本发明专利技术提供一种铜合金板材及其制造方法，上述铜合金板材具有高杨氏模量，并具有优异的强度，适用于电气、电子机器用的引线框架、连接器、端子材料等，以及汽车车载用等的连接器、端子材料、继电器、开关等，该铜合金板材具有下述合金组成：合计含有0.05质量%～1.0质量%的Cr、Zr、Ti中的任一种或两种或三种，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成；并且在EBSD测定的晶体取向分析中，关于朝向压延板的宽度方向(TD)的原子面的集结，具有(111)面的法线与TD所成的角的角度为20°以内的原子面的区域的面积率超过50%。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种，上述铜合金板材具有高杨氏模量，并具有优异的强度，适用于电气、电子机器用的引线框架、连接器、端子材料等，以及汽车车载用等的连接器、端子材料、继电器、开关等，该铜合金板材具有下述合金组成：合计含有0.05质量%～1.0质量%的Cr、Zr、Ti中的任一种或两种或三种，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成；并且在EBSD测定的晶体取向分析中，关于朝向压延板的宽度方向(TD)的原子面的集结，具有(111)面的法线与TD所成的角的角度为20°以内的原子面的区域的面积率超过50%。【专利说明】本申请是分案申请，其原申请的中国国家申请号为201180038543.7，申请日为2011年8月29日，专利技术名称为“”。
本专利技术涉及一种，详细而言，本专利技术涉及一种适用于例如引线框架、连接器、端子材料、继电器、开关、插座、发动机等车载部件用或者电气电子设备用部件的。
技术介绍
作为用于车载部件用或电气电子设备用的引线框架、连接器、端子材料、继电器、开关、插座、发动机等用途的铜合金板材所要求的特性项目，例如有导电率、耐力(降伏应力)、拉伸强度、杨氏模量、抗应力松弛特性等。作为近年来的倾向，可以举出以下3个特性项目。第一，对于通过材料(例如铜合金的板材)的薄壁化或宽度狭窄化来轻量化或减少使用材料进行了研究。但是，在此情形时，需要取得较大的弹簧材的位移量，因此存在有与部件的小型化之间无法两全的问题。因此，为了以较低位移来获得大应力，要求一种具有高杨氏模量的材料。第二，在大电流连接器等中，需要取得较大的传导部件的截面积，因此通常使用板厚为Imm以上等的厚板材。然而却有弯曲变形后会弹回的问题。因此，为了进一步降低弯曲变形后的弹回量，要求一种杨氏模量高的材料。关于上述2种倾向，连接器的接触件的材料采取的方向通常是相对于压延方向为90°方向、即压延板的宽度方向(Transversal Direction,以下有时简称为TD),在该TD方向上施加应力或进行弯曲变形。因此，要求提高板材的TD的杨氏模量。第三，在大电流连接器等中，由于受到电流流通而产生的焦耳热，因而存在有材料会自我发热，应力松弛的问题。针对这种使用中的“沈降”所导致无法维持初期接触压力的问题，要求材料具有优异的抗应力松弛特性。提出了一些关于改变铜合金的杨氏模量的方案。在专利文献I中提出了一种方法，其中，将铜合金层与铁合金层交互重迭合计100层以上。另外，在专利文献2中提出了一种方法，其中，提高了相对于含有微量的银的铜合金箔的压延方向为45°方向的杨氏模量。另外，在专利文献3、4中提出了一种方法，其中，通过添加大量的Zn、以及对Sn的量进行控制从而降低了杨氏模量。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2005-225063号公报专利文献2:日本特开2009-242846号公报专利文献3:日本特开2001-294957号公报专利文献4:日本特开2003-306732号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在专利文献I中，存在导电率低、铁合金层的腐蚀的问题，或者实施电镀时均匀性不足等问题，因此是不充分的。在专利文献2中，若提升相对于压延方向为45°方向的杨氏模量,贝U相对于压延方向为90°方向的杨氏模量会下降，因此是不充分的。 在专利文献3中，通过形成一种Zn的添加量为23质量％~28质量％的Cu-Zn-Sn系合金从而使杨氏模量下降至规定值以下，在延展方向及直角方向的杨氏模量为130kN/mm2以下。在专利文献4中，通过形成一种Zn的添加量超过15质量％且35%以下的Cu-N1-Sn-Zn系合金从而使杨氏模量下降至115kN/mm2以下。专利文献3和4记载的技术是将杨氏模量控制在规定值以下，并非用以提升杨氏模量。如前所述，以往，关于提高铜合金板材中TD的杨氏模量的技术并不充分，特别是未有研究着眼于控制铜合金结晶的特定的方向成分。鉴于如上所述的问题，本专利技术的目的在于提供一种，其在压延板的宽度方向(TD)的杨氏模量高，且具有优异的抗应力松弛特性，适用于例如引线框架、连接器、端子材料等电气电子设备用部件，以及汽车车载用等的连接器或端子材料、继电器、开关等。本专利技术人反复进行了各种研究，进行了关于适合于电气电子部件用途的铜合金的研究，发现通过增加(111)面朝向压延板的宽度方向(TD)的区域，能够提高相对于TD方向的应力的杨氏模量，进而发现通过使该区域的面积率在规定值以上，可显著提高杨氏模量。另外，发现通过在本合金系中使用特定的添加元素，不会大幅损害导电率，可提升抗应力松弛特性。另外，发现了一种具有特定工序而成的制造方法，上述特定工序是用于实现上述特定晶体取向的集合组织。本专利技术是基于这些发现而完成的。即，根据本专利技术可提供以下手段:(1) 一种铜合金板材，其特征在于，该铜合金板材具有下述合金组成:合计含有0.05质量％~1.0质量％的Cr、Zr、Ti中的任一种或两种或三种，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成，在EBSD测定的晶体取向分析中，关于朝向压延板的宽度方向(TD)的原子面的集结，具有(111)面的法线与TD所成的角的角度为20°以内的原子面的区域的面积率超过50%。(2) 一种铜合金板材，其特征在于，该铜合金板材具有下述合金组成:合计含有0.05质量％~1.0质量％的Cr、Zr、Ti中的任一种或两种或三种，合计含有0.005质量％~2.0质量％的选自由Sn、Zn、S1、Ag、Mn、B、P、Mg、N1、Fe、Co及Hf构成的群中的至少I种，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成，在EBSD测定的晶体取向分析中，关于朝向压延板的宽度方向(TD)的原子面的集结，具有(111)面的法线与TD所成的角的角度为20°以内的原子面的区域的面积率超过50%。(3) 一种铜合金板材，其特征在于，该铜合金板材具有下述合金组成:合计含有0.1~3.0质量％的Be、Ni中的任一种或两种，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成，在EBSD测定的晶体取向分析中，关于朝向压延板的宽度方向(TD)的原子面的集结，包含(111)面的法线与TD所成的角的角度为20°以内的原子面的区域的面积率超过50%。(4) 一种铜合金板材，其特征在于，该铜合金板材具有下述合金组成:合计含有0.1质量％~3.0质量％的Be、Ni中的任一种或两种，合计含有0.005质量％~2.0质量％的选自由Sn、Zn、Ag、Mn、B、P、Mg、Cr、Al、Fe、Co、T1、Zr及Hf组成的组中的至少I种，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成，在EBSD测定的晶体取向分析中，关于朝向压延板的宽度方向(TD)的原子面的集结，具有(111)面的法线与TD所成的角的角度为20°以内的原子面的区域的面积率超过50%。(5) 一种铜合金板材，其特征在于，该铜合金板材具有下述合金组成:合计含有0.5质量％~5.0质量％的N1、Co中的任一种或两种，含有0.1质量％~1.5质量％的Si,剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成，在EBSD (Electron Backscatter Diffraction:电子背散射衍射)测定的晶体取向分析中，关于朝向压延板的宽度方向(TD)的原子面的集结，具有(111)面的法线与TD所成的角的角度为2本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种铜合金板材，其特征在于，该铜合金板材具有下述合金组成：合计含有1.5质量%～4.0质量%的Ti、Fe中的任一种或两种，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成，在EBSD测定的晶体取向分析中，关于朝向压延板的宽度方向TD的原子面的集结，具有(111)面的法线与TD所成的角的角度为20°以内的原子面的区域的面积率超过50%。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金子洋，江口立彦，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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