【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种印刷电路板弹性焊盘结构，包括绝缘层、底座，所述绝缘层设置在底座上方，其特征在于：位于绝缘层中心位置处顶部设置焊盘，位于焊盘下方的绝缘层内设置通孔并且位于此通孔内部两侧分别设置一个三角加强筋，每一个三角加强筋里侧设置导电层，位于导电层所围成的封闭腔室的内部设置弹簧组件，此弹簧组件上方连接压板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴伟平，
申请(专利权)人：无锡市伟丰印刷机械厂，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。