本发明专利技术涉及一种陶瓷薄板的烧成工艺，将经过素烧且施釉的坯体放至窑炉中，窑炉的温度控制为：窑温为100～400℃时，升温时长为1～2小时；窑温为400～900℃时，升温时长为2～3小时；窑温为900～1100℃时，升温时长必须达3小时以上；窑温为1100～1350℃时升温时长控制为3～4小时；待温度达到1320～1350℃后进行保温式降温；温度降至1230～1270℃时再将温度提升到1290～1310℃；再降温至880～920℃时打开窑盖降温取出成品。本发明专利技术的烧成方式，不仅有效地提高了陶瓷薄板烧成的成功率，且烧成的陶瓷薄板釉面光亮、滑润、清澈如镜，所能烧成的陶瓷薄板长宽规格至少为1.5×1.5米。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种陶瓷薄板的烧成工艺，将经过素烧且施釉的坯体放至窑炉中，窑炉的温度控制为：窑温为100～400℃时，升温时长为1～2小时；窑温为400～900℃时，升温时长为2～3小时；窑温为900～1100℃时，升温时长必须达3小时以上；窑温为1100～1350℃时升温时长控制为3～4小时；待温度达到1320～1350℃后进行保温式降温；温度降至1230～1270℃时再将温度提升到1290～1310℃；再降温至880～920℃时打开窑盖降温取出成品。本专利技术的烧成方式，不仅有效地提高了陶瓷薄板烧成的成功率，且烧成的陶瓷薄板釉面光亮、滑润、清澈如镜，所能烧成的陶瓷薄板长宽规格至少为1.5×1.5米。【专利说明】陶瓷薄板的烧成工艺
本专利技术涉及一种陶瓷烧成工艺，特别是指一种陶瓷薄板的烧成工艺。
技术介绍
烧成是制作陶瓷最重要的工序之一。烧成过程中坯体往往经历着脱水，有机质挥发、燃烧，碳酸盐分解，矿物组成的形成、致密化和显微结构的形成等物理和化学的变化。陶瓷薄板烧成时，由于其厚度较小，烧成过程中所发生一系列的变化很有可能使得薄板坯体出现裂痕甚至破碎。现有技术生产陶瓷薄板的过程中多因烧成工序的烧成温度控制不当，使得薄板坯体由于致密化不均匀而发生破碎现象，成品合格率十分低下，废品率高，陶瓷薄板生产成本高昂。而陶瓷薄板的厚度也由此而存在一定的局限性。另外，对于厚度不均匀的陶瓷薄板，现有的薄板烧成技术的成功率则更低下。
技术实现思路
本专利技术提供一种陶瓷薄板的烧成工艺，以克服现有陶瓷薄板烧成技术存在的薄板易碎，成功率十分低下，生产成本高昂的问题。本专利技术采用如下技术方案: 陶瓷薄板的烧成工艺，将经过素烧且施釉的坯体放至窑炉中，窑炉的温度控制包括依次进行的下述步骤: a.窑温为100~400°C时缓慢升温，升温时长为I~2小时； b.窑温为400~900°C时可快速升温，升温时长为2~3小时； c.窑温为900~1100°C时需控制的很慢，升温时长必须达3小时以上； d.窑温为1100~1350°C时升温时长控制为3~4小时； e.待温度达到1320~1350°C后需要保温式降温； f.温度降至1230~1270°C时再将温度提升到1290~1310°C； g.再降温至880~920°C时打开窑盖降温取出成品。 更进一步地:上述陶瓷薄板厚度小于5.1毫米。更进一步地，该陶瓷薄板厚度为1.0~4.0毫米。上述陶瓷薄板包括内表面和外表面，该陶瓷薄板的外表面凹凸不平形成规则图案。更进一步地，该规则图案为人物画面或者景物画面。上述坯体放置于模具中。该坯体的制备方法为:在该模具上先涂抹便于脱模的试剂，然后在模具上注入泥浆并扫平至指定厚度，待泥浆自然干透形成白坯后移至窑炉进行素烧，素烧后施以透明釉水。更进一步地，该便于脱模的试剂为仙水；该泥浆由细度大于280目以上的瓷泥加入重量百分比为1.0~4.0%胶粘剂制得，泥浆浓度为水分百分比不大于30% ;该白坯只可在未干未硬化前作轻微修整，坯体干透后不得再有任何修整痕迹，不可粘水碰水。最后，上述素烧温度为1000°C。由上述对本专利技术的描述可知，和现有技术相比，本专利技术具有如下优点:本专利技术的烧成方式，不仅有效地提高了陶瓷薄板烧成的成功率，而且烧成的陶瓷薄板釉面光亮、滑润、清澈如镜，所能烧成的陶瓷薄板长宽规格至少为1.5X 1.5米；另外，通过本专利技术的烧成方法可以制得薄如纸且透光度极强的陶瓷薄板，薄板的厚薄程度为:最薄的凹进部分不超过I毫米，凸起部分不超过3毫米；此外，可在陶瓷薄板设置光源，这样就可以在光源的作用下整幅作品体现出非常柔、光亮、通透的影雕立体效果，施以暖光更是使瓷质透暖如絹如玉。【具体实施方式】实施方式一 陶瓷薄板的烧成工艺，先在该模具上先涂抹仙水，然后在模具上注入泥浆并扫平至指定厚度，待泥衆自然干透形成白还后移至窑炉进行素烧，素烧温度为1000°C,素烧后施以透明釉水。该泥浆由细度大于280目以上的瓷泥加入重量百分比为3.0%胶粘剂制得，泥浆浓度为水分百分比不大于30%;该白坯只可在未干未硬化前作轻微修整，坯体干透后不得再有任何修整痕迹，不可粘水碰水。最后,将经过施釉的坯体放至窑炉中，窑炉的温度控制包括依次进行的下述步骤: a.窑温为100~400°C时缓慢升温，升温时长为2小时； b.窑温为400~900°C时可快速升温，升温时长为2小时； c.窑温为900~1100°C时需控制的很慢，升温时长优选5小时； d.窑温为1100~1350°C时升温时长控制为3.5小时； e.待温度达到1320°C后进行保温式降温； f.温度降至1250°C时再将温度提升到1300°C； g.再降温至900°C时打开窑盖降温取出成品。陶瓷薄板包括内表面和外表面，该陶瓷薄板的外表面凹凸不平形成人物画面或者景物图案。该人物画面或者景物图案可以充满该成品陶瓷薄板的整个外表面，也可以设置于陶瓷薄板外表面的中间，图案部分之外的部分为外沿部分。外沿部分主要起支撑作用以及装饰作用。外沿部分的厚度优选为3.0~5.0毫米，优选厚度为4.0毫米；图案部分的厚度优选为1.0~3.0毫米，其最薄的凹进部分不超过1.0毫米，凸起部分不超过3.0毫米。实施方式二 陶瓷薄板的烧成工艺，先在该模具上先涂抹仙水，然后在模具上注入泥浆并扫平至指定厚度，待泥浆自然干透形成白坯后移至窑炉进行素烧，素烧温度为1000°c，素烧后施以透明釉水。该泥浆由细度大于280目以上的瓷泥加入重量百分比为4.0%胶粘剂制得，泥浆浓度为水分百分比不大于30%;该白坯只可在未干未硬化前作轻微修整，坯体干透后不得再有任何修整痕迹，不可粘水碰水。最后,将经过施釉的坯体放至窑炉中，窑炉的温度控制包括依次进行的下述步骤: a.窑温为100~400°C时缓慢升温，升温时长为1.5小时；b.窑温为400~900°C时可快速升温，升温时长为2.5小时； c.窑温为900~1100°C时需控制的很慢，升温时长为3小时； d.窑温为1100~1350°C时升温时长控制为3小时； e.待温度达到1350°C后进行保温式降温； f.温度降至1270°C时再将温度提升到1310°C； g.再降温至920°C时打开窑盖降温取出成品。成品陶瓷薄板外沿部分的厚度为3.0毫米；图案部分最薄的凹进部分不超过1.0毫米，凸起部分不超过3.0毫米。实施方式三 陶瓷薄板的烧成工艺，先在该模具上先涂抹仙水，然后在模具上注入泥浆并扫平至指定厚度，待泥浆自然干透形成白坯后移至窑炉进行素烧，素烧温度为1000°c，素烧后施以透明釉水。该泥浆由细度大于280目以上的瓷泥加入重量百分比为1.0%胶粘剂制得，泥浆浓度为水分百分比不大于30%;该白坯只可在未干未硬化前作轻微修整，坯体干透后不得再有任何修整痕迹，不可粘水碰水。最后,将经过施釉的坯体放至窑炉中，窑炉的温度控制包括依次进行的下述步骤: a.窑温为100~400°C时缓慢升温，升温时长为I小时； b.窑温为400~900°C时可快速升温，升温时长为3小时； c.窑温为900~1100°C时需控制的很慢，升温时长为6小时； d.窑温为1100~1350°C时升温时长控本文档来自技高网...
【技术保护点】
陶瓷薄板的烧成工艺，将经过素烧且施釉的坯体放至窑炉中，其特征在于，窑炉的温度控制包括依次进行的下述步骤：a.窑温为100～400℃时，升温时长为1～2小时；b.窑温为400～900℃时，升温时长为2～3小时；c.窑温为900～1100℃时，升温时长必须达3小时以上；d.窑温为1100～1350℃时升温时长控制为3～4小时；e.待温度达到1320～1350℃后进行保温式降温；f.温度降至1230～1270℃时再将温度提升到1290～1310℃；g.再降温至880～920℃时打开窑盖降温取出成品。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈志翰，周小昊，苏梓敬，苏逸侃，
申请(专利权)人：福建省佳美集团公司，
类型：发明
国别省市：
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