，并与该第二导通孔连接，其中该第二埋入式线路层的表面与该第二介电层的表面齐平；第一保护层，配置于该第一介电层上，且暴露出部分该第一埋入式线路层；以及第二保护层，配置于该第二介电层上，且暴露出部分该第二埋入式线路层。

【技术特征摘要】
1.一种载板结构，包括：复合基板，包括第一基板与第二基板，其中该第一基板具有彼此相对的第一表面与第二表面，该第二基板具有彼此相对的第三表面与第四表面，且该第二表面与该第四表面接合；第一介电层，配置于该第一表面上，并具有第一导通孔；第二介电层，配置于该第三表面上，并具有第二导通孔；第一埋入式线路层，配置于该第一介电层中，并与该第一导通孔连接，其中该第一埋入式线路层的表面与该第一介电层的表面齐平；第二埋入式线路层，配置于该第二介电层中，并与该第二导通孔连接，其中该第二埋入式线路层的表面与该第二介电层的表面齐平；第一保护层，配置于该第一介电层上，且暴露出部分该第一埋入式线路层；以及第二保护层，配置于该第二介电层上，且暴露出部分该第二埋入式线路层。2.如权利要求1所述的载板结构，还包括：第一阻障层，配置于该第一基板与该第一介电层之间；以及第二阻障层，配置于该第二基板与该第二介电层之间。3.如权利要求1所述的载板结构，还包括：第一表面处理层，配置于该第一保护层所暴露出的该第一埋入式线路层上；以及第二表面处理层，配置于该第二保护层所暴露出的该第二埋入式线路层上。4.如权利要求1所述的载板结构，还包括增层结构，该增层结构包括堆叠设置于该第一埋入式线路层和/或该第二埋入式线路层上的至少一介电层与对应该介电层的一金属导线层，其中该金属导线层埋入该介电层中。5.一种载板结构的制作方法，包括：提供一复合基板，该复合基板包括第一基板与第二基板，其中该第一基板具有彼此相对的第一表面与第二表面，该第二基板具有彼此相对的第三表面与第四表面，且该第二表面与该第四表面接合；在该第一表面上形成第一介电层与位于该第一介电层中的第一导通孔，以及于该第三表面上形成第二介电层与位于该第二介电层中的第二导通孔；在该第一介电层中形成第一埋入式线路层...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾子章，江书圣，陈宗源，程石良，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：