一种7瓦球泡铝基板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种7瓦球泡铝基板，包括基板本体和整流电路芯片，所述基板本体上设有AC电源，其特征在于：所述AC电源的火线通过一个熔断器接向整流电路芯片，所述AC电源的零线接向整流电路芯片，所述整流电路芯片的正极输出端通过一个第一串联电阻组接回整流电路芯片的负极，所述整流电路芯片的正极输出端还通过一个第二串联电阻组接回整流电路芯片的负极，所述第一串联电阻组的输入端设有第一整流器，所述第二串联电阻组的输入端设有第二整流器。采用以上技术方案后：本实用新型专利技术的结构简单，过个电阻的串联，其散热和节能的效果相比现有技术有所提升。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种7瓦球泡铝基板，包括基板本体(1)和整流电路芯片(2)，所述基板本体(1)上设有AC电源(3)，其特征在于：所述AC电源(3)的火线通过一个熔断器(4)接向整流电路芯片(2)，所述AC电源(3)的零线接向整流电路芯片(2)，所述整流电路芯片(2)的正极输出端通过一个第一串联电阻组(5)接回整流电路芯片(2)的负极，所述整流电路芯片(2)的正极输出端还通过一个第二串联电阻组(6)接回整流电路芯片(2)的负极，所述第一串联电阻组(5)的输入端设有第一整流器(7)，所述第二串联电阻组(6)的输入端设有第二整流器(8)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林阳阳，朱一鸣，何建平，许财春，
申请(专利权)人：浙江华泰电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：