陶瓷多层基板制造技术

本发明专利技术提供一种可靠性高的陶瓷多层基板，其具备即使在经过了镀敷工序之后仍具有足够的剥离强度的表面电极。该陶瓷多层基板包括：由多层陶瓷层层叠而成的陶瓷层叠体、形成在陶瓷层叠体的表面的表面电极、以及覆盖表面电极的边缘部的覆盖陶瓷层，在表面电极（2）的边缘部（2a）形成有环绕表面电极的凹部（12），并且表面电极的边缘部被覆盖陶瓷层（3）所覆盖，所述边缘部包括表面电极的周端部及形成有凹部的区域。另外，表面电极上未被覆盖陶瓷层覆盖的中央部的标高要低于形成有表面电极的陶瓷层叠体的主面的标高。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】陶瓷多层基板
本专利技术涉及陶瓷多层基板，具体涉及在由多层陶瓷层层叠而成的陶瓷层叠体的表面形成有表面电极的陶瓷多层基板。
技术介绍
陶瓷多层基板通常在由多层陶瓷层层叠而成的陶瓷基板（基板主体）的表面及内部具有表面电极和内部导体。这种陶瓷多层基板为了确保安装可靠性，要求表面电极具有在实际使用时不会出现问题的剥离强度。而导致设置在陶瓷多层基板表面的表面电极的剥离强度降低的原因之一，可以列举有受到为在表面电极的表面形成镀膜而实施的镀敷工序中所使用的镀敷液的影响。这是因为，镀敷液会在陶瓷多层基板的表面残留，从而导致陶瓷与表面电极之间的界面变脆弱。另外，由于表面电极容易以其周端部（前端部）为起点而发生剥离，因此，当表面电极的周端部（前端部）有镀敷液残留时，对于剥离强度的影响将变得显著。例如图18所示，当包括表面电极52的周端部（前端部）在内的主要部分形成于构成陶瓷多层基板的最外层的陶瓷层51的表面时（参照专利文献1的图11），表面电极52的周端部（前端部）52a位于其与陶瓷层51的边界，而该位置是镀敷液容易残留的部分，因此容易导致表面电极的剥离强度降低。另外，如图19所示，当表面电极52的周端部（前端部）52a被覆盖陶瓷层53所覆盖时（参照专利文献1的图2），镀敷液也可能会从陶瓷层51与表面电极52之间的边界部53渗入，在这种情况下，镀敷液将渗透并残留于被覆盖陶瓷层53所覆盖的表面电极52的周端部（前端部），从而导致剥离强度降低的问题。另外，在残留有镀敷液的状态下对陶瓷多层基板实施干燥工序时，要求比常温更高的干燥温度。对于这种情况，当例如形成了Ni镀膜（下层）和Au镀膜（上层）来作为镀膜时，Ni将向Au镀膜扩散。这是因为Ni的电离倾向要高于Au，从而容易与Au发生置换。而且，Ni的扩散会导致出现污点或变色，从而有可能引起外观变差。另外，当镀膜是Ni镀膜（下层）、Sn镀膜（上层）时，若干燥温度变高，则Sn会氧化或熔解，从而产生问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2004－104091号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题本专利技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种可靠性高的陶瓷多层基板，该陶瓷多层基板具备即使在经过了镀敷工序之后仍具有足够的剥离强度的表面电极。解决技术问题所采用的技术方案为了解决上述问题，本专利技术的陶瓷多层基板包括：由多层陶瓷层层叠而成的陶瓷层叠体、以及形成在所述陶瓷层叠体的表面的表面电极，其特征在于，在向所述表面电极的周端部的内侧缩进的区域内，形成有凹部。通过采用上述结构，即使经镀敷工序而附着了镀敷液的情况下，镀敷液也会存留在设于向表面电极的周端部内侧缩进的区域内的凹部（槽）中，因此，能够抑制容易成为电极损坏或电极剥离的起点的表面电极的周端部被镀敷液腐蚀，从而能够提供一种可靠性高的陶瓷多层基板，其具有在经过了镀敷工序之后仍有足够的剥离强度的表面电极。即，由于表面电极的周端部（前端部）的厚度较薄，镀敷的附着性也容易不充分，因此，当镀敷液有残留时，表面电极的周端部会被镀敷液侵蚀，使得陶瓷层与表面电极之间的界面变脆，容易成为电极损坏的起点，但根据本专利技术，镀敷液会留存在设于向表面电极的周端部内侧缩进的区域内的凹部（槽）中，因此，能够抑制或防止表面电极的周端部被镀敷液腐蚀，即使在经过了镀敷工序之后，也能保证表面电极的剥离强度较高。此外，对于形成有凹部的向表面电极的周端部内侧缩进的区域，表面电极的膜厚比周端部要厚，即使镀敷液留存在凹部中，表面电极因被侵蚀而导致剥离强度下降的影响也在允许的范围内，从而能够确保表面电极的剥离强度。另外，在本专利技术的陶瓷多层基板中，优选使所述凹部形成为环绕所述表面电极。通过采用上述结构，能够进一步保持表面电极的高剥离强度。另外，本专利技术的陶瓷多层基板包括：由多层陶瓷层层叠而成的陶瓷层叠体、以及形成在所述陶瓷层叠体的表面的表面电极，其特征在于，所述表面电极的边缘部的标高要高于所述表面电极的中央部的标高。通过采用上述结构，即使镀敷工序后有镀敷液残留，镀敷液也会留存在较包含周端部（前端部）在内的边缘部更靠近内侧的区域，因此，与上述情况相同，能够提供一种可靠性高的陶瓷多层基板，其具有在经过了镀敷工序之后仍有足够的剥离强度的表面电极。另外，本专利技术的陶瓷多层基板包括：由多层陶瓷层层叠而成的陶瓷层叠体、形成在所述陶瓷层叠体的表面的表面电极、以及覆盖所述表面电极的边缘部的覆盖陶瓷层，其特征在于，在所述表面电极的边缘部形成有凹部，且所述表面电极的所述边缘部被所述覆盖陶瓷层所覆盖，所述边缘部包括所述表面电极的周端部及形成有所述凹部的区域。通过采用上述结构，经镀敷工序而附着的镀敷液被覆盖陶瓷层阻隔，从而难以到达表面电极的边缘部。另外，即使镀敷液从覆盖陶瓷层与表面电极之间的界面渗入，由于在从表面电极的周端部缩进的位置上形成有凹部，因此，渗入的镀敷液也会留存在凹部中，而难以到达表面电极的周端部，从而能够提供一种可靠性高的陶瓷多层基板，其具有在经过了镀敷工序之后仍有足够的剥离强度的表面电极。另外，在本专利技术的陶瓷多层基板中，优选使所述凹部形成为环绕所述表面电极。通过采用上述结构，能够保持表面电极的高剥离强度。另外，本专利技术的陶瓷多层基板中，优选使上述表面电极的未被上述覆盖陶瓷层覆盖的中央部的标高低于形成有上述表面电极的上述陶瓷层叠体的主面的标高。通过采用上述结构，经镀敷工序而附着的镀敷液被覆盖陶瓷层阻隔，导致难以到达包括表面电极的周端部（前端部）在内的边缘部，而且，经镀敷工序而附着的镀敷液会留存在表面电极的中央部，且该表面电极的中央区域的标高低于陶瓷层叠体的主面的标高，因此，能够提供一种可靠性高的陶瓷多层基板，其具有在经过了镀敷工序后仍有足够的剥离强度的表面电极。另外，在本专利技术的陶瓷多层基板中，优选使所述表面电极至少有一部分埋设在所述陶瓷层叠体的表面。此外，表面电极至少有一部分埋设在陶瓷层叠体的表面是指，表面电极至少有一部分埋没在陶瓷层叠体的表面中，是包括例如以下情况等的概念：·表面电极除规定的露出部分以外，其它部分都埋没在陶瓷层叠体中，且所述露出部分与陶瓷层叠体的表面处于同一平面（标高相同）的情况；·表面电极除规定的露出部分以外，其它部分都埋没在陶瓷层叠体中，露出部分的标高低于陶瓷层叠体的标高的情况；·表面电极有一部分埋没在陶瓷层叠体中，表面电极的所述露出部分的标高稍稍高于陶瓷层叠体的标高的情况。通过采用上述结构，表面电极不会从陶瓷层叠体的表面突出，或者可以减小表面电极的上表面从陶瓷层叠体表面突出的突出量（距离），从而有利于降低陶瓷多层基板的高度。另外，优选在所述表面电极的至少一部分表面形成镀膜。通过采用上述结构，能够将表面电极的剥离强度保持得较高。专利技术效果本专利技术的陶瓷多层基板在即使经镀敷工序而附着了镀敷液的情况下，也能够抑制容易成为电极损坏或电极剥离的起点的表面电极的周端部被镀敷液腐蚀，从而能够提供一种可靠性高的陶瓷多层基板，其具有在经过了镀敷工序之后仍有足够的剥离强度的表面电极。附图说明图1是表示本专利技术一实施例（实施例1）的陶瓷多层基板的结构的主视剖视图。图2是表示本专利技术一实施例（实施例1）的陶瓷多层基板的主要部分的图。图3是说明本专利技术的实施例1的陶瓷多层基板的制造方法的图。图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.03.25 JP 2011-0678731.一种陶瓷多层基板，包括：由多层陶瓷层层叠而成的陶瓷层叠体、以及形成在所述陶瓷层叠体的表面的表面电极，其特征在于，在向所述表面电极的周端部的内侧缩进的区域内形成有供镀覆液存留的槽，以使得镀覆液难以到达所述表面电极的周端部。2.如权利要求1所述的陶瓷多层基板，其特征在于，所述槽形成为环绕所述表面电极。3.一种陶瓷多层基板，包括：由多层陶瓷层层叠而成的陶瓷层叠体、形成在所述陶瓷层叠体的表面的表面电极、以及覆盖所述表面电极的边缘部的覆盖陶瓷层，其特征在于，在所述表面电极的边缘部形成有供镀覆液存留的槽，...

【专利技术属性】
技术研发人员：大坪喜人，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：